一种半导体圆晶清洗架的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体为一种半导体圆晶清洗架。

背景技术：

在半导体圆晶制造过程中，圆晶表面会附着各种有机化合物、金属杂质和微粒等，而圆晶表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素之一，所以在圆晶制造的过程中，常常会将半导体圆晶固定在清洗架上，再对其进行冲洗清洁。

但是现有的半导体圆晶清洗架大多无法根据圆晶的尺寸大小来进行相应的调节，并且牢固性还有待加强。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种半导体圆晶清洗架，该种半导体圆晶清洗架能够根据半导体圆晶的尺寸大小来进行相应的调节，并且具有很好的稳固性。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体圆晶清洗架，包括两个侧框、活动框和固定框，所述活动框和所述固定框平行设置，两个所述侧框也平行设置，并分别设置在所述活动框和所述固定框的左右两端，两个所述侧框、所述活动框和所述固定框构成“方框”状结构；所述侧框沿自身长度方向开设有第一滑槽和第二滑槽，其中所述第一滑槽位于所述侧框靠近所述活动框的一侧，并沿水平方向朝所述侧框的内部延伸但不贯穿，所述第二滑槽贯穿所述侧框的上下两侧，并与所述第一滑槽呈“十字”贯穿设置；所述活动框的左右两端均一体固定设置有插板，两块所述插板分别插入并滑动设置在两个所述侧框上的所述第一滑槽内，且两块所述插板位于所述第二滑槽所在的位置均竖直贯穿设置有紧固螺栓，所述紧固螺栓的两端分别从所述第二滑槽的上下两侧伸出；所述固定框固定安装在两个所述侧框之间；所述活动框和所述固定框相对的一侧均开设有若干卡槽，每个所述卡槽内壁的两侧均开设有滑动腔，两个所述滑动腔的内部均插入并滑动设置有挤压柱，所述挤压柱的插入端与所述滑动腔的最深处之间连接有弹簧。

进一步的，所述侧框的上端面靠近所述活动框和所述固定框一侧的边缘处设置有刻度。

进一步的，所述第一滑槽等于所述第二滑槽的长度。

进一步的，若干所述卡槽等距均匀排布，且所述活动框上的所述卡槽与所述固定框上的所述卡槽的位置一一对应。

进一步的，每个所述卡槽内的两个所述滑动腔的形状位置完全对称。

进一步的，所述活动框、所述固定框和所述挤压柱均为橡胶材质。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

该种半导体圆晶清洗架，通过两个可伸缩的挤压柱来将不同厚度的圆晶固定在卡槽内，挤压柱将圆晶牢牢夹住，十分稳固，并且通过滑动调节活动框来调节活动框与固定框之间的距离，进而实现将不同直径的圆晶固定在活动框与固定框之间，从而该种半导体圆晶清洗架能够根据半导体圆晶的尺寸大小来进行相应的调节，并且具有很好的稳固性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图；

图2为图1a处的放大结构图；

图3为本实用新型的卡槽的剖面结构图；

图4为本实用新型的侧框和活动框连接处的剖面结构图。

图中：1、侧框；101、第一滑槽；102、第二滑槽；2、活动框；201、插板；202、紧固螺栓；3、固定框；4、卡槽；401、滑动腔；402、弹簧；403、挤压柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种半导体圆晶清洗架，包括两个侧框1、活动框2和固定框3，活动框2和固定框3平行设置，两个侧框1也平行设置，并分别设置在活动框2和固定框3的左右两端，两个侧框1、活动框2和固定框3构成“方框”状结构；侧框1沿自身长度方向开设有第一滑槽101和第二滑槽102，其中第一滑槽101位于侧框1靠近活动框2的一侧，并沿水平方向朝侧框1的内部延伸但不贯穿，第二滑槽102贯穿侧框1的上下两侧，并与第一滑槽101呈“十字”贯穿设置；活动框2的左右两端均一体固定设置有插板201，两块插板201分别插入并滑动设置在两个侧框1上的第一滑槽101内，且两块插板201位于第二滑槽102所在的位置均竖直贯穿设置有紧固螺栓202，紧固螺栓202的两端分别从第二滑槽102的上下两侧伸出；固定框3固定安装在两个侧框1之间；活动框2和固定框3相对的一侧均开设有若干卡槽4，每个卡槽4内壁的两侧均开设有滑动腔401，两个滑动腔401的内部均插入并滑动设置有挤压柱403，挤压柱403的插入端与滑动腔401的最深处之间连接有弹簧402。

通过以上技术方案，在放置半导体圆晶时，先拧松紧固螺栓202，再根据圆晶的直径，利用第一滑槽101与插板201的相互配合，使活动框2沿着两个侧框1进行滑动，从而来调节活动框2与固定框3之间的距离，在此期间，紧固螺栓202沿着第二滑槽102进行滑动，活动框2的位置确定之后，再拧紧固定螺栓202，来将活动框2固定住，然后将圆晶的两端分别卡入活动框2与固定框3上的卡槽4中，并挤入卡槽4中的两个挤压柱403之间，两个挤压柱403受到压迫之后向滑动腔401内滑动并压缩弹簧402，弹簧402受压之后产生反向作用力，从而使两个挤压柱403将圆晶牢牢夹紧，结构十分稳固；由上述内容可知，活动框2与固定框3之间的距离是可以灵活调节的，而且挤压圆晶的挤压柱403也是可以压缩的，因此，本实用新型实现了能够根据半导体圆晶的尺寸大小来进行相应的调节，并且始终具有很好的稳固性。

进一步的，如图1和图2所示，侧框1的上端面靠近活动框2和固定框3一侧的边缘处设置有刻度，通过刻度能够实现对活动框2的精确调节。

进一步的，第一滑槽101等于第二滑槽102的长度，确保了分别与第一滑槽101与第二滑槽102相配合的插板201和紧固螺栓202能够始终同步移动。

进一步的，如图1所示，若干卡槽4等距均匀排布，确保圆晶在本实用新型上的排布也是等距均匀的，这样更加便于清洗，清洗效果也更好，且活动框2上的卡槽4与固定框3上的卡槽4的位置一一对应，每一对相对应的卡槽4都能够对一个圆晶进行固定。

进一步的，如图3所示，每个卡槽4内的两个滑动腔401的形状位置完全对称，使每个卡槽4内的两个挤压柱403的形状位置也是完全对称的，使两个挤压柱403的作用力集中，从而使两个挤压柱403对圆晶的夹紧固定效果更好。

进一步的，活动框2、固定框3和挤压柱403均为橡胶材质，橡胶的硬度低，质地软，不会损坏半导体圆晶。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

技术特征：

1.一种半导体圆晶清洗架，包括两个侧框（1）、活动框（2）和固定框（3），其特征在于：

所述活动框（2）和所述固定框（3）平行设置，两个所述侧框（1）也平行设置，并分别设置在所述活动框（2）和所述固定框（3）的左右两端，两个所述侧框（1）、所述活动框（2）和所述固定框（3）构成“方框”状结构；

所述侧框（1）沿自身长度方向开设有第一滑槽（101）和第二滑槽（102），其中所述第一滑槽（101）位于所述侧框（1）靠近所述活动框（2）的一侧，并沿水平方向朝所述侧框（1）的内部延伸但不贯穿，所述第二滑槽（102）贯穿所述侧框（1）的上下两侧，并与所述第一滑槽（101）呈“十字”贯穿设置；

所述活动框（2）的左右两端均一体固定设置有插板（201），两块所述插板（201）分别插入并滑动设置在两个所述侧框（1）上的所述第一滑槽（101）内，且两块所述插板（201）位于所述第二滑槽（102）所在的位置均竖直贯穿设置有紧固螺栓（202），所述紧固螺栓（202）的两端分别从所述第二滑槽（102）的上下两侧伸出；

所述固定框（3）固定安装在两个所述侧框（1）之间；

所述活动框（2）和所述固定框（3）相对的一侧均开设有若干卡槽（4），每个所述卡槽（4）内壁的两侧均开设有滑动腔（401），两个所述滑动腔（401）的内部均插入并滑动设置有挤压柱（403），所述挤压柱（403）的插入端与所述滑动腔（401）的最深处之间连接有弹簧（402）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗架，其特征在于：所述侧框（1）的上端面靠近所述活动框（2）和所述固定框（3）一侧的边缘处设置有刻度。

3.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗架，其特征在于：所述第一滑槽（101）等于所述第二滑槽（102）的长度。

4.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗架，其特征在于：若干所述卡槽（4）等距均匀排布，且所述活动框（2）上的所述卡槽（4）与所述固定框（3）上的所述卡槽（4）的位置一一对应。

5.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗架，其特征在于：每个所述卡槽（4）内的两个所述滑动腔（401）的形状位置完全对称。

6.根据权利要求1所述的一种半导体圆晶清洗架，其特征在于：所述活动框（2）、所述固定框（3）和所述挤压柱（403）均为橡胶材质。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体圆晶清洗架，属于半导体制造技术领域，其技术方案要点是，包括两个侧框、活动框和固定框，活动框和固定框平行设置，两个侧框也平行设置，并分别设置在活动框和固定框的左右两端，两个侧框、活动框和固定框构成“方框”状结构；侧框沿自身长度方向开设有第一滑槽和第二滑槽，其中第一滑槽位于侧框靠近活动框的一侧，并沿水平方向朝侧框的内部延伸但不贯穿，第二滑槽贯穿侧框的上下两侧，并与第一滑槽呈“十字”贯穿设置；活动框的左右两端均一体固定设置有插板，两块插板分别插入并滑动设置在两个侧框上的第一滑槽内。该种半导体圆晶清洗架能够根据半导体圆晶的尺寸大小来进行相应的调节，并且具有很好的稳固性。

技术研发人员：何景瓷
受保护的技术使用者：何景瓷
技术研发日：2020.01.16
技术公布日：2020.11.03