专利名称：带有冷冻室的半导体冰箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种家用半导体冰箱，特别是居室用冰箱。
现有的半导体冰箱由于半导体致冷片致冷量及结构设计上的局限性，降温效果不尽理想，因此，这类冰箱大多只用作冷藏箱，缺乏冷冻室，不能用以制作冰块，而使其使用效果大受影响。针对现有技术中存在的缺点，应设计带有冷冻室的半导体冰箱，其技术途径是局部强化致冷以形成冷冻室，进行半导体致冷片热端的强制风冷以提高致冷效果。
本实用新型的目的是提供一种带有冷冻室的半导体冰箱。
本实用新型的任务是这样实现的。本实用新型包括门、机壳、致冷板、半导体致冷片、冰箱内腔、致冷片热端散热板、风冷电扇，其特征是冰箱内腔包括冷冻室、冷藏室，设置在冷冻室的半导体致冷片数量大于冷藏室，冷冻室容积小于冷藏室，半导体致冷片热端连同散热板位于风冷气道中，风冷气道中装有风冷电扇，冰箱机壳顶面有与风冷气道连通的热风排出孔。
图1为本实用新型剖视图。
现结合附图对本实用新型实施例作进一步说明。本实用新型包括门(1)、机壳(2)、半导体致冷片(3)、冰箱内腔(4)、风冷电扇(5)、散热板(6)、致冷板(7)，其特征是冰箱内腔(4)包括冷冻室(8)、冷藏室(9)，设置在冷冻室(8)的致冷片数量大于冷藏室(9)，冷冻室(8)的容积小于冷藏室(9)，半导体致冷片(3)热端连同散热板(6)位于风冷气道(10)中，风冷气道(10)中装有风冷电扇(5)。冰箱机壳(2)顶面有与风冷气道(10)连通的热风排出孔(16)。图中11－冷冻室小门，12－隔栅板，13－绝热层，14－温控线路，15－整机电源。散热板(6)、致冷板(7)可以是铝材或铜材。由多个PN结构成40×40×5的半导体致冷片，P型为(Bi2Te2－Bi2Se2)，N型为(Bi2Te2－Sn2Te2)。作为本实用新型的一个实施例，冷冻室容积为1升，冷藏室的容积为20升，此时在冷冻室的致冷板上设置有2块上述半导体致冷片，在冷藏室的致冷板上设置一块半导体致冷片，冷冻室内的温度可降至摄氏零下5至8度，冷藏室内的温度可降至摄氏8至10度。由此可见，本实用新型的使用性能良好，可满足居室生活需要。
权利要求1.一种带有冷冻室的半导体冰箱，包括门(1)、机壳(2)、半导体致冷片(3)、冰箱内腔(4)、风冷电扇(5)、散热板(6)、致冷板(7)，其特征是冰箱内腔(4)包括冷冻室(8)、冷藏室(9)。
2.按权利要求1所述的半导体冰箱，其特征是设置在冷冻室(8)的半导体致冷片(3)数量大于冷藏室(9)，冷冻室(8)的容积小于冷藏室(9)。
3.按权利要求2所述的半导体冰箱，其特征是半导体致冷片(3)热端连同散热板(6)位于风冷气道(10)中，风冷气道(10)中装有风冷电扇(5)。
4.按权利要求3所述的半导体冰箱，其特征是冰箱机壳(2)顶面有与风冷气道(10)连通的热风排出孔(16)。
专利摘要本实用新型涉及一种居室用半导体冰箱，包括门、机壳、半导体致冷片、冰箱内腔、风冷电扇、散热板、致冷板，其特征是冰箱内腔包括冷冻室、冷藏室，半导体致冷片热端连同散热板置于风冷气道中。由于采取局部强化致冷以及半导体致冷片热端的强制风冷，冷冻室内的温度可低于摄氏零下5至8度，冷藏室内的温度可降至摄氏8至10度，本机使用性能良好，可满足居室生活需要。
文档编号F25D11/02GK2159535SQ9224511
公开日1994年3月23日 申请日期1992年12月28日 优先权日1992年12月28日
发明者钱韶华, 徐智伟 申请人:西安飞天科工贸总公司上海分公司, 徐智伟, 钱韶华