用于烘干集成芯片包装管的设备的制作方法

本技术涉及芯片的包装，具体涉及集成芯片包装管。

背景技术：

1、集成芯片包装管是用于包装集成芯片，该包装管的特点是具有较高的抗冲抗弯强度及透明度，并且要求环保。目前生产该产品所使用的原材料大都选用价廉的改性聚氯乙烯(pvc)，在包装管生产完成后需要对包装管进行清洗和烘干。

2、授权公告号为cn 207395342 u的专利文件公开了一种集成芯片包装管烘干机，包括壳体，所述壳体的一侧设有通风管，所述通风管的一侧设有鼓风机，所述鼓风机的进风管道上设有加热电阻器，所述空心管固定在支架上，所述支架上设有横板，所述横板上设有半环槽，所述半环槽的上端通过螺钉固定有卡紧半环，所述空心管固定在半环槽和卡紧半环之间，所述支架的下端设有支撑板。该集成芯片包装管烘干机，空心管的设置，可以将包装管套在空心管上，通过鼓风机和加热电阻器作用吹出热风，使包装管的内外部均可加热风干。

3、所述支撑板通过弹簧固定在壳体的内腔底部，支撑板的下端面设有振动电机，振动电机的设置，烘干过程中，使套在空心管上的包装管振动，进一步提高烘干速度。

4、包装管在空心管上振动，包装管相对空心管径向位移或轴向位移，产生如下技术问题：第一，包装管的内表面与空心管的外表面发生磨损；第二，烘干机工作时会产生较大噪音。如果包装管与空心管紧密配合，不会发生相对位移，那么，空心管上的通气孔可能被包装管内壁封闭。

技术实现思路

1、本实用新型所解决的技术问题：如何避免包装管相对空心管位移。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：用于烘干集成芯片包装管的设备，包括设有入料口的壳体、设置在壳体内的空心管、向空心管内输送热风的热风系统，空心管上开设通气孔，空心管上设有限位件，入料口上配合有盖板，套设在空心管上的包装管的一端能够与限位件相抵，包装管的另一端能够与盖板相抵。

3、操作者通过入料口，将包装管套设在空心管上，包装管与空心管间隙配合。操作者将盖板配合在入料口上，盖板抵压包装管的一端，包装管的另一端与限位件相抵，如此，包装管的两端被抵紧，包装管在空心管上不会位移。

4、由于包装管与空心管间隙配合，因此，空心管内的热风经通气孔吹入包装管内，对包装管内腔进行清洁和烘干。之后，热风经包装管与空心管之间的间隙流出。由于包装管的两端被抵紧，因此，即使包装管与空心管之间有风压，包装管与空心管不会相对位移。

5、从包装管与空心管之间的间隙流出的热风进入壳体内腔，对包装管的外部进行清洁和烘干。

6、本实用新型所述的设备，包装管相对空心管位置稳定，产生如下技术效果：第一，避免包装管的内表面与空心管的外表面发生磨损；第二，降低设备工作时产生的噪音。

7、所述限位件包括与空心管紧密配合的圆环、设置在圆环外围的若干凸起。圆环用于将限位件固定安装在空心管上，凸起用于限位套设在空心管上的包装管，且能够为包装管与空心管之间的热风外排让位。

8、盖板上设有第一销孔，入料口处的壳体上设有第二销孔，插设在第一销孔和第二销孔中的插销将盖板锁紧在壳体上。盖板的四周设有边缘，第一销孔设置在边缘上。盖板配合在壳体的入料口，盖板四周的边缘包围入料口，插销插入第一销孔和第二销孔，将盖板锁定在壳体上。

9、空心管上设有碗形件，碗形件位于限位件的旁侧。由于包装管的一端与盖板相抵而被封闭，因此，包装管与空心管之间的热风经包装管的另一端流出，碗形件即位于该端旁侧，流出的热风冲向碗形件，碗形件的内弧面将热风反射至包装管的外部，热风对包装管的外部进行清洁、烘干。

10、壳体内设有立板，立板上开设安装孔位，所述空心管安装在所述安装孔位中。立板安装在支架上，支架安装在壳体内的底部。

11、所述热风系统包括鼓风机、加热电阻器和风箱，鼓风机和加热电阻器设置在风机箱中，鼓风机的出风端与风箱连通，风箱安装在壳体上，风箱与所有空心管的一端连通。加热电阻器包括外壳和设置在外壳内的加热电阻，外壳的上部连接进风管，外壳的下部与鼓风机的进风端连接，鼓风机的出风端与风箱连通。进风管向外突出风机箱，风机箱安装在风箱上，风箱安装在壳体上。鼓风机工作，进风端形成真空，外部的冷风经所述进风管进入加热电阻器，被加热后进入鼓风机，再经出风端进入风箱。风箱中的热风被压入各空心管。

12、进风管与回风管连接，回风管与壳体内腔连通，由空心管流出的热风进入壳体内腔后，再经所述回风管回流至进风管，与外部冷风一起再进入加热电阻器，如此，热风得到循环利用。

技术特征：

1.用于烘干集成芯片包装管的设备，包括设有入料口(11)的壳体(10)、设置在壳体内的空心管(20)、向空心管内输送热风的热风系统，空心管上开设通气孔(21)，其特征在于：空心管上设有限位件(22)，入料口上配合有盖板(12)，套设在空心管上的包装管(90)的一端能够与限位件相抵，包装管的另一端能够与盖板相抵。

2.如权利要求1所述的用于烘干集成芯片包装管的设备，其特征在于：所述限位件(22)包括与空心管(20)紧密配合的圆环(221)、设置在圆环外围的若干凸起(223)。

3.如权利要求1所述的用于烘干集成芯片包装管的设备，其特征在于：盖板(12)上设有第一销孔(120)，入料口(11)处的壳体(10)上设有第二销孔，插设在第一销孔和第二销孔中的插销将盖板锁紧在壳体上。

4.如权利要求1所述的用于烘干集成芯片包装管的设备，其特征在于：空心管(20)上设有碗形件(23)，碗形件位于限位件(22)的旁侧。

5.如权利要求1所述的用于烘干集成芯片包装管的设备，其特征在于：壳体(10)内设有立板(13)，立板上开设安装孔位，所述空心管(20)安装在所述安装孔位中。

6.如权利要求1所述的用于烘干集成芯片包装管的设备，其特征在于：所述热风系统包括鼓风机(30)、加热电阻器(31)和风箱(32)，鼓风机和加热电阻器设置在风机箱(33)中，鼓风机的出风端与风箱连通，风箱安装在壳体(10)上，风箱与所有空心管(20)的一端连通。

7.如权利要求6所述的用于烘干集成芯片包装管的设备，其特征在于：加热电阻器(31)设有进风管(310)，进风管与回风管(34)连接，回风管与壳体(10)内腔连通。

技术总结
本技术公开了用于烘干集成芯片包装管的设备，包括设有入料口的壳体、设置在壳体内的空心管、向空心管内输送热风的热风系统，空心管上开设通气孔，空心管上设有限位件，入料口上配合有盖板，套设在空心管上的包装管的一端能够与限位件相抵，包装管的另一端能够与盖板相抵。包装管与空心管间隙配合，空心管内的热风经通气孔吹入包装管内，对包装管内腔进行清洁和烘干。之后，热风经包装管与空心管之间的间隙流出，对包装管外部进行清洁和烘干。由于包装管的两端被抵紧，包装管在空心管上不会位移，避免包装管的内表面与空心管的外表面发生磨损，降低设备工作时产生的噪音。

技术研发人员：姚涵
受保护的技术使用者：姚涵
技术研发日：20230810
技术公布日：2024/4/7