冷却系统及其使用方法与流程

本申请涉及但不限于半导体制造设备，尤其涉及一种冷却系统及其使用方法。

背景技术：

1、在半导体器件的制造过程中，机台的反应腔室内的温度对制造工艺影响较大，因此对冷却系统有很高的要求。冷却系统中，冷却水通过冷却管流至机台反应腔室附近，通过水循环能够带走部分多余热量，水的比热容较大能够稳定温度，机台的冷却水配合加热组件共同保持反应腔室内的温度稳定。但是，冷却系统中的冷却水流量不稳定，影响机台反应腔室内的器件的冷却效果，对制程中的半导体晶圆或者衬底造成影响，甚至缩短半导体器件的使用寿命。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供一种冷却系统及其使用方法。

2、第一方面，本申请实施例提供一种冷却系统，包括：设置于设备内的冷却管，冷却管内流经的冷却媒介用于冷却所述设备，以维持所述设备内的温度；设置于所述冷却管上的第一阀门、第二阀门和第三阀门，底部与所述冷却管连通的存储腔；其中，所述存储腔；用于存储所述冷却媒介；所述第一阀门，位于所述冷却管的进水口与所述存储腔之间；所述第二阀门，位于所述存储腔与所述设备内的待冷却对象之间；所述第三阀门，位于所述冷却管的出水口与所述待冷却对象之间，且第一阀门和第三阀门均为单向阀门。

3、第二方面，本申请实施例提供一种冷却系统的使用方法，包括：应用于上述冷却系统，所述方法包括：打开所述第一阀门，关闭所述第二阀门，使所述冷却媒介通过冷却管存储于所述存储腔；在冷却媒介达到所述存储腔的第一液位线时，打开所述第二阀门和所述第三阀门，使冷却管内流经的冷却媒介冷却所述设备。

4、本申请实施例中，通过在冷却管上设置第一阀门、第二阀门和第三阀门以及底部与冷却管连通的存储腔；其中，存储腔；用于存储冷却媒介；第一阀门，位于冷却管的进水口与存储腔之间；第二阀门，位于存储腔与设备内的待冷却对象之间；第三阀门，位于冷却管的出水口与待冷却对象之间，且第一阀门和第三阀门均为单向阀门。如此，可以减小冷却媒介供应端的冷却媒介流量对设备中待冷却对象的冷却效果的影响，当供应端冷却媒介流量不稳定时，流经设备中的冷却媒介不会受影响，流量可以保持稳定，从而不会影响到设备中待冷却对象的冷却效果，设备中的制程连续性好，产品良率高、寿命长。

技术特征：

1.一种冷却系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述冷却管的管壁至少为部分所述存储腔的底部，或所述存储腔的底部通过连通管与所述冷却管连接。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，还包括：位于所述存储腔中的液位检测组件，用于检测所述存储腔中所述冷却媒介的液位。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，还包括控制组件，用于控制所述第一阀门、所述第二阀门和所述第三阀门的接通与关闭。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，还包括报警组件，用于发出报警信息；

6.根据权利要求1至5任一项所述的系统，其特征在于，还包括：流量检测控制器，用于检测并控制所述冷却媒介经过所述待冷却对象时所述冷却媒介的流量。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述设备为半导体机台，所述待冷却对象为反应腔室；

8.根据权利要求1至5任一项所述的系统，其特征在于，所述存储腔的大小为0.5至3m3。

9.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述存储腔的材质为不锈钢；

11.一种冷却系统的使用方法，应用于如权利要求1所述的冷却系统，其特征在于，所述方法包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述系统还包括控制组件；

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述系统还包括液位检测组件和报警组件；所述方法还包括：

14.根据权利要求11至13任一项所述的方法，其特征在于，所述设备中包括至少一个待冷却对象；所述系统还包括位于所述冷却管上的流量检测控制器；所述方法还包括：

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述设备为半导体机台，所述待冷却对象为反应腔室；所述冷却管包括至少一个冷却分支管，每一所述冷却分支管设置于每一所述反应腔室的外表面，且每一所述冷却分支管上设置有流量检测控制器。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述存储腔的大小为0.5至3m3。

技术总结
本申请实施例提供一种冷却系统及其使用方法。其中，所述冷却系统包括：设置于设备内的冷却管，冷却管内流经的冷却媒介用于冷却所述设备，以维持所述设备内的温度；设置于所述冷却管上的第一阀门、第二阀门和第三阀门，底部与所述冷却管连通的存储腔；其中，所述存储腔；用于存储所述冷却媒介；所述第一阀门，位于所述冷却管的进水口与所述存储腔之间；所述第二阀门，位于所述存储腔与所述设备内的待冷却对象之间；所述第三阀门，位于所述冷却管的出水口与所述待冷却对象之间，且第一阀门和第三阀门均为单向阀门。

技术研发人员：卢康
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13