一种低温盐水箱及制备方法与流程

文档序号:33941302发布日期:2023-04-26 01:44阅读:84来源:国知局
一种低温盐水箱及制备方法与流程

本发明涉及盐水箱,尤其涉及一种低温盐水箱及制备方法。


背景技术:

1、工业生产中,化工产品的化学反应热量需要及时转移,需要大量的低温盐水对反应装置进行冷却,从而实现装置平稳运行。在实际生产运行过程中,由于装置负荷调整及环境温度影响,盐水箱内部高温侧回流盐水不能及时进入冷冻机冷却,且低温侧的盐水不能通过输送泵送往下游装置,从而导致高温与低温盐水在水箱里内部混合,从而导致盐水温度较高,导致装置反应热量不能及时移走导致换热效率降低,从而影响反应热量,甚至引起产品不合格甚至安全风险。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种低温盐水箱及制备方法,以解决现有技术中存在的盐水箱内部低温盐水容易与高温回流盐水混合影响后续散热的问题。

2、为实现上述目的,本发明提供了一种低温盐水箱,

3、包括低温循环单元和高温循环单元,所述低温循环单元和所述高温循环单元并列设置,所述低温循环单元包括用以输送低温盐水的低温管道以及第一壳体,所述低温管道插入所述第一壳体内,且所述低温管道与冷冻机连接,以接收冷冻机降温后的低温盐水。

4、利用相互独立的所述低温循环单元与所述高温循环单元,使得高温盐水在被所述高温循环单元送至冷冻机后,能实现快速降温,并将降温后的低温盐水送至所述低温循环单元内,而所述低温循环单元接收到低温盐水后,将低温盐水传递至下游装置,从而实现冷却,所述第一壳体和所述第二壳体内均设有温度变送器,便于与温度实时监控,同时设置温度连锁,保证装置有足够的低温盐水。

5、其中,所述高温循环单元包括用以输送高温回水的高温管道和第二壳体,所述高温管道也连接冷冻机,以将高温盐水送至冷冻机中进行降温。

6、所述高温循环单元利用所述第二壳体保护所述高温管道,同时还利用所述第二壳体限制所述高温管道的运行路径,避免所述高温管道直接与所述低温管道接触,导致所述低温管道内的低温盐水温度提升。

7、其中,所述低温盐水箱还具有温度计安装孔,所述温度计安装孔分别开设在所述第一壳体和所述第二壳体的一侧,以便于后续安装温度计。

8、所述温度计安装孔用以安装温度计,通过温度计与所述温度变送器连接,使得温度变送器能对温度实时监控,同时设置温度连锁,保证装置有足够的低温盐水。

9、其中,所述低温管道和所述高温管道均包括插入管段以及对接管口,所述对接管口设置在所述插入管段的上下侧,且均与所述插入管段连通,所述插入管段安装在所述第一壳体以及所述第二壳体内。

10、所述插入管段用以提升所述低温管道与所述高温管道安置在所述第一壳体与所述第二壳体内的安置稳定性,所述对接管口一方面连接冷冻机,将高温盐水送至冷冻机内,另一方面也将经冷冻机冷却的低温盐水送出冷冻机,并经过低温管道送至下游装置,满足下游装置的冷却需求。

11、本发明还公开一种低温盐水箱的制备方法,应用于如前所述的低温盐水箱,

12、包括如下步骤:

13、s1:准备两个壳体,在两壳体上开设温度计安装孔;

14、s2:随后在两个壳体内开设埋设管槽;

15、s3:准备两根原料管段,将两根原料管段插入埋设管槽中;

16、s4:随即在每根原料管段的上下两侧焊接对接管口,将一端的对接管口连接冷冻机即可完成盐水箱的制备。

17、对应低温盐水箱的改进,对应改进低温盐水箱的制备方法,使得低温盐水箱的结构稳定性能得到提升,并在生产过程中直接开设埋设管槽,从而能满足后续生产的效率。

18、本发明的一种低温盐水箱及制备方法,在现有技术的基础上,改进低温盐水箱的结构,将所述低温循环单元与所述高温循环单元进行分隔,使得所述低温循环单元与所述高温循环单元内的不同温度的盐水不会混合,进而避免盐水混合而影响后续对下游装置进行冷却的问题。



技术特征:

1.一种低温盐水箱,其特征在于,

2.如权利要求1所述的一种低温盐水箱,其特征在于,

3.如权利要求2所述的一种低温盐水箱,其特征在于,

4.如权利要求3所述的一种低温盐水箱,其特征在于,

5.一种低温盐水箱的制备方法,应用于如权利要求2所述的低温盐水箱,其特征在于,


技术总结
本发明涉及盐水箱技术领域,具体涉及一种低温盐水箱及制备方法,包括低温循环单元和高温循环单元,低温循环单元和高温循环单元并列设置,低温循环单元包括用以输送低温盐水的低温管道以及第一壳体,低温管道插入第一壳体内,且低温管道与冷冻机连接,以接收冷冻机降温后的低温盐水,改进低温盐水箱的结构,将低温循环单元与高温循环单元进行分隔,使得低温循环单元与高温循环单元内的不同温度的盐水不会混合,进而避免盐水混合而影响后续对下游装置进行冷却的问题。

技术研发人员:汤艳峰,吕永桓,姚修宇,朱勇,朱学军
受保护的技术使用者:安道麦安邦(江苏)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/11
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