半导体制冷设备和降温服的制作方法

本发明涉及家用电器领域，尤其涉及一种半导体制冷设备和降温服。

背景技术：

1、半导体制冷利用材料的热电效应，以半导体制冷器为核心制冷部件，通过在半导体制冷器的冷、热两端接合冷端、热端换热器构成制冷系统，实现热端换热器与环境空间的换热，冷端换热器对负载的制冷。调节半导体制冷器的工作电压或电流，即可控制半导体制冷器输出的制冷量，为用户的使用带来了极大的便利。

2、相比起现有的制冷系统，半导体制冷系统具有明显的小型化和便携的特点，为半导体制冷技术在小空间内的温度调节提供了较适宜的应用场景，因此其常用于户外场景中需要进行制冷降温的负载上。由于半导体制冷系统的常用场景为户外，为了提高设备的整体便携性，设备的整体结构普遍朝着被进一步优化缩小的趋势发展，但结构被压缩的同时，设备的制冷效果亦同样在被压缩，导致存在制冷效率较低的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提出一种半导体制冷设备和降温服，能有效解决现有技术中半导体制冷系统制冷效率较低的问题，同时具有结构设置合理、制冷效率较高的优点。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、一种半导体制冷设备，包括半导体制冷器、第一换热器、第二换热器、换热风扇和外壳，所述半导体制冷器、所述第一换热器、所述第二换热器和所述换热风扇均安装于所述外壳的内部；

4、所述半导体制冷器设置有相对的第一端面和第二端面，所述第一换热器与所述第一端面相连，所述第二换热器与所述第二端面相连，所述第一换热器和所述第二换热器均设置有换热通道，且所述换热风扇的出风口朝向所述换热通道的进风端设置；

5、所述外壳开设有进风口、制冷出口和散热出口，所述第一端面为所述半导体制冷器的冷端面，所述第二端面为所述半导体制冷器的热端面，且所述换热风扇的进风口靠近所述进风口设置，所述第一换热器的换热通道的出风端靠近所述制冷出口设置，所述第二换热器的换热通道的出风端靠近所述散热出口设置，所述制冷出口和所述散热出口位于所述外壳中两个不相同的侧面。

6、优选的，所述进风口和所述制冷出口位于所述外壳的同一侧面。

7、优选的，所述进风口位于所述制冷出口的下部。

8、优选的，所述散热出口位于所述外壳的上部。

9、优选的，所述进风口、所述制冷出口和所述散热出口均至少设置有一个。

10、优选的，还包括温度传感器，所述温度传感器安装于所述进风口。

11、优选的，所述温度传感器电联接于所述半导体制冷器。

12、优选的，所述温度传感器电联接于所述半导体制冷器和所述换热风扇。

13、优选的，还包括湿度传感器，所述湿度传感器安装于所述制冷出口或所述第一换热器的换热通道。

14、优选的，所述湿度传感器电联接于所述换热风扇。

15、优选的，还包括电源模块，所述电源模块用于为所述半导体制冷设备供电。

16、优选的，还包括使用状态检测传感器，且所述使用状态检测传感器电联接于所述电源模块，所述使用状态检测传感器用于检测所述半导体制冷设备处于使用状态和闲置状态。

17、优选的，所述使用状态检测传感器为红外传感器，且所述使用状态检测传感器与所述制冷出口位于所述外壳的同一侧面。

18、优选的，所述使用状态检测传感器为姿态传感器。

19、一种降温服，使用上述半导体制冷设备；

20、还包括衣体结构，所述半导体制冷设备安装于所述衣体结构，且所述制冷出口位于所述衣体结构的内部，所述散热出口位于所述衣体结构的外部。

21、本发明实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

22、1、在半导体制冷器的制冷入口设置有换热风扇，有利于进一步压缩半导体制冷系统的体积，同时使其结构往更加小型和更加便携的方向发展。

23、2、在半导体制冷器和换热风扇之间增设有用于分配第一换热器和第二换热器的换热量的导风板，以对换热风扇的总出风量对应第一换热器和第二换热器进行分配，确保热端换热器的换热量大于冷端换热器的换热量，从而实现换热量与产冷(热)量匹配，达到提升半导体制冷系统制冷量的目的。

24、3、将制冷出口和散热出口设置于外壳中两个不相同的侧面，即制冷出口和散热出口分别位于外壳中两个相邻的侧面或两个相对的侧面，有利于减少散热气流对制冷气流的干涉，实现冷流场和热流场的分离，提升局部区域的制冷效果，从而避免制冷气流和散热气流相互交叉、短路。

技术特征：

1.一种半导体制冷设备，其特征在于：包括半导体制冷器、第一换热器、第二换热器、换热风扇和外壳，所述半导体制冷器、所述第一换热器、所述第二换热器和所述换热风扇均安装于所述外壳的内部；

2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：所述进风口和所述制冷出口位于所述外壳的同一侧面。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：所述进风口位于所述制冷出口的下部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：所述散热出口位于所述外壳的上部。

5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：所述进风口、所述制冷出口和所述散热出口均至少设置有一个。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：还包括温度传感器，所述温度传感器安装于所述进风口。

7.根据权利要求6所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：所述温度传感器电联接于所述半导体制冷器。

8.根据权利要求6所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：所述温度传感器电联接于所述半导体制冷器和所述换热风扇。

9.根据权利要求1所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：还包括湿度传感器，所述湿度传感器安装于所述制冷出口或所述第一换热器的换热通道。

10.根据权利要求9所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：所述湿度传感器电联接于所述换热风扇。

11.根据权利要求1所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：还包括电源模块，所述电源模块用于为所述半导体制冷设备供电。

12.根据权利要求11所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：还包括使用状态检测传感器，且所述使用状态检测传感器电联接于所述电源模块，所述使用状态检测传感器用于检测所述半导体制冷设备处于使用状态和闲置状态。

13.根据权利要求12所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：所述使用状态检测传感器为红外传感器，且所述使用状态检测传感器与所述制冷出口位于所述外壳的同一侧面。

14.根据权利要求12所述的一种半导体制冷设备，其特征在于：所述使用状态检测传感器为姿态传感器。

15.一种降温服，其特征在于：使用权利要求1～14任意一项所述的半导体制冷设备；

技术总结
本发明公开了半导体制冷设备和降温服，半导体制冷设备包括半导体制冷器、第一换热器、第二换热器、换热风扇和外壳，半导体制冷器、第一换热器、第二换热器和换热风扇均安装于外壳的内部；半导体制冷器设置有相对的第一端面和第二端面，第一换热器与第一端面相连，第二换热器与第二端面相连，第一换热器和第二换热器均设置有换热通道，且换热风扇的出风口朝向换热通道的进风端设置；外壳开设有进风口、制冷出口和散热出口，且制冷出口和散热出口位于外壳中两个不相同的侧面。本方案提出的一种半导体制冷设备和降温服，能有效解决现有技术中半导体制冷系统制冷效率较低的问题，同时具有结构设置合理、制冷效率较高的优点。

技术研发人员：高俊岭,朱静文,温柏钦,刘康,吴锦莘
受保护的技术使用者：广东富信科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29