电卡元件的制作方法

本申请涉及电子设备制冷，例如涉及一种电卡元件。

背景技术：

1、压缩机制冷产品采用含氟制冷剂，在生产、使用的过程中会产生温室效应且会有泄漏污染环境的风险。随着现代社会发展，制冷的巨大需求加剧了全球能源危机、极端高温天气和自然灾害的频繁出现。基于电卡效应的新型制冷技术，不必使用常用制冷器所需的压缩机与制冷剂。当施加或撤去在电卡材料上的电场时，材料将产生吸热或放热的现象，即电卡效应。现有电卡材料薄膜使用时需再集成其他部件，无法实现零件化应用。

2、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供一种电卡元件，以使电卡材料零件化，实现电卡材料的直接应用。

3、在一些实施例中，电卡元件包括基底层、制冷功能层、第一电极层和第二电极层。基底层包括支撑部和环绕支撑部设置的夹持部。制冷功能层设置于基底层的支撑部。第一电极层设置于基底层与制冷功能层之间。第二电极层设置于制冷功能层背离基底层的端面。其中，第一电极层和第二电极层用于向制冷功能层周期性施加电场以使制冷功能层吸热或放热。

4、可选地，夹持部的数量为一个或多个，当夹持部为一个时，环绕支撑部周向设置；当夹持部为多个时，多个夹持部环绕支撑部且关于支撑部中心对称设置。

5、可选地，第一电极层形状与制冷功能层形状相同，和/或，第二电极层形状与制冷功能层形状相同。

6、可选地，第一电极层截面面积与第二电极层截面面积相同。

7、可选地，第一电极层的厚度大于或等于90nm，且小于或等于110nm。

8、可选地，第二电极层的厚度大于或等于90nm，且小于或等于110nm。

9、可选地，制冷功能层厚度大于或等于8μm，且小于或等于20μm。

10、可选地，制冷功能层包括钛酸锶钡薄膜、锆钛酸铅镧陶瓷薄膜或pst铁电薄膜。

11、可选地，基底层包括硅晶圆。

12、可选地，第一电极层包括铂电极层，和/或，第二电极层包括铂电极层。

13、本公开实施例提供的电卡元件，可以实现以下技术效果：

14、电卡元件包括基底层、制冷功能层、第一电极层和第二电极层。基底层作为基底，对整个电卡元件提供支撑。基底层包括支撑部和环绕支撑部设置的夹持部。支撑部设置夹心式结构的第一电极层、制冷功能层和第二电极层，第一电极层和第二电极层周期性施加电场使制冷功能层激发电卡效应以吸热或放热。环绕支撑部设置的夹持部可用于外接结构时提供连接区域，便于电卡元件在装置中的应用。通过将基底层、制冷功能层、第一电极层和第二电极层连接形成电卡元件，实现电卡材料的零件化。

15、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种电卡元件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电卡元件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电卡元件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电卡元件，其特征在于，

5.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

6.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

7.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

8.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

9.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

10.根据权利要求1至4任一项所述的电卡元件，其特征在于，

技术总结
本申请涉及电子设备制冷技术领域，公开一种电卡元件。电卡元件包括基底层、制冷功能层、第一电极层和第二电极层。基底层包括支撑部和环绕支撑部设置的夹持部。制冷功能层设置于基底层的支撑部。第一电极层设置于基底层与制冷功能层之间。第二电极层设置于制冷功能层背离基底层的端面。其中，第一电极层和第二电极层用于向制冷功能层周期性施加电场以使制冷功能层吸热或放热。本公开实施例提供一种电卡元件，以使电卡材料零件化，实现电卡材料的直接应用。

技术研发人员：白宜松,王定远,李扬,葛睿彤,张彤
受保护的技术使用者：青岛海尔智能技术研发有限公司
技术研发日：20230719
技术公布日：2024/2/29