一种柔性半导体制冷片的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制冷片技术领域，具体为一种柔性半导体制冷片。


背景技术：

2.半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
3.现有的半导体制冷片，存在使用时，外部常常受到包裹，从而不适用与柔性的物件上进行使用的问题，为此，我们提出一种柔性半导体制冷片。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种柔性半导体制冷片，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性半导体制冷片，包括p型半导体和n型半导体，所述p型半导体的上方固定有第一金属块，且第一金属块的上方设置有上固定块，所述n型半导体设置于第一金属块的下方左侧，且第一金属块的上方两侧连接有连接线，所述n型半导体的最底部设置有下固定块，且n型半导体的内侧中部安装有支撑块，所述支撑块的中部设置有夹层，所述第一金属块的下方两侧连接有导线。
6.进一步的，所述n型半导体的第二种表现形式的外部固定有固定板，且固定板与n型半导体和p型半导体相贴合。
7.进一步的，所述n型半导体的第三种表现形式的顶部固定有第二金属块，且第二金属块的上方安装有上绝缘板。
8.进一步的，所述上绝缘板的对立侧设置有下绝缘板，且下绝缘板与上绝缘板相平行。
9.进一步的，所述p型半导体通过第一金属块和连接线与n型半导体电性连接，且连接线为倒c形。
10.进一步的，所述支撑块与n型半导体和p型半导体相贴合，且n型半导体和p型半导体关于夹层的竖直中心线呈对称分布。
11.进一步的，所述n型半导体和p型半导体交叉分布，且n型半导体和p型半导体形状大小相同。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种柔性半导体制冷片，具备以下有益效果：该半导体制冷片，可以不用进行外部的包裹固定，以此可以使得整体应用与柔性软质设备以及物件上，同时通过三种柔性使用的半导体制冷片，可以在使用时更加灵活多样。
13.1.本实用新型通过导线，可以进行通电，电流通过p型半导体、第一金属块、连接线
和n型半导体连通，可以在上固定块和下固定块上进行吸热和放热，进而实现制冷的目的，同时上固定块和下固定块为整体的固定机构，用于整体的支撑固定，通过支撑块和夹层，可以将n型半导体与p型半导体固定在一起，同时夹层为核心电路板，用于控制整体的工作，支撑块为连接的固定材料，从而可以不用进行外部的包裹固定，以此可以使得整体应用与柔性软质设备以及物件上；
14.2.本实用新型通过固定板，其为绝缘材质，在连接线将n型半导体和p型半导体电性连接后，可以进行制冷，同时通过固定板的排列安装方式，可以使得整体应用与较薄、覆盖面积较大的物件之上，通过导线、n型半导体、p型半导体和第二金属块，可以在上绝缘板和下绝缘板上进行吸热和放热，从而进行制冷，同时外部不受包裹可用于柔性件进行使用，通过三种柔性使用的半导体制冷片，可以在使用时更加灵活多样。
附图说明
15.图1为本实用新型整体正视结构示意图；
16.图2为本实用新型整体第二种表现形式正视结构示意图；
17.图3为本实用新型整体第三种表现形式正视结构示意图。
18.图中：1、p型半导体；2、第一金属块；3、上固定块；4、n型半导体；5、连接线；6、下固定块；7、支撑块；8、夹层；9、导线；10、固定板；11、上绝缘板；12、第二金属块；13、下绝缘板。
具体实施方式
19.如图1所示，一种柔性半导体制冷片，包括p型半导体1和n型半导体4，p型半导体1的上方固定有第一金属块2，且第一金属块2的上方设置有上固定块3，n型半导体4设置于第一金属块2的下方左侧，且第一金属块2的上方两侧连接有连接线5，n型半导体4的最底部设置有下固定块6，且n型半导体4的内侧中部安装有支撑块7，支撑块7的中部设置有夹层8，第一金属块2的下方两侧连接有导线9，p型半导体1通过第一金属块2和连接线5与n型半导体4电性连接，且连接线5为倒c形，支撑块7与n型半导体4和p型半导体1相贴合，且n型半导体4和p型半导体1关于夹层8的竖直中心线呈对称分布，通过导线9，可以进行通电，电流通过p型半导体1、第一金属块2、连接线5和n型半导体4连通，可以在上固定块3和下固定块6上进行吸热和放热，进而实现制冷的目的，同时上固定块3和下固定块6为整体的固定机构，用于整体的支撑固定，通过支撑块7和夹层8，可以将n型半导体4与p型半导体1固定在一起，同时夹层8为核心电路板，用于控制整体的工作，支撑块7为连接的固定材料，从而可以不用进行外部的包裹固定，以此可以使得整体应用与柔性软质设备以及物件上；
20.如图1-3所示，n型半导体4的第二种表现形式的外部固定有固定板10，且固定板10与n型半导体4和p型半导体1相贴合，通过固定板10，其为绝缘材质，在连接线5将n型半导体4和p型半导体1电性连接后，可以进行制冷，同时通过固定板10的排列安装方式，可以使得整体应用与较薄、覆盖面积较大的物件之上，n型半导体4的第三种表现形式的顶部固定有第二金属块12，且第二金属块12的上方安装有上绝缘板11，上绝缘板11的对立侧设置有下绝缘板13，且下绝缘板13与上绝缘板11相平行，通过导线9、n型半导体4、p型半导体1和第二金属块12，可以在上绝缘板11和下绝缘板13上进行吸热和放热，从而进行制冷，同时外部不受包裹可用于柔性件进行使用，通过三种柔性使用的半导体制冷片，可以在使用时更加灵
活多样。
21.工作原理：在使用该半导体制冷片，首先通过导线9，可以进行通电，电流通过p型半导体1、第一金属块2、连接线5和n型半导体4连通，可以在上固定块3和下固定块6上进行吸热和放热，进而实现制冷的目的，同时上固定块3和下固定块6为整体的固定机构，用于整体的支撑固定，随后通过支撑块7和夹层8，可以将n型半导体4与p型半导体1固定在一起，同时夹层8为核心电路板，用于控制整体的工作，支撑块7为连接的固定材料，从而可以不用进行外部的包裹固定，以此可以使得整体应用与柔性软质设备以及物件上，然后通过固定板10，其为绝缘材质，在连接线5将n型半导体4和p型半导体1电性连接后，可以进行制冷，同时通过固定板10的排列安装方式，可以使得整体应用与较薄、覆盖面积较大的物件之上，在通过导线9、n型半导体4、p型半导体1和第二金属块12，可以在上绝缘板11和下绝缘板13上进行吸热和放热，从而进行制冷，同时外部不受包裹可用于柔性件进行使用，最后通过三种柔性使用的半导体制冷片，可以在使用时更加灵活多样。


技术特征：
1.一种柔性半导体制冷片，包括p型半导体(1)和n型半导体(4)，其特征在于，所述p型半导体(1)的上方固定有第一金属块(2)，且第一金属块(2)的上方设置有上固定块(3)，所述n型半导体(4)设置于第一金属块(2)的下方左侧，且第一金属块(2)的上方两侧连接有连接线(5)，所述n型半导体(4)的最底部设置有下固定块(6)，且n型半导体(4)的内侧中部安装有支撑块(7)，所述支撑块(7)的中部设置有夹层(8)，所述第一金属块(2)的下方两侧连接有导线(9)。2.根据权利要求1所述的一种柔性半导体制冷片，其特征在于，所述n型半导体(4)的第二种表现形式的外部固定有固定板(10)，且固定板(10)与n型半导体(4)和p型半导体(1)相贴合。3.根据权利要求1所述的一种柔性半导体制冷片，其特征在于，所述n型半导体(4)的第三种表现形式的顶部固定有第二金属块(12)，且第二金属块(12)的上方安装有上绝缘板(11)。4.根据权利要求3所述的一种柔性半导体制冷片，其特征在于，所述上绝缘板(11)的对立侧设置有下绝缘板(13)，且下绝缘板(13)与上绝缘板(11)相平行。5.根据权利要求1所述的一种柔性半导体制冷片，其特征在于，所述p型半导体(1)通过第一金属块(2)和连接线(5)与n型半导体(4)电性连接，且连接线(5)为倒c形。6.根据权利要求1所述的一种柔性半导体制冷片，其特征在于，所述支撑块(7)与n型半导体(4)和p型半导体(1)相贴合，且n型半导体(4)和p型半导体(1)关于夹层(8)的竖直中心线呈对称分布。7.根据权利要求1所述的一种柔性半导体制冷片，其特征在于，所述n型半导体(4)和p型半导体(1)交叉分布，且n型半导体(4)和p型半导体(1)形状大小相同。

技术总结
本实用新型公开了一种柔性半导体制冷片，包括P型半导体和N型半导体，所述P型半导体的上方固定有第一金属块，且第一金属块的上方设置有上固定块，所述N型半导体设置于第一金属块的下方左侧。该柔性半导体制冷片，与现有的装置相比，通过导线，可以进行通电，电流通过P型半导体、第一金属块、连接线和N型半导体连通，可以在上固定块和下固定块上进行吸热和放热，进而实现制冷的目的，通过支撑块和夹层，可以将N型半导体与P型半导体固定在一起，从而可以不用进行外部的包裹固定，以此可以使得整体应用与柔性软质设备以及物件上，通过固定板，其为绝缘材质，在连接线将N型半导体和P型半导体电性连接后，可以进行制冷。可以进行制冷。可以进行制冷。


技术研发人员：石保华
受保护的技术使用者：冠冷科技(深圳)有限公司
技术研发日：2022.02.21
技术公布日：2022/8/5