封装结构的清洗方法和清洗设备与流程

本发明涉及半导体封装，更具体地，本发明涉及一种封装结构的清洗方法和清洗设备。

背景技术：

1、现有技术中，对于镭射切割后形成的单颗封装产品，在镭射切割完成后，一般先对单颗封装产品的正面进行干冰清洗，以去除切割热带来的表面脏污或者灼伤，然后再对单颗封装产品的背面进行水洗烘干，以去除镭射切割过程中产生的粉尘，以此完成对单颗封装产品的清洗。

2、然而，这种清洗方法在全清洗过程中需要用到两种独立的清洗设备，并且也需要将单颗封装产品从一个设备转移至另一个设备上，导致清洗节拍过长，清洗效率低下。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种封装结构的清洗方法和清洗设备，旨在解决现有技术中封装结构清洗效率低下的问题。

2、根据本发明的一个方面，提供了一种封装结构的清洗方法。所述清洗方法包括：

3、将封装结构安装于清洗设备上，所述清洗设备包括清洗毛刷和清洗剂喷溅机；

4、调整封装结构的第一待清洗表面与所述清洗毛刷位置相对；

5、调整所述清洗剂喷溅机的喷头与封装结构的第一待清洗表面位置相对；

6、所述清洗毛刷和所述清洗剂喷溅机一同对封装结构的第一待清洗表面进行清洗；

7、依次调整封装结构的下一待清洗表面与所述清洗毛刷位置相对、调整所述清洗剂喷溅机的喷头位置与封装结构的下一待清洗表面位置相对、所述清洗毛刷和所述清洗剂喷溅机一同对封装结构的下一待清洗表面进行清洗，直至完成封装结构的多个待清洗表面的清洗。

8、可选地，所述清洗设备包括多个所述清洗毛刷，多个所述清洗毛刷用于对封装结构的多个待清洗表面进行清洗。

9、可选地，多个所述清洗毛刷的位置与封装结构的多个待清洗表面一一对应。

10、可选地，所述清洗剂喷溅机通过喷头向封装结构的第一待清洗表面喷溅清洗剂以进行清洗，所述清洗剂包括高压水。

11、可选地，所述清洗设备还包括吸嘴，所述吸嘴与封装结构的多个待清洗表面中的至少一个位置相对。

12、可选地，当封装结构的第一待清洗表面为封装结构的正面或背面时，所述调整封装结构的第一待清洗表面与所述清洗毛刷位置相对，包括：

13、利用所述吸嘴吸附与封装结构的正面或背面相对的待清洗表面。

14、可选地，当封装结构的第一待清洗表面为封装结构的侧面时，所述调整封装结构的第一待清洗表面与所述清洗毛刷位置相对，包括：

15、利用所述吸嘴吸附封装结构的正面和\或背面。

16、可选地，所述清洗方法的清洗参数包括：清洗时长和清洗毛刷的转速，所述清洗时长的范围为5s至15s，所述清洗毛刷的转速范围为20r/s至200r/s。

17、可选地，所述清洗方法的清洗参数还包括：清洗剂喷溅角度和清洗剂喷溅压力，所述清洗剂喷溅角度的范围为0至90°，所述清洗剂喷溅压力的范围为0.4mpa至0.7mpa。

18、根据本发明的另一个方面，提供了一种清洗设备，用于进行上述任一项所述的一种封装结构的清洗方法。所述清洗设备包括：清洗毛刷、清洗剂喷溅机和吸嘴，所述吸嘴用于固定封装结构，所述清洗毛刷和所述清洗剂喷溅机用于对封装结构的多个待清洗表面进行清洗。

19、本发明的一个技术效果在于，通过结合清洗毛刷和清洗剂喷溅机以能够一同清除封装结构的多个待清洗表面的杂质，能够实现对封装结构的多个待清洗表面高效清洗，并且上述清洗方法共用一套清洗设备，也简化了清洗工艺，降低了清洗成本，加快了清洗节拍，提高了清洗效率。

20、通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

技术特征：

1.一种封装结构的清洗方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗设备包括多个所述清洗毛刷，多个所述清洗毛刷用于对封装结构的多个待清洗表面进行清洗。

3.根据权利要求2所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，多个所述清洗毛刷的位置与封装结构的多个待清洗表面一一对应。

4.根据权利要求1所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗剂喷溅机通过喷头向封装结构的第一待清洗表面喷溅清洗剂以进行清洗，所述清洗剂包括高压水。

5.根据权利要求1所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗设备还包括吸嘴，所述吸嘴与封装结构的多个待清洗表面中的至少一个位置相对。

6.根据权利要求5所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，当封装结构的第一待清洗表面为封装结构的正面或背面时，所述调整封装结构的第一待清洗表面与所述清洗毛刷位置相对，包括：

7.根据权利要求5所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，当封装结构的第一待清洗表面为封装结构的侧面时，所述调整封装结构的第一待清洗表面与所述清洗毛刷位置相对，包括：

8.根据权利要求1所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法的清洗参数包括：清洗时长和清洗毛刷的转速，所述清洗时长的范围为5s至15s，所述清洗毛刷的转速范围为20r/s至200r/s。

9.根据权利要求8所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法的清洗参数还包括：清洗剂喷溅角度和清洗剂喷溅压力，所述清洗剂喷溅角度的范围为0至90°，所述清洗剂喷溅压力的范围为0.4mpa至0.7mpa。

10.一种清洗设备，用于进行权利要求1至9中任一项所述的一种封装结构的清洗方法，其特征在于，所述清洗设备包括：清洗毛刷(1)、清洗剂喷溅机(2)和吸嘴(3)，所述吸嘴(3)用于固定封装结构，所述清洗毛刷(1)和所述清洗剂喷溅机(2)用于对封装结构的多个待清洗表面进行清洗。

技术总结
本发明公开了一种封装结构的清洗方法和清洗设备。所述清洗方法包括将封装结构安装于清洗设备上，所述清洗设备包括清洗毛刷和清洗剂喷溅机；调整封装结构的第一待清洗表面与所述清洗毛刷位置相对；调整所述清洗剂喷溅机的喷头与封装结构的第一待清洗表面位置相对；所述清洗毛刷和所述清洗剂喷溅机一同对封装结构的第一待清洗表面进行清洗。本发明的一个技术效果在于，通过结合清洗毛刷和清洗剂喷溅机以能够一同清除封装结构的多个待清洗表面的杂质，能够实现对封装结构的多个待清洗表面高效清洗，并且上述清洗方法共用一套清洗设备，也简化了清洗工艺，降低了清洗成本，加快了清洗节拍，提高了清洗效率。

技术研发人员：张宏宇,田旭,刘家政
受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11