一种多层组合式铜板表面处理工艺的制作方法

本申请涉及铜板表面处理，尤其是涉及一种多层组合式铜板表面处理工艺。

背景技术：

1、多层组合式铜板又称覆铜板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

2、覆铜板在生产车间内制作的过程中，由于摩擦静电、车间空气质量等原因，在覆铜板表面上容易积灰，为了保证产品的质量，需要清理干净。

3、授权公告号为cn211488709u的中国专利公开了一种仿铜板表面除尘装置，包括机架和传送带，机架的上表壁通过立柱固定有顶板，顶板的顶部固定有风罩，风罩与固定在顶板上表壁的收集箱之间通过风管之间连通，风管上安装有吸泵，风罩的下表壁开设有多个弧形槽且弧形槽的内部设有刷辊，弧形槽的槽壁上开设有多个通孔，弧形槽的槽壁上固定有多个凸块。通过机架和传送带的设置，可对仿铜板进行自动上料，通过刷辊的设置，可仿铜板上的灰尘进行清洁，在刷辊转动的过程中，刷辊上的毛刷与凸块进行碰触，毛刷上的灰尘掉落，起到了对刷辊清洁的作用，通过连通管和吸泵的设置，可灰尘向收集箱中输送，尽量避免灰尘进入到空气之中。

4、但是，现有技术中的铜板表面除尘装置，仅能够对铜板单侧表面的灰尘进行清洁，在铜板单侧表面的灰尘清洁结束后，需要人工收集翻转铜板且重新上料，才能够对另一侧表面的灰尘进行清洁，不仅降低清洁效率，而且加大了工人的工作强度；因此，可作进一步改善。

技术实现思路

1、为了提高了铜板生产线的自动化程度，提高清洁效率，降低工人的工作强度，本申请提供一种多层组合式铜板表面处理工艺。

2、本申请的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

3、一种多层组合式铜板表面处理工艺，包括以下步骤：s1、上料：通过人工将多个堆叠布置的铜板放置于筒状结构的上料筒；s2、双面除尘：通过除尘装置依次对铜板进行首次抓取、正面除尘、翻转收集、二次抓取、背面除尘以及下料收集；s3、防尘封装：通过人工将防尘膜固定铺设于除尘装置下料收集的且多个堆叠布置的铜板外侧；其中，所述除尘装置包括位于上料筒下方的机架、两个设置于机架且相互间隔布置的除尘机构、设置于机架且位于两个除尘机构之间的中转筒以及设置于机架且位于两个除尘机构下方的下料筒；每个所述除尘机构均包括多个转动设置于机架的传送辊、连接于多个传送辊的传送带、转动设置于机架且位于传送带上方的清洁辊以及驱动组件，所述驱动组件设置于机架且用于驱动传送辊以及清洁辊转动；每个所述传送带外周均固设有多个均匀间隔布置的安装块，且相邻两个所述安装块之间连接有过渡片，所述安装块背离传送带一侧开设有与铜板相嵌装适配的卡槽，铜板两侧分别贯穿所述卡槽两侧，所述安装块中部设置有与铜板两侧相抵接的夹紧组件。

4、可选的，所述安装块中部开设有安装孔，所述夹紧组件包括四个转动设置于安装孔的同步齿轮、四个连接杆、四个夹紧块以及弹性件；四个所述同步齿轮呈矩形分布且相邻两个同步齿轮之间相啮合，四个所述连接杆一端分别固设于四个同步齿轮，且相邻两个连接杆之间对称布置，四个所述夹紧块分别设置于四个连接杆远离同步齿轮的一端，所述弹性件连接于相邻两个连接杆之间，以令四个夹紧块两两一组分别抵接于铜板两侧。

5、可选的，所述卡槽深度小于铜板厚度，所述上料筒底部与安装块顶部的间距小于铜板厚度；所述上料筒一侧固设有与夹紧块滑动接触的撑开件。

6、可选的，所述中转筒一侧设有倾斜布置的下料板，所述下料板远离中转筒一端的两侧均开设有与夹紧块滑动接触的撑开面。

7、可选的，所述驱动组件包括固设于机架的电机以及转动设置于机架且与电机输出轴相连接的驱动轴，所述传送辊端部以及清洁辊端部均固设有蜗轮，所述驱动轴外周固设有与蜗轮相连接适配的蜗杆。

8、可选的，所述清洁辊包括固设于机架的固定筒、转动设置于机架且转动套设于固定筒外周的转动筒以及多排固设于转动筒外周的清洁刷毛；位于同一排相邻两个清洁刷毛之间的转动筒外周开设有喷气孔，所述固定筒外周朝向传送带一侧开设有喷气口，所述固定筒内周固设有与喷气口相连通的储气囊，所述固定筒外周固设有与转动筒内壁相贴合且围绕于喷气口的密封圈；所述机架固设有与储气囊相连通的供气机构。

9、可选的，所述供气机构包括固设于机架的供气泵，所述供气泵输出端连通有供气管，所述供气管中部设有单向阀，所述供气管远离供气泵一端贯穿固定筒且与储气囊相连通。

10、可选的，每个所述夹紧块均包括转动设置于连接杆端部的柱状块以及固设于柱状块外周的橡胶层。

11、综上所述，本申请至少包括以下有益技术效果：

12、除尘装置运行的过程中，s10、顶部除尘机构的传送带带动安装块运转且由上料筒底部经过，位于上料筒最底部的铜板嵌装于卡槽且脱离上料筒（此时倒数第二的铜板依旧位于上料筒底部内），在此过程中，夹紧组件的夹紧块在撑开件的作用下克服弹性件的弹力作用蓄力张开，随后在滑动脱离上料筒时恢复夹紧在铜板左右两侧，使铜板被固定于安装块的卡槽，实现了铜板的首次抓取；s20、传送带带动安装块运转且由清洁辊下方经过，清洁辊对铜板正面进行清扫，实现了铜板的正面除尘；s30、传送带带动安装块运转至铜板正面朝下布置，随后夹紧组件的夹紧块在下料板的作用下克服弹性件的弹力作用蓄力张开，使铜板脱离卡槽自由下落至倾斜布置的下料板，最后滑落收集于中转筒，实现了铜板的翻转收集；s40、底部除尘机构的传送带带动安装块运转且由中转筒底部经过，重复s10类似的步骤，实现了铜板的二次抓取；s50、传送带带动安装块运转且由清洁辊下方经过，重复s20类似的步骤，实现了铜板的背面除尘；s60、传送带带动安装块运转至铜板背面朝下布置，重复s30类似的步骤，实现了铜板的下料收集。最终，除尘装置实现了铜板的首次抓取、正面除尘、翻转收集、二次抓取、背面除尘以及下料收集，且除尘装置能够欧自动对铜板进行翻转上料，提高了生产线的自动化程度，提高清洁效率，降低工人的工作强度。

技术特征：

1.一种多层组合式铜板表面处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种多层组合式铜板表面处理工艺，其特征在于：所述安装块(35)中部开设有安装孔(39)，所述夹紧组件(38)包括四个转动设置于安装孔(39)的同步齿轮(381)、四个连接杆(382)、四个夹紧块(383)以及弹性件(384)；四个所述同步齿轮(381)呈矩形分布且相邻两个同步齿轮(381)之间相啮合，四个所述连接杆(382)一端分别固设于四个同步齿轮(381)，且相邻两个连接杆(382)之间对称布置，四个所述夹紧块(383)分别设置于四个连接杆(382)远离同步齿轮(381)的一端，所述弹性件(384)连接于相邻两个连接杆(382)之间，以令四个夹紧块(383)两两一组分别抵接于铜板两侧。

3.根据权利要求2所述的一种多层组合式铜板表面处理工艺，其特征在于：所述卡槽(37)深度小于铜板厚度，所述上料筒(1)底部与安装块(35)顶部的间距小于铜板厚度；所述上料筒(1)一侧固设有与夹紧块(383)滑动接触的撑开件(6)。

4.根据权利要求3所述的一种多层组合式铜板表面处理工艺，其特征在于：所述中转筒(4)一侧设有倾斜布置的下料板(7)，所述下料板(7)远离中转筒(4)一端的两侧均开设有与夹紧块(383)滑动接触的撑开面(71)。

5.根据权利要求4所述的一种多层组合式铜板表面处理工艺，其特征在于：所述驱动组件(34)包括固设于机架(2)的电机(341)以及转动设置于机架(2)且与电机(341)输出轴相连接的驱动轴(342)，所述传送辊(31)端部以及清洁辊(33)端部均固设有蜗轮(343)，所述驱动轴(342)外周固设有与蜗轮(343)相连接适配的蜗杆(344)。

6.根据权利要求5所述的一种多层组合式铜板表面处理工艺，其特征在于：所述清洁辊(33)包括固设于机架(2)的固定筒(331)、转动设置于机架(2)且转动套设于固定筒(331)外周的转动筒(332)以及多排固设于转动筒(332)外周的清洁刷毛(333)；位于同一排相邻两个清洁刷毛(333)之间的转动筒(332)外周开设有喷气孔(334)，所述固定筒(331)外周朝向传送带(32)一侧开设有喷气口(335)，所述固定筒(331)内周固设有与喷气口(335)相连通的储气囊(336)，所述固定筒(331)外周固设有与转动筒(332)内壁相贴合且围绕于喷气口(335)的密封圈(337)；所述机架(2)固设有与储气囊(336)相连通的供气机构(8)。

7.根据权利要求6所述的一种多层组合式铜板表面处理工艺，其特征在于：所述供气机构(8)包括固设于机架(2)的供气泵(81)，所述供气泵(81)输出端连通有供气管(82)，所述供气管(82)中部设有单向阀(83)，所述供气管(82)远离供气泵(81)一端贯穿固定筒(331)且与储气囊(336)相连通。

8.根据权利要求2所述的一种多层组合式铜板表面处理工艺，其特征在于：每个所述夹紧块(383)均包括转动设置于连接杆(382)端部的柱状块(91)以及固设于柱状块(91)外周的橡胶层(92)。

技术总结
本申请涉及铜板表面处理技术领域，尤其是涉及一种多层组合式铜板表面处理工艺，包括以下步骤：S1、上料：通过人工将多个堆叠布置的铜板放置于筒状结构的上料筒；S2、双面除尘：通过除尘装置依次对铜板进行首次抓取、正面除尘、翻转收集、二次抓取、背面除尘以及下料收集；S3、防尘封装：通过人工将防尘膜固定铺设于除尘装置下料收集的且多个堆叠布置的铜板外侧。本申请的除尘装置能够对铜板依次进行首次抓取、正面除尘、翻转收集、二次抓取、背面除尘以及下料收集，且除尘装置能够欧自动对铜板进行翻转上料，提高了生产线的自动化程度，提高清洁效率，降低工人的工作强度。

技术研发人员：李流初,陈伟祺,朱林强,简柽辉,谢育芳
受保护的技术使用者：广东谷菱智能电力科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13