专利名称：一种半导体多温箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及多温箱，是涉及一种可以同时具有冷藏箱和保温箱的箱体，是涉 及一种半导体多温箱。
背景技术：
目前所涉及的半导体多温箱具有冷却室和加热室，在冷却室和加热室的夹壁具有 半导体器件，半导体通过直流电流将会使其一侧温度升高，即致使加热室升温，一侧温度降 低，即致使冷却室降温，这样的多温箱只具有一组半导体器件，这就具有冷却室降温和加热 室升温同时进行的缺点，不能解决现实生活中，一个温度达到后，另一个不需要变化的矛盾。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种既可以使冷却室降温和加热室升温同时进行，又 可以使两室单独改变温度的半导体多温箱。本实用新型的技术方案是这样实现的半导体多温箱，包括冷却室、加热室和半导 体器件，冷却室和加热室由室壁构成，冷却室和加热室中间的是共同室壁，其余的是外围室 壁，即冷却室外围的是冷却室外围室壁，加热室外围的是加热室外围室壁，共同室壁中间具 有连接直流电源的半导体器件，其特征是所述的外围室壁内还具有连接直流电源的另外 半导体器件。进一步的讲，所述的另外半导体器件位于冷却室外围室壁。进一步的讲，所述的另外半导体器件位于加热室外围室壁。本实用新型的有益效果是这样的半导体多温箱具有既可以使冷却室降温和加热 室升温同时进行，又可以使两室单独改变温度的优点。
图1是本实用新型半导体多温箱的结构示意图其中；1、冷却室2、加热室3、半导体器件4、室壁5、共同室壁6、外围室壁 61、冷却室外围室壁62、加热室外围室壁7、另外半导体器件
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1所示半导体多温箱，包括冷却室1、加热室2和半导体器件3，冷却室1和加 热室2由室壁4构成，冷却室1和加热室2中间的是共同室壁5，其余的是外围室壁6，即冷 却室1外围的是冷却室外围室壁61，加热室2外围的是加热室外围室壁62，共同室壁4中 间具有连接直流电源的半导体器件3，其特征是所述的外围室壁6内还具有连接直流电源 的另外半导体器件7。[0012]进一步的讲，所述的另外半导体器件7位于冷却室外围室壁61。进一步的讲，所述的另外半导体器件7位于加热室外围室壁62。在一个室达到温度后可以使用外围室壁里的另外半导体器件对冷却室或加热室 进行改变温度，而另一个温度不变，使用方便。
权利要求一种半导体多温箱，包括冷却室、加热室和半导体器件，冷却室和加热室由室壁构成，冷却室和加热室中间的是共同室壁，其余的是外围室壁，即冷却室外围的是冷却室外围室壁，加热室外围的是加热室外围室壁，共同室壁中间具有连接直流电源的半导体器件，其特征是所述的外围室壁内还具有连接直流电源的另外半导体器件。
2.根据权利要求1所述的半导体多温箱，其特征是所述的另外半导体器件位于冷却 室外围室壁。
3.根据权利要求1所述的半导体多温箱，其特征是所述的另外半导体器件位于加热室外围室壁。
专利摘要本实用新型涉及多温箱，尤其涉及一种半导体多温箱，其包括冷却室、加热室和半导体器件，冷却室和加热室由室壁构成，冷却室和加热室中间的是共同室壁，其余的是外围室壁，即冷却室外围的是冷却室外围室壁，加热室外围的是加热室外围室壁，共同室壁中间具有连接直流电源的半导体器件，其特征是所述的外围室壁内还具有连接直流电源的另外半导体器件。或所述的另外半导体器件位于冷却室外围室壁。或所述的另外半导体器件位于加热室外围室壁。这样的半导体多温箱具有既可以使冷却室降温和加热室升温同时进行，又可以使两室单独改变温度的优点。
文档编号F25B21/04GK201621899SQ20102014987
公开日2010年11月3日 申请日期2010年4月6日 优先权日2010年4月6日
发明者张文涛, 张甜, 赵丽萍, 钱俊有, 陈建卫, 陈磊 申请人:河南鸿昌电子有限公司