气体喷射单元和基板处理装置的制作方法

本发明涉及气体喷射单元和包括该气体喷射单元的基板处理装置。

背景技术：

1、通常在半导体制造工艺中，通过光刻工艺、蚀刻工艺、沉积工艺、金属工艺、eds(electrical die sorting)工艺、封装工艺等工艺来制造基板。在这种工艺中，根据需要，可以在工艺前后进行用于去除附着在基板上的颗粒或有机物等杂质的清洗工艺、以及在这种清洗工艺之后去除残留在基板上的液体的干燥工艺。例如，在封装工艺中，通过切割和分类工艺被单片化为多个半导体封装件的基板在进行清洗和干燥工艺后，通过检查可以分类为良品或不良品。

2、在这种清洗或干燥工艺中，提供了一种用于喷射气体的气刀等气体喷射单元，以对基板进行清洗或干燥。

3、以往，这种气体喷射单元的喷射气体的气体喷射口形成为狭缝形状，并且为了控制气体的吐出量，具备了调节这种气体喷射单元的气体喷射口的狭缝形状的间隙大小的调节手段。但是，通过这种调节手段，虽然可以调节气体喷射口的狭缝形状的间隙大小，但是在均匀地调节狭缝形状的间隙大小的工作中存在困难，因此存在各个区域的流速和流量不均匀，可能会发生流速和流量偏差等问题。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、(专利文献1)韩国授权专利号10-0762371(2007.09.20)

技术实现思路

1、要解决的技术问题

2、本发明的目的在于，提供一种能够调节气体的流速和流量的气体喷射单元和基板处理装置。

3、解决问题的手段

4、为了实现上述目的，根据本发明一实施例，提供一种气体喷射单元，包括：壳体，包括气体流入口和腔体，所述腔体连接到所述气体流入口，并且在一个面上形成有开口；以及气体喷射部，配置在所述腔体内，构成为可以相对于所述腔体改变成多种配置位置，并且具有内部流路和彼此不同的多个气体喷射孔部，所述内部流路连接到所述气体流入口，所述多个气体喷射孔部连接到所述内部流路，并且根据所述配置位置而配置成朝向所述开口以喷射气体。

5、一实施例中，所述气体喷射部可以可拆卸地安装在所述腔体。

6、另外，所述气体喷射部可以包括多个气体喷射壁，彼此不同的多个所述气体喷射孔部配置在所述多个气体喷射壁。

7、进一步地，所述气体喷射部的外轮廓截面形状形成为多边形形状，每个所述气体喷射壁由所述气体喷射部的每个侧壁定义，所述腔体可以形成为与所述气体喷射部的外轮廓截面形状相对应的形状。

8、另外，在每个所述气体喷射壁可以配置有连接所述气体流入口和所述内部流路的连接流路。

9、一实施例中，所述气体喷射部的外轮廓截面形状形成为正方形形状，在每个所述气体喷射壁配置有连接所述气体流入口和所述内部流路的连接流路，所述腔体形成为在一个面上形成有所述开口，并且与所述气体喷射部的至少三个气体喷射壁的外侧表面相对应的矩形形状，在所述配置位置，所述气体喷射壁中的一个配置成朝向所述开口，另外三个气体喷射壁可以紧贴于所述腔体的内壁面。

10、例如，所述气体流入口可以配置在所述壳体的上部中心部分。

11、又例如，所述气体流入口可以分别配置在所述壳体的两端部。

12、另外，本发明的气体喷射单元可以包括盖，所述盖结合到所述开口，并且形成有露出所述气体喷射孔部的吐出口。

13、进一步地，所述气体喷射部形成有连接所述气体流入口和所述内部流路的多个连接流路，所述盖上可以配置有插入到所述多个连接流路中朝向所述开口的连接流路中以进行密封的密封凸起。

14、另外，每个所述气体喷射孔部可以包括分别以相同的孔径和规定间隔配置的多个气体喷射孔。

15、具体地，所述多个气体喷射孔部可以构成为，所述气体喷射孔的孔状、孔径、以及位于同一所述气体喷射壁且彼此相邻的气体喷射孔之间的间隔中的至少一种彼此不同。

16、另一方面，根据本发明另一实施例，进一步提供一种气体喷射单元，包括：壳体，包括气体流入口和腔体，所述腔体连接到所述气体流入口，并且在一个面上形成有开口；气体喷射部，配置在所述腔体内，相对于所述腔体可拆卸地配置成多种配置位置，并且外轮廓截面形状形成为矩形形状；以及盖，覆盖所述开口，并且形成有露出所述气体喷射部的气体喷射孔部的吐出口，所述气体喷射部包括：内部流路，连接到所述气体流入口；四个气体喷射壁，由所述气体喷射部的每个侧壁定义；彼此不同的多个所述气体喷射孔部，包括连接到所述内部流路，且在所述气体喷射壁中的每一个气体喷射壁以规定间隔配置的多个气体喷射孔，从而根据所述配置位置配置为朝向所述开口，以喷射气体。

17、又一方面，根据本发明又一实施例，还提供一种基板处理装置，包括：工艺腔体，其中配置有输送基板的输送单元；以及气体喷射单元，配置在所述工艺腔体内，并且向所述基板喷射气体，所述气体喷射单元包括：壳体，包括气体流入口和腔体，所述腔体连接到所述气体流入口，并且在一个面上形成有开口；以及气体喷射部，配置在所述腔体内，构成为可以相对于所述腔体改变成多种配置位置，并且具有内部流路和彼此不同的多个气体喷射孔部，所述内部流路连接到所述气体流入口，所述多个气体喷射孔部连接到所述内部流路，并且根据所述配置位置而配置成朝向所述开口以喷射气体。

18、发明的效果

19、根据本发明实施例的气体喷射单元和基板处理装置的构成，通过这种气体喷射孔部的构成，可以增加气体的运动量传递效果，并且当用于清洗工艺时，可以增加清洗面积，进而有利于减少气体喷射部的整体流量偏差，进一步地，由于具有多种类型的气体喷射孔部，因此无需设置适用于以往使用的狭缝形状的喷射结构的用于调节间隙间隔的单独的调节装置，可以制作成简单的结构，并且可以根据需要选用期望的气体喷射孔部，从而可以实现气体的流量和流速的调节。

技术特征：

1.一种气体喷射单元，其中，包括：

2.如权利要求1所述的气体喷射单元，其中，

3.如权利要求1所述的气体喷射单元，其中，

4.如权利要求3所述的气体喷射单元，其中，

5.如权利要求4所述的气体喷射单元，其中，

6.如权利要求4所述的气体喷射单元，其中，

7.如权利要求1所述的气体喷射单元，其中，

8.如权利要求1所述的气体喷射单元，其中，

9.如权利要求1所述的气体喷射单元，其中，包括：

10.如权利要求9所述的气体喷射单元，其中，

11.如权利要求1至10中任一项所述的气体喷射单元，其中，

12.如权利要求11所述的气体喷射单元，其中，

13.一种气体喷射单元，其中，包括：

14.如权利要求13所述的气体喷射单元，其中，

15.如权利要求14所述的气体喷射单元，其中，

16.如权利要求13所述的气体喷射单元，其中，

17.如权利要求13所述的气体喷射单元，其中，

18.一种基板处理装置，其中，包括：

19.如权利要求18所述的基板处理装置，其中，

20.如权利要求19所述的基板处理装置，其中，

技术总结
本发明提供气体喷射单元和基板处理装置。本发明一实施例的气体喷射单元，包括：壳体，包括气体流入口和腔体，所述腔体连接到所述气体流入口，并且在一个面上形成有开口；以及气体喷射部，配置在所述腔体内，构成为可以相对于所述腔体改变成多种配置位置，并且具有内部流路和彼此不同的多个气体喷射孔部，所述内部流路连接到所述气体流入口，所述多个气体喷射孔部连接到所述内部流路，并且根据所述配置位置而配置成朝向所述开口以喷射气体。根据这种构成，可以通过具有多个气体喷射孔部的气体喷射部来调节气体的流速和流量。

技术研发人员：张震宇,金载烈,申哲榕,金仁浩
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16