一种微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法与流程

文档序号:25543800发布日期:2021-06-18 20:41

技术特征:

1.一种微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法,其特征在于:包括以下步骤:

1)生物滤池的构建:将硫基填料装填于反应器中,并在反应器两侧安装电极板,构建微电流电解耦合生物滤池;

2)生物滤池的启动和运行:将厌氧污泥和营养液制成混合营养液,将混合营养液从反应器进水口泵入,从出水口流出,连续泵入一段时间,完成生物滤池的启动和运行;

3)将待处理的生化尾水通过进水口泵入完成启动的反应器,进行生化尾水的同步脱氮和毒性削减。

2.根据权利要求1所述的微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法,其特征在于:所述步骤1)根据生化尾水的c/n及温度,选择以下组的硫基填料组合:

1a)陶粒、硫磺混合填料;

1b)陶粒、硫磺及菱铁矿混合填料。

3.根据权利要求1或2所述的微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法,其特征在于:所述步骤2)中控制直流电压和电解时间,进行生化尾水的同步脱氮和毒性削减。

4.根据权利要求3所述的微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法,其特征在于:在8~15℃、c/n>3时选择陶粒、硫磺及菱铁矿混合填料,运行过程中控制电压在2~6v,电解时间12~24h/d。

5.根据权利要求3所述的微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法,其特征在于:在8~15℃、c/n≤3时选择陶粒、硫磺及菱铁矿混合填料,运行过程中控制电压在2-6v,电解时间12~24h/d,同时在滤池进水中投加1,2-萘醌-4-磺酸钠。

6.根据权利要求2所述的微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法,其特征在于:所述陶粒粒径为2~6mm,所述硫磺粒径为2~5mm,所述菱铁矿粒径为2~5mm。

7.根据权利要求6所述的微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法,其特征在于:所述电极板为钛板,长宽比为(1~5):1,板间距为80~120mm、厚度为1~3mm。

8.根据权利要求7所述的微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法,其特征在于:所述步骤3)处理过程中,滤池滤速维持在1~5m/h,滤池进水溶解氧应小于2mg/l,且进水ph范围为7.0~9.0。

9.根据权利要求8所述的微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法,其特征在于:所述厌氧污泥为污水处理厌氧污泥,所述营养液由以下成分组成:mgcl2·6h2o浓度为20g/l;znso4浓度为0.50g/l;cocl2·6h2o浓度为0.45g/l;(nh4)6mo7o24·4h2o浓度为0.45g/l;mncl2·4h2o浓度为0.30g/l;edta-2na浓度为5g/l。

10.根据权利要求1所述的微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法,其特征在于:在步骤1)之前首先进行试验方案的确定,实验方案的确定的程序如下:

对生化尾水的c/n进行测定,根据c/n及温度选择处理方案i~iv;

在16~30℃、c/n>3时选择处理方案i,即滤池类型分别为陶粒+硫磺混合营养型生物滤池、陶粒+硫磺+菱铁矿混合营养型生物滤池、电解耦合陶粒+硫磺混合营养型生物滤池、电解耦合陶粒+硫磺+菱铁矿混合营养型生物滤池。

在16~30℃、c/n≤3时选择处理方案ii,即滤池类型分别为陶粒+硫磺+菱铁矿混合营养型生物滤池、电解耦合陶粒+硫磺混合营养型生物滤池。

在8~15℃、c/n>3时选择处理方案iii,即滤池类型为电解耦合陶粒+硫磺+菱铁矿混合营养型生物滤池。

在8~15℃、c/n≤3时选择处理方案iv,即滤池类型为电解耦合陶粒+硫磺+菱铁矿混合营养型生物滤池,同时需要在滤池进水中投加1,2-萘醌-4-磺酸钠。


技术总结
本发明公开了一种微电流电解耦合混合营养型滤池用于生化尾水同步脱氮和毒性削减的方法,属于污水深度处理领域。该方法包括以下步骤:1)生物滤池的构建:将硫基填料装填于反应器中,并在反应器两侧安装电极板,构建生物滤池;2)生物滤池的启动和运行:将厌氧污泥和营养液制成混合营养液,将混合营养液从反应器进水口泵入,从出水口流出,连续泵入一段时间,完成生物滤池的启动和运行;3)将待处理的生化尾水通过进水口泵入经过完成启动的反应器,进行生化尾水的同步脱氮和毒性削减。本发明的微电流电解耦合混合营养型滤池比常规生物滤池显著提高污水深度处理效率,具有较强的推广应用前景。

技术研发人员:王庆;黄辉;王来春;金凯;李侃;陈银广
受保护的技术使用者:南京大学宜兴环保研究院
技术研发日:2021.05.08
技术公布日:2021.06.18
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