一种插芯组件烘烤限位夹具的制作方法

本申请属于插芯组件固化，具体涉及一种插芯组件烘烤限位夹具。

背景技术：

1、用于光电隔离的插芯组件，如图1所示，一般包括插芯底座11、陶瓷绝缘环12、前卡筒13，插芯14、c型环15；插芯底座11与前卡筒13之间通过陶瓷绝缘环12实现电隔离，其中，陶瓷绝缘环12和插芯底座11之间，以及陶瓷绝缘环12和前卡筒13之间，都是通过注入胶水然后对胶水进行烘烤实现固定的。

2、现有的压配烘烤方案为，在插芯底座11外缘涂胶水，再将陶瓷绝缘环12装配在插芯底座11上，并烘烤固化后，再在陶瓷绝缘环12外缘涂覆胶水，再将前卡筒13压配到插芯底座11上，然后对压配好的插芯组件进行烘烤或加热以使胶水固化。这种直接对插芯组件进行固化的方式，在固化过程中，插芯组件的插芯底座、前卡筒以及插芯等位置可能产生偏移，影响性能甚至增加产品不良率。

技术实现思路

1、为解决现有技术中直接对插芯组件进行烘烤固化的方式，在固化过程中，插芯组件的插芯底座、前卡筒以及插芯的位置可能产生偏移，影响性能甚至增加产品不良率的技术问题，本申请提供一种插芯组件烘烤限位夹具。

2、本申请提供一种插芯组件烘烤限位夹具，用于夹持插芯组件，所述插芯组件包括插芯底座、陶瓷环、前卡筒、c型环和插芯，所述陶瓷环的内壁和外壁分别通过胶水与所述插芯底座和所述前卡筒连接，所述c型环内嵌于所述插芯底座和所述前卡筒，所述插芯内嵌于所述插芯底座且部分插入所述c型环中，插芯组件烘烤限位夹具包括装配底座、盖帽和顶针：

3、所述盖帽与所述装配底座可拆卸连接；

4、所述顶针设置于所述盖帽上；

5、所述盖帽与所述装配底座装配为一体的状态下，所述装配底座与所述插芯底座抵靠，所述盖帽与所述前卡筒抵靠，所述顶针插入所述c型环中且抵压所述插芯。

6、进一步的，所述装配底座设置有容纳所述插芯底座的装配孔，所述装配孔的底部与所述插芯底座远离所述前卡筒的端面抵靠。

7、进一步的，所述前卡筒靠近所述插芯底座的位置设置有凸台；所述装配孔包括第一盲孔和第二盲孔，所述第二盲孔从所述第一盲孔的底部向下延伸，所述第二盲孔的直径小于所述第一盲孔的直径，所述第一盲孔的底部用于承载所述凸台，所述第二盲孔的底部与所述插芯底座抵靠。

8、进一步的，所述盖帽设置有与所述前卡筒匹配的盖合孔，所述盖合孔的底部与所述前卡筒远离所述插芯底座的端面抵靠。

9、进一步的，所述盖合孔的底部设置有第一通孔，所述顶针设置于所述第一通孔中。

10、进一步的，还包括设置于所述盖合孔底部的第一密封件。

11、进一步的，所述装配底座设置有与所述前卡筒匹配的装配孔，所述装配孔的底部与所述前卡筒远离所述插芯底座的端面抵靠；

12、所述盖帽设置有容纳所述插芯底座的盖合孔，所述盖合孔的底部与抵所述插芯底座远离所述前卡筒的端面抵靠；

13、所述装配孔的底部设置有第二通孔，所述顶针设置于所述第二通孔中。

14、进一步的，所述前卡筒靠近所述插芯底座的位置设置有凸台；所述盖合孔包括第三盲孔和第四盲孔，所述第四盲孔从所述第三盲孔的底部向下延伸，所述第四盲孔的直径小于所述第三盲孔的直径，所述第三盲孔的底部用于承载所述凸台，所述第四盲孔的底部与所述插芯底座抵靠。

15、进一步的，还包括设置于所述装配孔底部的第二密封件。

16、进一步的，还包括设置于所述盖帽与所述装配底座之间的第二密封件。

17、进一步的，所述盖帽靠近装配底座的一面设置有容纳槽，所述容纳槽套设于所述装配底座上，所述容纳槽与所述装配底座间隙配合。

18、根据本申请提供的一种插芯组件烘烤限位夹具，具有如下技术效果：

19、通过所述盖帽与所述装配底座可拆卸连接，所述盖帽与所述装配底座装配为一体的状态下，所述装配底座与所述插芯底座抵靠，所述盖帽与所述前卡筒抵靠，实现插芯底座和前卡筒的限位，顶针插入所述c型环中且抵压所述插芯，实现插芯的限位，防止插芯底座、前卡筒以及插芯产生位置偏移，从而避免因位置偏移影响性能甚至增加产品不良率。

技术特征：

1.一种插芯组件烘烤限位夹具，用于夹持插芯组件，所述插芯组件包括插芯底座、陶瓷环、前卡筒、c型环和插芯，所述陶瓷环的内壁和外壁分别通过胶水与所述插芯底座和所述前卡筒连接，所述c型环内嵌于所述插芯底座和所述前卡筒，所述插芯内嵌于所述插芯底座且部分插入所述c型环中，其特征在于，所述插芯组件烘烤限位夹具包括装配底座、盖帽和顶针，其中：

2.根据权利要求1所述的插芯组件烘烤限位夹具，其特征在于，所述装配底座设置有容纳所述插芯底座的装配孔，所述装配孔的底部与所述插芯底座远离所述前卡筒的端面抵靠。

3.根据权利要求2所述的插芯组件烘烤限位夹具，其特征在于，所述前卡筒靠近所述插芯底座的位置设置有凸台；所述装配孔包括第一盲孔和第二盲孔，所述第二盲孔从所述第一盲孔的底部向下延伸，所述第二盲孔的直径小于所述第一盲孔的直径，所述第一盲孔的底部用于承载所述凸台，所述第二盲孔的底部与所述插芯底座抵靠。

4.根据权利要求3所述的插芯组件烘烤限位夹具，其特征在于，所述盖帽设置有与所述前卡筒匹配的盖合孔，所述盖合孔的底部与所述前卡筒远离所述插芯底座的端面抵靠。

5.根据权利要求4所述的插芯组件烘烤限位夹具，其特征在于，所述盖合孔的底部设置有第一通孔，所述顶针设置于所述第一通孔中。

6.根据权利要求5所述的插芯组件烘烤限位夹具，其特征在于，还包括设置于所述盖合孔底部的第一密封件。

7.根据权利要求6所述的插芯组件烘烤限位夹具，其特征在于，还包括设置于所述盖帽与所述装配底座之间的第二密封件。

8.根据权利要求1-7任一项所述的插芯组件烘烤限位夹具，其特征在于，所述盖帽靠近装配底座的一面设置有容纳槽，所述容纳槽套设于所述装配底座上，所述容纳槽与所述装配底座间隙配合。

技术总结
本申请公开了一种插芯组件烘烤限位夹具，用于夹持插芯组件，插芯组件包括插芯底座、陶瓷环、前卡筒、C型环和插芯，陶瓷环的内壁和外壁分别通过胶水与插芯底座和前卡筒连接，C型环内嵌于插芯底座和前卡筒，插芯内嵌于插芯底座且部分插入C型环中，插芯组件烘烤限位夹具包括装配底座、盖帽和顶针，盖帽与装配底座可拆卸连接；顶针设置于盖帽上，通过盖帽与装配底座可拆卸连接，盖帽与装配底座装配为一体的状态下，装配底座与插芯底座抵靠，盖帽与前卡筒抵靠，实现插芯底座和前卡筒的限位，顶针插入C型环中且抵压插芯，实现插芯的限位，防止插芯底座、前卡筒以及插芯产生位置偏移，从而避免因位置偏移影响性能甚至增加产品不良率。

技术研发人员：柯健,郝鹏涛
受保护的技术使用者：武汉灿光光电有限公司
技术研发日：20230718
技术公布日：2024/3/4