引线框架带干燥装置的制作方法

本发明涉及引线框架生产，具体为引线框架带干燥装置。

背景技术：

1、引线框架是电子元器件中常用的一种连接方式，通常用于连接芯片和电路板。由于引线框架的连接部分需要焊接，因此在生产过程中需要进行干燥处理，以去除焊接过程中可能残留的水分，防止引线框架发生氧化、腐蚀等质量问题。

2、传统的引线框架干燥方法通常采用加热灯或烤箱等设备进行，但这些设备存在着加热不均匀、温度控制难度大等问题。加热不均匀可能导致引线框架的不均匀热膨胀，从而引起引线框架的变形或破裂等质量问题。而温度控制难度大则可能导致干燥时间不确定，从而影响整个生产线的效率。

3、为了解决这些问题，制造商开始研发引线框架带干燥装置，将干燥处理直接融合到生产过程中，提高了工作效率，同时也提高了产品的品质和稳定性。

技术实现思路

1、为了解决背景技术中存在的技术问题，本发明提供引线框架带干燥装置，其能够通过吹风实现干燥引线框架的功能。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、引线框架带干燥装置，包括：

4、侧板；

5、输送辊，可转动的设置于侧板上；

6、吹风组件，设置于侧板上；

7、吹风组件上设置有风嘴，风嘴朝向输送辊。

8、进一步的，侧板包括板体，板体上开设有第一孔，输送辊可转动的设置于第一孔中。

9、进一步的，板体上设置有可拆卸的压块，压块和板体围合成第二孔，吹风组件的两端插设于第二孔中。

10、进一步的，压块上设置有定位螺栓，定位螺栓的内端压于吹风组件上。

11、进一步的，吹风组件包括：

12、风盒，风盒通过风管与风机连通，风嘴开设于风盒上；

13、端板，设置于风盒的两端，端板的外端可转动的插设于侧板上。

14、进一步的，风盒包括：

15、壳体，壳体的两端与端板固定连接；

16、第一侧壁和第二侧壁，设置于壳体的下端，第一侧壁和第二侧壁下端的空隙为风嘴。进一步的，第一侧壁和第二侧壁之间装设有第一螺栓和第二螺栓；

17、第一螺栓与第一侧壁螺纹连接，第一螺栓的螺纹端压于第二侧壁的内侧面；

18、第二螺栓与第二侧壁螺纹连接，第二螺栓的螺栓头端压于第一侧壁的外侧面。

19、进一步的，第一侧壁上装设有第一螺母，第一螺栓与第一螺母螺纹连接；

20、进一步的，第二侧壁上装设有第二螺母，第二螺栓与第二螺母螺纹连接。

21、进一步的，第一螺母和第一侧壁焊接固定，第二侧壁和第二螺母焊接固定。

22、本发明的有益效果：

23、(1)吹风组件能够通过吹风实现干燥引线框架的功能，干燥效果更加均匀高效。

24、(2)风嘴的间隙可调，从而可以调整风嘴吹风的面积和风量。

25、(3)吹风组件的吹风角度可调，从而可以调整吹风的角度和位置。

技术特征：

1.引线框架带干燥装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的引线框架带干燥装置，其特征在于，

技术总结
本发明涉及引线框架带干燥装置，包括：侧板；输送辊，可转动的设置于侧板上；吹风组件，设置于侧板上；吹风组件上设置有风嘴，风嘴朝向输送辊。侧板包括板体，板体上开设有第一孔，输送辊可转动的设置于第一孔中。板体上设置有可拆卸的压块，压块和板体围合成第二孔，吹风组件的两端插设于第二孔中。压块上设置有定位螺栓，定位螺栓的内端压于吹风组件上。吹风组件包括：风盒，风盒通过风管与风机连通，风嘴开设于风盒上；端板，设置于风盒的两端，端板的外端可转动的插设于侧板上，其能够通过吹风实现干燥引线框架的功能。

技术研发人员：齐建国,祁伟,田齐,张华平,薛顺利,孙超,马银虎,颜彬
受保护的技术使用者：济南晶恒电子有限责任公司
技术研发日：20230815
技术公布日：2024/3/11