承载生物晶片的晶圆结构及使用此晶圆结构清洗生物晶片的方法与流程

本
技术实现要素：
是关于一种承载生物晶片的晶圆结构，以及使用此晶圆结构清洗生物晶片的方法。

背景技术：

1、生物晶片上具有含核酸或蛋白质的探针，这些探针可与检体中相应的基因序列或蛋白质结合，进而借由侦测仪器定量检体中待测物的含量。然而使用完的生物晶片直接丢弃将造成环境污染，传统清洗生物晶片的方法可能伤害生物晶片的基底，使探针再次结合待测物的能力下降，反复清洗导致生物晶片的侦测效果变差，最终只得丢弃无法长久使用。

技术实现思路

1、本发明内容关于一种用于承载生物晶片的晶圆结构，在一些实施方式中，此晶圆结构包括第一晶圆、第二晶圆以及连接元件。第二晶圆设置于第一晶圆上。连接元件将第二晶圆固定于第一晶圆上，其中第二晶圆具有至少一个通孔，至少一个通孔从第二晶圆的上表面贯穿至第二晶圆的下表面。至少一个通孔进一步包括第一孔洞和第二孔洞，第一孔洞具有第一孔径。第二孔洞位于第一孔洞下且连通第一孔洞，第二孔洞具有第二孔径，其中第二孔径大于第一孔径。

2、在一些实施方式中，连接元件包括接合层，接合层设置于第一晶圆与第二晶圆之间。

3、在一些实施方式中，连接元件包括夹具，夹具将第一晶圆与第二晶圆相互夹合。

4、在一些实施方式中，第一晶圆具有实质上平坦的上表面。

5、在一些实施方式中，第二晶圆还包括突出部分，朝第一孔洞突出。

6、本发明内容关于一种清洗生物晶片的方法，此方法包括将生物晶片置放于晶圆结构的第一晶圆及第二晶圆之间，其中生物晶片位于第二晶圆的第二孔洞中；借由连接元件将第二晶圆固定于第一晶圆上，以夹持生物晶片；以及旋转晶圆结构且通入清洗溶液至第二晶圆的第一孔洞中，以清洗生物晶片。

7、在一些实施方式中，清洗溶液为酸性溶液或碱性溶液。

8、在一些实施方式中，在旋转晶圆结构且通入清洗溶液至第二晶圆的第一孔洞中之后，还包括旋转晶圆结构且通入去离子水至第二晶圆的第一孔洞中，以清洗生物晶片。

9、在一些实施方式中，在旋转晶圆结构且通入清洗溶液至第二晶圆的第一孔洞中之后，还包括旋转晶圆结构且通入惰性气体、表面张力低于约73mn/m的液体或其组合至第二晶圆的第一孔洞中，以清洗生物晶片。

10、在一些实施方式中，惰性气体为氮气，表面张力低于约73mn/m的液体为异丙醇。

11、应该理解的是，前述的一般性描述和下列具体说明仅仅是示例性和解释性的，并旨在提供本发明的进一步说明。

技术特征：

1.一种用于承载生物晶片的晶圆结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆结构，其中该连接元件包括接合层，该接合层设置于该第一晶圆与该第二晶圆之间。

3.根据权利要求1所述的晶圆结构，其中该连接元件包括夹具，该夹具将该第一晶圆与该第二晶圆相互夹合。

4.根据权利要求1所述的晶圆结构，其中该第一晶圆具有实质上平坦的上表面。

5.根据权利要求1所述的晶圆结构，其中该第二晶圆还包括突出部分，朝该第一孔洞突出。

6.一种清洗生物晶片的方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其中该清洗溶液为酸性溶液或碱性溶液。

8.根据权利要求6所述的方法，在旋转该晶圆结构且通入该清洗溶液至该第二晶圆的该第一孔洞中之后，还包括旋转该晶圆结构且通入去离子水至该第二晶圆的该第一孔洞中，以清洗该生物晶片。

9.根据权利要求6至8任一项所述的方法，在旋转该晶圆结构且通入该清洗溶液至该第二晶圆的该第一孔洞中之后，还包括旋转该晶圆结构且通入惰性气体、表面张力低于约73mn/m的液体或其组合至该第二晶圆的该第一孔洞中，以清洗该生物晶片。

10.根据权利要求9所述的方法，其中该惰性气体为氮气，该表面张力低于约73mn/m的液体为异丙醇。

技术总结
一种用于承载生物晶片的晶圆结构，包括第一晶圆、第二晶圆和连接元件。第二晶圆设置在第一晶圆上。连接元件将第二晶圆固定在第一晶圆上。第二晶圆具有至少一个通孔，从第二晶圆的上表面贯穿至第二晶圆的下表面。通孔包括第一孔洞和第二孔洞。第一孔洞具有第一孔径。第二孔洞位于第一孔洞下方且连通第一孔洞，第二孔洞具有第二孔径且第二孔径大于第一孔径。借由将生物晶片置放于晶圆结构中并通过旋转晶圆结构和通入溶液和/或气体达到清洗生物晶片的功效。

技术研发人员：董学儒,蔡奉儒
受保护的技术使用者：南亚科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15