除湿干燥机干燥段HEPA改进系统的制作方法

文档序号:37405513发布日期:2024-03-25 18:52阅读:13来源:国知局
除湿干燥机干燥段HEPA改进系统的制作方法

本技术属于封装载板,具体地说,尤其涉及一种除湿干燥机干燥段hepa改进系统。


背景技术:

1、如图3所示,传统干燥段由鼓风机送风,经过hepa过滤装置1、加热装置2、软管3、风刀口,形成有温度的风刀4,通过带有温度的风刀,快速吹干基板,由于高温,软管面临一个老化的问题,会产生碎屑吸附在基板上,影响良品率。

2、另外,鼓风机进气量等于鼓风机的出气量,但由于鼓风机进气口上方有排气口,导致鼓风机腔内负压,由于腔内负压,没有经过过滤的空气由齿轮传动运送基板滚轮轨道两端进入干燥腔,没有过滤的空气会带来杂质吸附在没有完全干燥的基板上,也会影响良品率。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种除湿干燥机干燥段hepa改进系统,其将hepa过滤装置安装到风刀上方,加上干燥腔内正压,带有异物热风和没有过滤的空气就不会接触到基板,有效避免杂质进入,提高了良品率。

2、为了实现上述目的,本实用新型是采用以下技术方案实现的:

3、一种除湿干燥机干燥段hepa改进系统,包括干燥箱和鼓风机,所述鼓风机通过加热装置和软管与干燥箱上方的上盖内部连通,上盖内设置有hepa过滤装置和风刀,干燥箱内的干燥腔通过进风管二与鼓风机连通,进风管二上还连通有进风管一,进风管一上设置有用于调节进风量大小的风阀。

4、优选地,所述干燥箱内的干燥腔内部两侧设置有隔板,隔板上设置有过滤网。

5、优选地,所述干燥箱内设置有安装在隔板上的转轴和安装在转轴上的搬送滚轮,转轴伸出干燥腔外部的一端安装有磁力轮。

6、优选地,所述进风管一的进风口处设置有滤网。

7、优选地,所述干燥箱的外壁上还设置有用于排气的排气管。

8、优选地,所述排气管内部设置有排风过滤网。通过排风过滤网可以避免排气管内的异物掉落进入干燥箱内。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、1、将hepa过滤装置安装到风刀上方,软管之后,软管老化产生的异物被hepa过滤装置过滤掉,不会污染基板;

11、2、在干燥箱和鼓风机之间加装带有滤网和风阀的进风管一,通过风阀调整进气量,保证干燥腔内正压(风机进风量加上增设的进风口进风量大于干燥腔内进风量加上排气管上的排气口排风量);

12、3、通过设置过滤网,没有过滤的空气就不会通过转轴的两端进入干燥腔,有效避免杂质进入;

13、4、由于取消齿轮传动装置,采用干燥腔体外磁力轮驱动装置,避免摩擦产尘,影响良品率;

14、综上所述,本实用新型将hepa过滤装置安装到风刀上方,加上干燥腔内正压,带有异物热风和没有过滤的空气就不会接触到基板,有效避免杂质进入,提高了良品率。



技术特征:

1.一种除湿干燥机干燥段hepa改进系统,包括干燥箱(5)和鼓风机(6),其特征在于:所述鼓风机(6)通过加热装置(2)和软管(3)与干燥箱(5)上方的上盖(17)内部连通,上盖(17)内设置有hepa过滤装置(1)和风刀(4),干燥箱(5)内的干燥腔(18)通过进风管二(10)与鼓风机(6)连通,进风管二(10)上还连通有进风管一(9),进风管一(9)上设置有用于调节进风量大小的风阀(8)。

2.根据权利要求1所述的除湿干燥机干燥段hepa改进系统,其特征在于:所述干燥箱(5)内的干燥腔(18)内部两侧设置有隔板(13),隔板(13)上设置有过滤网(14)。

3.根据权利要求2所述的除湿干燥机干燥段hepa改进系统,其特征在于:所述干燥箱(5)内设置有安装在隔板(13)上的转轴(19)和安装在转轴(19)上的搬送滚轮(7),转轴(19)伸出干燥腔(18)外部的一端安装有磁力轮(15)。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的除湿干燥机干燥段hepa改进系统,其特征在于:所述进风管一(9)的进风口处设置有滤网(12)。

5.根据权利要求4所述的除湿干燥机干燥段hepa改进系统,其特征在于:所述干燥箱(5)的外壁上还设置有用于排气的排气管(11)。

6.根据权利要求5所述的除湿干燥机干燥段hepa改进系统,其特征在于:所述排气管(11)内部设置有排风过滤网(16)。


技术总结
本技术公开了一种除湿干燥机干燥段HEPA改进系统,其属于封装载板技术领域。它解决了现有技术中传统干燥段HEPA存在的软管老化产生碎屑吸附在基板上影响良品率的缺陷。其主体结构包括干燥箱和鼓风机,所述鼓风机通过加热装置和软管与干燥箱上方的上盖内部连通,上盖内设置有HEPA过滤装置和风刀,干燥箱内的干燥腔通过进风管二与鼓风机连通,进风管二上还连通有进风管一,进风管一上设置有用于调节进风量大小的风阀。本技术主要用于除湿干燥机上。

技术研发人员:祝国旗,魏富康
受保护的技术使用者:淄博芯材集成电路有限责任公司
技术研发日:20230823
技术公布日:2024/3/24
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