一种用于制药配液多波段杀菌配液罐的制作方法

文档序号:26602222发布日期:2021-09-10 23:22阅读:60来源:国知局
一种用于制药配液多波段杀菌配液罐的制作方法

1.本实用新型涉及制药用制造领域,具体说是一种用于液体配液的储存装置。


背景技术:

2.现有技术中的配液罐消毒大多是用管道式紫外线灭菌器或定期投加灭菌剂来控制细菌的滋生和繁殖,这两种配液罐灭菌的缺点是:管道式紫外线灭菌灯管直接与水体接触死角多,多死腔细菌易生存,而投加灭菌剂则增加运行成本和清洗时间。


技术实现要素:

3.为解决上述问题,本实用新型公开一种用于制药配液多波段杀菌配液罐。
4.具体技术方案如下:
5.一种用于制药配液多波段杀菌配液罐,包括配液罐,所述配液罐的侧壁上设有用于快装的卡盘与卡箍,所述卡盘与石英罩套接,所述卡箍与外罩套接的同时配合卡盘并将卡盘与石英罩连接在一起,所述石英罩内设有第一紫外线灯、第二紫外线灯,所述第一紫外线灯与第二紫外线灯均插接在所述石英罩内部的底座上,所述第一紫外线灯的输入端与第二紫外线灯的输入端分别连接整流器的输出端,所述整流器的输入端与带有电源的电线连接。
6.所述石英罩与卡盘之间还设有密封胶圈。
7.所述第一紫外线灯与第二紫外线灯工作时的波段不一致。
8.本实用新型的优点是:采用双波段紫外线灯可弥补由于紫外线只沿直线传播、消毒有死角的缺点,同时降低罐内氧气含量,抑制细菌生长,通过快装卡箍连接的结构安装更换灯管方便,且这种灯管不与水直接接触的快装结构满足国际上通用防细菌生长的“3d”原则,能通时对罐内的水体和空气进行杀毒灭菌。
附图说明
9.图1为本实用新型结构示意图;
10.图2为图1的a处局部放大图。
具体实施方式
11.下面结合附图具体说明本实用新型,如图所示,一种用于制药配液多波段杀菌配液罐,包括配液罐1,所述配液罐的侧壁上设有用于快装的卡盘9与卡箍10,所述卡盘与石英罩2套接,所述卡箍10与外罩6套接的同时配合卡盘并将卡盘与石英罩连接在一起,所述石英罩内设有第一紫外线灯4、第二紫外线灯5,所述第一紫外线灯与第二紫外线灯均插接在所述石英罩内部的底座3上,所述第一紫外线灯的输入端与第二紫外线灯的输入端分别连接整流器7的输出端,所述整流器7的输入端与带有电源8的电线连接。
12.所述石英罩与卡盘之间还设有密封胶圈11。
13.所述第一紫外线灯与第二紫外线灯工作时的波段不一致。
14.工作时,由电线8通入220v电源,通过整流器7整流后再通过电线8接入第一紫外灯4、第二紫外灯5;第一紫外灯4采用波长为185纳米的灯管可将配液罐内空气中的氧气变成臭氧,臭氧具有强氧化作用,可有效地杀灭细菌,并且可弥补由于紫外线只沿直线传播、消毒有死角的缺点,同时降低罐内氧气含量,抑制细菌生长,第二紫外灯5采用波长为254nm紫外线杀菌灯通过照射水体内的微生物的dna来杀灭细菌,250nm

260m波长能起到很好的杀菌作用,此波长区间能破坏其染色体,本带内置紫外线杀菌的配液罐灯管置于内置石英罩内且通过快装卡箍连接,同时配备二种不同波段的紫外线灯能快速消除罐内氧气,这样的结构安装更换灯管方便,且这种灯管不与水直接接触的快装结构满足国际上通用防细菌生长的“3d”原则,能通时对罐内的水体和空气进行杀毒灭菌。


技术特征:
1.一种用于制药配液多波段杀菌配液罐,包括配液罐,其特征在于:所述配液罐的侧壁上设有用于快装的卡盘与卡箍,所述卡盘与石英罩套接,所述卡箍与外罩套接的同时配合卡盘并将卡盘与石英罩连接在一起,所述石英罩内设有第一紫外线灯、第二紫外线灯,所述第一紫外线灯与第二紫外线灯均插接在所述石英罩内部的底座上,所述第一紫外线灯的输入端与第二紫外线灯的输入端分别连接整流器的输出端,所述整流器的输入端与带有电源的电线连接。2.根据权利要求1所述的用于制药配液多波段杀菌配液罐,其特征在于:所述石英罩与卡盘之间还设有密封胶圈。3.根据权利要求1所述的用于制药配液多波段杀菌配液罐,其特征在于:所述第一紫外线灯与第二紫外线灯工作时的波段不一致。

技术总结
本实用新型公开一种用于制药配液多波段杀菌配液罐,包括配液罐,配液罐的侧壁上设有盘与卡箍,卡盘与石英罩套接,卡箍与外罩套接的同时配合卡盘并将卡盘与石英罩连接在一起,石英罩内设有第一紫外线灯、第二紫外线灯,第一紫外线灯与第二紫外线灯均插接在所述石英罩内部的底座上,第一紫外线灯的输入端与第二紫外线灯的输入端分别连接整流器的输出端,所述整流器的输入端与带有电源的电线连接,本实用新型的优点是:采用双波段紫外线灯可弥补由于紫外线只沿直线传播、消毒有死角的缺点,同时降低罐内氧气含量,通过快装卡箍连接的结构安装更换灯管方便。安装更换灯管方便。安装更换灯管方便。


技术研发人员:李哲 安立军 程刚 田忠 王旭
受保护的技术使用者:辽宁百汇制水设备有限公司
技术研发日:2020.12.07
技术公布日:2021/9/9
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