车载冰箱的制作方法

文档序号:4768127阅读:202来源:国知局
专利名称:车载冰箱的制作方法
技术领域
_本发明涉及家用电器领域,具体地说是一种车载冰箱。
背景技术
车载冰箱近几年才进入人们的视野,是一种新走进市场的电器, 是专为小轿车、商务车研制的小型冰箱。目前市场上的车载冰箱主要 采用传统的压縮机制冷方法。这种冰箱多需要使用氟利昂,对环境危 害大,且在制冷过程中产生噪音,对人们的正常生活有一定的危害。 除此之外,传统的车载冰箱体积较大,携带不便。
近几年,随着热电制冷技术的迅速发展,半导体制冷片走入了人 们的视野,具体地说,它是利用热电效应(即帕米尔效应)的一种制 冷方法,目前半导体制冷制热片多是采用碲化铋,加入不纯物经过特 殊处理而成N型或P型半导体温差元件。
半导体制冷片具有良好的制冷功能。除此之外,与传统的制冷工 艺相比较,半导体制冷具有节能环保,无噪音,轻便易携带,造价低 廉等优点,日益得到消费者的青睐。

发明内容
本发明提出一种节能环保、安全可靠、结构合理且使用效果好的 车载冰箱。
本发明采用的技术措施是-: 一种车载冰箱,包括箱体、箱盖、电源接口、半导体制冷制热片, 其特征是箱体上镶嵌有半导体制冷制热片,半导体制冷制热片制冷面朝向箱体内部,制热面朝向箱体外部。
本发明可以在箱体或箱盖上设有数字控温装置,能够方便的控制 机体内部空间的温度。其中,数自控温装置内可以设有温度传感器, 计数器和控制逻辑电路。
本发明还可以在箱体上设有散热装置,散热装置可以采用铝制散
热片,也可以是一电风扇,将半导体制冷制热片上的热量及时排除, 提高制冷效果。
本发明具有环保节能、操作方便,结构合理,安全可靠、箱体内部 温度智能可控等显著优点。


附图是本发明的结构示意图。
附图标记箱体1、箱盖2、半导体制冷制热片3、数字控温装
置4、温度传感器5、计数器6、散热装置7、电源接口8。
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具体实施例方式
一种车载冰箱,设有机体l、机盖2,箱体l采用硬质塑胶注塑 成形,箱体1与箱盖2采用铰接相连,箱体1或箱盖2上设有密封装
置,提高保温效果。密封装置可以采用密封圈、密封垫等形式,箱体 1还可以采用金属材料拉伸成形,箱体1上设置有若干个长方形或方
形窗口,窗口内装有若干半导体制冷制热片3,半导体制冷制热片3 经导线连接后与电源接口 8相连。其中半导体制冷制热片3的制冷面 朝向箱体l内部,以达到对箱体内部制冷的效果,而其制热面朝向箱 体1外部,在箱体1外侧设有散热装置7,散热装置7可以采用铝制散热片,也可以是一电风扇,将半导体制冷制热片3上的热量及时排
除,提高制冷效果。
本发明可以在箱1或箱盖2上设有数字控温装置4,其中数自控
温装置4设有温度传感器5,计数器6以及控制逻辑电路,通过对温 度传感器5探测到的信息的分析,控制逻辑电路做出判断,达到智能 控温的目的。
:使用时,首先将电源接口8与车内电源接通,然后将物品放入箱 体l,盖上箱盖2并开启制冷开关,半导体制冷制热片3开始进行制 冷,箱内温度下降,而由半导体制冷制热片3同时产生的热量由散热 装置7及时排除,从而起到提高制冷效果的作用。
在使用过程中,可以根据需要,通过启动数字控温装置4设定制 冷温度,通过温度传感器5对内部温度的探测,当箱体l内部温度低 于设定温度时,控制逻辑电路作出判断,断开制冷开关,停止制冷。 当通过温度传感器5对箱体1内温度的探测得知箱体1内部温度高于 设定温度时,控制逻辑电路自动开启制冷开关,进行制冷。
本发明通过使用半导体制冷制热片进行制冷,使用车载电源供 电,具有环保节能、操作方便,结构合理,安全可靠等显著优点。
权利要求
1、一种车载冰箱,包括箱体、箱盖、电源接口、半导体制冷制热片,其特征是箱体上镶嵌的有半导体制冷制热片,半导体制冷制热片经导线与电源接口相连接。
2、 根据权利要求1所述的一种车载冰箱其特征在于箱体上设有 数字控温装置。
3、 根据权利要求2所述的一种车载冰箱其特征在于数自控温装 置中设有温度传感器、计数器和控制逻辑电路以及显示器。
4、根据权利要求1所述的一种车载冰箱其特征在于机体上设有 散热器。
5、根据权利要求4所述的一种车载冰箱其特征在于散热器为电 风扇。
全文摘要
一种车载冰箱,包括箱体、箱盖、电源接口、半导体制冷制热片,其特征是箱体上镶嵌有半导体制冷制热片,半导体制冷制热片制冷面朝向箱体内部,制热面朝向箱体外部。本发明可以在箱体或箱盖上设有数字控温装置,能够方便的控制机体内部空间的温度。其中,数字控温装置内可以设有温度传感器,计数器和控制逻辑电路。本发明还可以在箱体上设有散热装置,散热装置可以采用铝制散热片,也可以是一电风扇,将半导体制冷制热片上的热量及时排除,提高制冷效果。本发明通过使用半导体制冷制热片进行制冷,使用车载电源供电,具有环保节能、操作方便,结构合理,安全可靠、箱体内部温度智能可控等显著优点。
文档编号F25B21/02GK101684978SQ20081014025
公开日2010年3月31日 申请日期2008年9月22日 优先权日2008年9月22日
发明者郇心清 申请人:郇心清
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