一种电器盒安装结构及包含其的空调外机的制作方法

本技术涉及空调，尤其涉及一种电器盒安装结构及包含其的空调外机。

背景技术：

1、空调是一种广泛使用的家用电器，为了满足高能效、高换热能力的要求，室外机的控制板器件相应会增多；对于此类外机，为了防止控制板尺寸过大，一般将控制板分为两个，采用两个电器盒安装，在安装时需要采用两块电控安装板来安装电器盒，增加了电器盒安装所需的零器件，增大了成本，同时采用两块电控安装板来安装两个电器盒也将占用较大的空间，增大的外机的体积。

技术实现思路

1、针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种电器盒安装结构及包含其的空调外机，其解决了现有技术中存在的现有的空调外机电器盒安装结构，其结构复杂需要占用较大安装空间的问题。

2、根据本实用新型的实施例，一种电器盒安装结构，包括：第一电器安装盒、第二电器安装盒以及电控安装板，第一电器安装盒和第二电器安装盒分别可拆卸地安装在电控安装板的前后两侧。

3、相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：采用一个电控安装板结构即可固定两个电器盒，所需零件少，即生产成本低，第一电器安装盒、第二电器安装盒分别布置在电控安装板的前后两侧，节约了电器盒的安装空间，在安装时可以将使主电器盒(第一电器盒)的安装位置朝外，利于安装和维修。

4、进一步的，第一电器安装盒和第二电器安装盒的侧壁均设置有若干安装耳，每一安装耳均通过螺钉与电控安装板可拆卸连接。

5、更进一步的，第一电器安装盒和第二电器安装盒靠近电控安装板的侧壁均设置有卡爪，电控安装板上设置有与卡爪匹配的卡孔，每一卡爪均卡接在对应的卡孔内。

6、更进一步的，电控安装板上设置有与第一电器安装盒侧壁的安装耳匹配的凸台，每一凸台均与对应的安装耳通过螺钉拆卸连接。

7、一种空调外机，包括：外机本体以及侧板，侧板设置在外机本体的一侧，侧板与外机本体之间形成安装通道，所述安装通道内设置有电器盒安装结构。

8、进一步的，外机本体靠近侧板的一侧设置有隔音板，电控安装板靠近隔音板的侧壁设置有第一折弯边，第一折弯边通过螺钉与隔音板可拆卸连接。

9、进一步的，电控安装板背离隔音板的侧壁设置有第二折弯边，第二折弯边上设置有第三折弯边，所述侧板上设置有与第三折弯边重叠的侧折弯边，第三折弯边与侧折弯边亦通过螺钉可拆卸连接。

10、优选的，第二折弯边上设置有若干凸包。

技术特征：

1.一种电器盒安装结构，其特征在于，包括：第一电器安装盒(1)、第二电器安装盒(2)以及电控安装板(3)，第一电器安装盒(1)和第二电器安装盒(2)分别可拆卸地安装在电控安装板(3)的前后两侧。

2.如权利要求1所述的一种电器盒安装结构，其特征在于，所述第一电器安装盒(1)和第二电器安装盒(2)的侧壁均设置有若干安装耳(4)，每一安装耳(4)均通过螺钉与电控安装板(3)可拆卸连接。

3.如权利要求2所述的一种电器盒安装结构，其特征在于，所述第一电器安装盒(1)和第二电器安装盒(2)靠近电控安装板(3)的侧壁均设置有卡爪(5)，电控安装板(3)上设置有与卡爪(5)匹配的卡孔(6)，每一卡爪(5)均卡接在对应的卡孔(6)内。

4.如权利要求2所述的一种电器盒安装结构，其特征在于，所述电控安装板(3)上设置有与第一电器安装盒(1)侧壁的安装耳(4)匹配的凸台(7)，每一凸台(7)均与对应的安装耳(4)通过螺钉拆卸连接。

5.一种空调外机，包括：外机本体(8)以及侧板(9)，侧板(9)设置在外机本体(8)的一侧，侧板(9)与外机本体(8)之间形成安装通道，其特征在于，所述安装通道内设置有如权利要求1—4任一项所述的电器盒安装结构。

6.如权利要求5所述的空调外机，其特征在于，所述外机本体(8)靠近侧板(9)的一侧设置有隔音板(10)，电控安装板(3)靠近隔音板(10)的侧壁设置有第一折弯边(11)，第一折弯边(11)通过螺钉与隔音板(10)可拆卸连接。

7.如权利要求6所述的空调外机，其特征在于，所述电控安装板(3)背离隔音板(10)的侧壁设置有第二折弯边(12)，第二折弯边(12)上设置有第三折弯边(13)，所述侧板(9)上设置有与第三折弯边(13)重叠的侧折弯边(14)，第三折弯边(13)与侧折弯边(14)亦通过螺钉可拆卸连接。

8.如权利要求7所述的空调外机，其特征在于，所述第二折弯边(12)上设置有若干凸包(15)。

技术总结
本技术提供了一种电器盒安装结构，包括：第一电器安装盒、第二电器安装盒以及电控安装板，第一电器安装盒和第二电器安装盒分别可拆卸地安装在电控安装板的前后两侧，采用一个电控安装板结构即可固定第一电器安装盒和第二电器安装盒，零件少，成本低，节约空间，解决了现有技术中存在的现有的空调外机电器盒安装结构，其结构复杂需要占用较大安装空间的问题。

技术研发人员：熊超
受保护的技术使用者：四川长虹空调有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/3/31