太阳能芯片、太阳能瓦片以及建筑的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及太阳能装置，具体地，涉及一种太阳能芯片、太阳能瓦片以及建筑。
【背景技术】
[0002]现有的太阳能芯片包括集热管，集热管包括内管和外观，内管抽真空后填充有传热介质，太阳能芯片吸收的热量直接传递给与集热管的内排管，使用这种太阳能芯片太阳能集热器在集热过程中，热量散失严重，导致即热效率不高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种太阳能芯片、太阳能瓦片以及建筑，含有该太阳能芯片的太阳能瓦片和建筑具有优异的集热效率。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种太阳能芯片，太阳能芯片包括栅形排管，栅形排管包括第一环形管，内芯管，外芯管和第二环形管；内芯管的两端与第一环形管相连通，外芯管套设于内芯管上且两端封接于第一环形管的外周壁上，第二环形管的下端套设于第一环形管的上端的外周壁上且第二环形管设有驱动装置；
[0005]其中，内芯管和第一环形管中充有第一传热介质，第二环形管中充有第二传热介质。
[0006]优选地，第一传热介质的凝固点低于-(TC。
[0007]优选地，第二传热介质为水。
[0008]优选地，太阳能芯片还包括吸热翼片，吸热翼片与栅形排管相连接。
[0009]优选地，第二环形管还连通有冷水供应装置和热水储存装置。
[0010]本实用新型也提供了一种太阳能瓦片，太阳能瓦片包括多个上述的太阳能芯片。
[0011]优选地，太阳能瓦片还包括外壳，在外壳的一个方向的两侧上分别设有互相配合的凸起和凹槽中的一者，在外壳的另一个方向的底部设有凸沿。
[0012]优选地，太阳能芯片和外壳的内壁之间填充有保温泡沫。
[0013]优选地，外壳的上表面上的另一个方向形成有向下凹陷的排水槽。
[0014]本实用新型还提供了一种建筑，建筑的屋顶包括多个上述的太阳能瓦片，太阳能瓦片在一个方向上相互嵌插，在另一个方向上相互搭接。
[0015]根据上述技术方案，本实用新型提供的太阳能芯片在吸热后，内芯管中的第一传热介质由液态挥发成气态，直至进入第一环形管的上端，此时，第二环形管内的第二传热介质经过第一环形管的上端的外周壁，那么第一传热介质和第二传热介质进行热交换，从而使得第一环形管内的第一传热介质便会冷凝且流入至内芯管的底端，而第二传热介质则将太阳能芯片吸收的热量传输出去。由此可见，该太阳能芯片的吸热、传热过程是循环过程中，避免了热量的散失，从而提高了集热效率。进而，具有该太阳能芯片的太阳能瓦片和建筑均具有优异的集热效率。
[0016]本实用新型的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。
【附图说明】
[0017]附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0018]图1是本实用新型的优选实施方式中提供的栅形排管的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型的优选实施方式中提供的外壳的结构示意图；
[0020]图3是图2的左视图。
[0021]附图标记说明
[0022]1、内芯管2、外芯管
[0023]3、第一环形管4、第二环形管
[0024]5、驱动装置 6、外壳
[0025]7、凹槽8、凸起
[0026]9、凸沿
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。
[0028]在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，“上、下、顶”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。
[0029]本实用新型提供了一种太阳能芯片，太阳能芯片包括栅形排管，该栅形排管如图1所示，包括第一环形管3，内芯管1，外芯管2和第二环形管4 ;内芯管I的两端与第一环形管3相连通，外芯管2套设于内芯管I上且两端封接于第一环形管3的外周壁上，第二环形管4的下端套设于第一环形管3的上端的外周壁上且第二环形管4设有驱动装置5 ;其中，内芯管I和第一环形管3中充有第一传热介质，第二环形管4中充有第二传热介质。
[0030]上述太阳能芯片在吸热后，内芯管I中的第一传热介质由液态挥发成气态，直至进入第一环形管3的上端，此时，第二环形管4内的第二传热介质经过第一环形管3的上端的外周壁，那么第一传热介质和第二传热介质进行热交换，从而使得第一环形管3内的第一传热介质便会冷凝且流入至内芯管I的底端，而第二传热介质则将太阳能芯片吸收的热量传输出去。由此可见，该太阳能芯片的吸热、传热过程是循环过程中，避免了热量的散失，从而提高了集热效率。进而，具有该太阳能芯片的太阳能瓦片和建筑均具有优异的集热效率。
[0031]在本实施方式中，第一传热介质可以在宽的范围内选择，但为了能够使得该太阳能芯片在温度较低的情况下能够正常使用，优选地，第一传热介质的凝固点低于_40°C，那么及时在零下40°C下，该太阳能芯片仍可正常使用。
[0032]同理，第二传热介质可以是本领域中任何一种常规的传热介质，但从成本以及环保的角度考虑，优选地，第二传热介质为水。
[0033]同时，为了进一提高该太阳能芯片的集热效率，优选地，太阳能芯片还包括吸热翼片，吸热翼片与栅形排管相连接。更优选地，该吸热翼片的表面涂有磁控溅射选择性吸收涂层，从而减小热阻，提高传热效率。
[0034]另外，在该太阳能芯片中，为了便于向第二环形管4输送和输水，优选地，第二环形管4还连通有冷水供应装置和热水储存装置。
[0035]在上述内容的基础上，驱动装置5也可以在宽的范围内选择，但从成本上考虑吗，驱动装置5为循环泵，该循环泵是为了驱动第二传热介质在第二环形管4中的运动。
[0036]本实用新型也提供了一种太阳能瓦片，太阳能瓦片包括多个上述的太阳能芯片。
[0037]在上述的太阳能瓦片中，相邻的太阳能芯片之间的连接方式种类繁琐，但为了便于太阳能芯片安装与拆卸，优选地，如图1和图2所示，太阳能瓦片还包括外壳6，在外壳6的一个方向的两侧上分别设有互相配合的凸起8和凹槽7中的一者，在外壳6的另一个方向的底部设有凸沿9。
[0038]在本实用新型提供的太阳能瓦片中，为了减小太阳能芯片的热量散失，优选地，太阳能芯片和外壳6的内壁之间填充有保温泡沫。这样保温泡沫便可有效地防止太阳能芯片吸收的热量的散失。
[0039]此外，考虑到太阳能瓦片排水效果，优选地，外壳6的上表面上的另一个方向形成有向下凹陷的排水槽。
[0040]本实用新型还提供了一种建筑，该建筑的屋顶包括多个上述的太阳能瓦片，太阳能瓦片在一个方向上相互嵌插，在另一个方向上相互搭接。
[0041]以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型的保护范围。
[0042]另外需要说明的是，在上述【具体实施方式】中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本实用新型对各种可能的组合方式不再另行说明。
[0043]此外，本实用新型的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型的思想，其同样应当视为本实用新型所公开的内容。
【主权项】
1.一种太阳能芯片，其特征在于，所述太阳能芯片包括栅形排管，所述栅形排管包括第一环形管(3)，内芯管(1)，外芯管(2)和第二环形管⑷；所述内芯管⑴的两端与所述第一环形管(3)相连通，所述外芯管(2)套设于所述内芯管(I)上且两端封接于所述第一环形管(3)的外周壁上，所述第二环形管(4)的下端套设于所述第一环形管(3)的上端的外周壁上且所述第二环形管(4)设有驱动装置(5); 其中，所述内芯管(I)和第一环形管(3)中充有第一传热介质，所述第二环形管(4)中充有第二传热介质。
2.根据权利要求1所述的太阳能芯片，其特征在于，所述第一传热介质的凝固点低于-40。。。
3.根据权利要求1所述的太阳能芯片，其特征在于，所述第二传热介质为水。
4.根据权利要求1-3中的任意一项所述的太阳能芯片，其特征在于，所述太阳能芯片还包括吸热翼片，所述吸热翼片与所述栅形排管相连接。
5.根据权利要求1-3中的任意一项所述的太阳能芯片，其特征在于，所述第二环形管(4)还连通有冷水供应装置和热水储存装置。
6.一种太阳能瓦片，其特征在于，所述太阳能瓦片包括多个权利要求1-5中的任意一项所述的太阳能芯片。
7.根据权利要求6所述的太阳能瓦片，其特征在于，所述太阳能瓦片还包括外壳(6)，在所述外壳(6)的一个方向的两侧上分别设有互相配合的凸起(8)和凹槽(7)中的一者，在所述外壳(6)的另一个方向的底部设有凸沿(9)。
8.根据权利要求7所述的太阳能瓦片，其特征在于，所述太阳能芯片和所述外壳(6)的内壁之间填充有保温泡沫。
9.根据权利要求7或8所述的太阳能瓦片，其特征在于，所述外壳(6)的上表面上的另一个方向形成有向下凹陷的排水槽。
10.一种建筑，其特征在于，所述建筑的屋顶包括多个权利要求6-9中的任意一项所述的太阳能瓦片，所述太阳能瓦片在一个方向上相互嵌插，在另一个方向上相互搭接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种太阳能芯片、太阳能瓦片以及建筑，所述太阳能芯片包括栅形排管，所述栅形排管包括第一环形管(3)，内芯管(1)，外芯管(2)和第二环形管(4)；所述内芯管(1)的两端与所述第一环形管(3)相连通，所述外芯管(2)套设于所述内芯管(1)上且两端封接于所述第一环形管(3)的外周壁上，所述第二环形管(4)的下端套设于所述第一环形管(3)的上端的外周壁上且所述第二环形管(4)设有驱动装置(5)；其中，所述内芯管(1)和第一环形管(3)中充有第一传热介质，所述第二环形管(4)中充有第二传热介质。含有该太阳能芯片的太阳能瓦片和建筑具有优异的集热效率。
【IPC分类】F24J2-30, F24J2-32, F24J2-26, F24J2-46, E04D13-18
【公开号】CN204404567
【申请号】CN201420736530
【发明人】刘明昌
【申请人】芜湖贝斯特新能源开发有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2014年11月28日