一种黄金加工用热熔取料装置的制作方法

文档序号:37108759发布日期:2024-02-22 21:07阅读:15来源:国知局
一种黄金加工用热熔取料装置的制作方法

本技术涉及黄金加工,具体为一种黄金加工用热熔取料装置。


背景技术:

1、现有的黄金在投入坩埚进行热熔后,需要用到铁钳手动夹取坩埚将内部黄金倾倒入对应的模具中,操作过程时由于黄金和坩埚温度较高,危险性较强,并且取料倾倒过程不稳,容易造成黄金洒落,并且操作起来较为不便,效率较低。

2、基于此,本实用新型设计了一种黄金加工用热熔取料装置,以解决上述问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决操作过程时由于黄金和坩埚温度较高,危险性较强,并且取料倾倒过程不稳,容易造成黄金洒落,并且操作起来较为不便,效率较低的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种黄金加工用热熔取料装置,包括支撑底板,所述支撑底板的顶部左侧固定设置有安装架,所述安装架的顶部左侧竖直固定设置有支撑竖板,所述支撑竖板的右侧和安装架顶部之间倾斜固定设置有加强板,所述安装架的顶部右侧竖直固定设置有坩埚架,所述坩埚架的内腔上部转动连接设置有热熔坩埚,所述热熔坩埚的左侧和支撑竖板的右侧之间相互铰接设置有液压伸缩杆,所述支撑竖板的左侧上部通过管路固定设置有与液压伸缩杆相连接的液压缸,所述支撑底板的顶部中央竖直固定设置有支撑架,所述支撑架的顶部固定设置有取料斗,所述支撑底板的顶部右侧固定设置有模具放置槽。

3、优选的,所述取料斗包括锥形斗体、下料弯管和引料槽,所述锥形斗体的底部中央固定连接有下料弯管,所述下料弯管的前端固定连接有引料槽,方便坩埚在倾倒过程中承接熔融黄金,将黄金引流至对应模具内。

4、优选的,所述热熔坩埚的前后侧壁与坩埚架通过转轴转动连接,提高坩埚的转动灵活度。

5、优选的,所述支撑架包括四根对角竖直的杆体组成,使得取料斗的支撑更加稳固。

6、优选的,所述取料斗为石英石一体铸造成型结构,提高取料斗的耐热性和整体结构强度。

7、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

8、(1)本实用新型通过液压缸控制液压伸缩杆伸长,使得热熔坩埚围绕与坩埚架的转轴向右倾倒,此时热熔坩埚内腔热熔的黄金顺着热熔坩埚的尖嘴口倒入取料斗的内腔,经过取料斗的引导流动至下方放置槽内腔的模具内,避免了人工夹持操作的危险过程,黄金的倾倒也更加平稳,不容易洒落,也更加容易控制黄金的倾倒量,有利于本实用新型的推广。



技术特征:

1.一种黄金加工用热熔取料装置,包括支撑底板(1),其特征在于:所述支撑底板(1)的顶部左侧固定设置有安装架(2),所述安装架(2)的顶部左侧竖直固定设置有支撑竖板(3),所述支撑竖板(3)的右侧和安装架(2)顶部之间倾斜固定设置有加强板(4),所述安装架(2)的顶部右侧竖直固定设置有坩埚架(5),所述坩埚架(5)的内腔上部转动连接设置有热熔坩埚(6),所述热熔坩埚(6)的左侧和支撑竖板(3)的右侧之间相互铰接设置有液压伸缩杆(7),所述支撑竖板(3)的左侧上部通过管路固定设置有与液压伸缩杆(7)相连接的液压缸(8),所述支撑底板(1)的顶部中央竖直固定设置有支撑架(9),所述支撑架(9)的顶部固定设置有取料斗(10),所述支撑底板(1)的顶部右侧固定设置有模具放置槽(11)。

2.根据权利要求1所述的一种黄金加工用热熔取料装置,其特征在于:所述取料斗(10)包括锥形斗体(101)、下料弯管(102)和引料槽(103),所述锥形斗体(101)的底部中央固定连接有下料弯管(102),所述下料弯管(102)的前端固定连接有引料槽(103)。

3.根据权利要求1所述的一种黄金加工用热熔取料装置,其特征在于:所述热熔坩埚(6)的前后侧壁与坩埚架(5)通过转轴转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种黄金加工用热熔取料装置,其特征在于:所述支撑架(9)包括四根对角竖直的杆体组成。

5.根据权利要求1所述的一种黄金加工用热熔取料装置,其特征在于:所述取料斗(10)为石英石一体铸造成型结构。


技术总结
本技术公开了黄金加工技术领域一种黄金加工用热熔取料装置,包括支撑底板,所述支撑底板的顶部左侧固定设置有安装架,所述安装架的顶部左侧竖直固定设置有支撑竖板,所述支撑竖板的右侧和安装架顶部之间倾斜固定设置有加强板,所述安装架的顶部右侧竖直固定设置有坩埚架,所述坩埚架的内腔上部转动连接设置有热熔坩埚,所述热熔坩埚的左侧和支撑竖板的右侧之间相互铰接设置有液压伸缩杆,所述支撑竖板的左侧上部通过管路固定设置有与液压伸缩杆相连接的液压缸,所述支撑底板的顶部中央竖直固定设置有支撑架,避免了人工夹持操作的危险过程,黄金的倾倒也更加平稳,不容易洒落,也更加容易控制黄金的倾倒量,有利于本技术的推广。

技术研发人员:戴志斌,张启明
受保护的技术使用者:莆田市莆礼珠宝有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/2/21
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