一种机械工件加工用数控成型设备的制作方法

文档序号:30318256发布日期:2022-06-07 21:40阅读:44来源:国知局
一种机械工件加工用数控成型设备的制作方法

1.本实用新型涉及机械工件加工术领域,具体为一种机械工件加工用数控成型设备。


背景技术:

2.机械工件加工是指利用传统机械加工的方法,按照图纸的图样和尺寸,使毛坯的形状、尺寸、相对位置和性质成为合格零件的全过程,加工工艺是工人进行加工前所需要做的工作,避免在加工过程中发生加工失误,造成经济损失。
3.常见的机械工件加工用数控成型设备一般通过切割装置对机械工件进行切割,然后在对机械工件进行打磨,从而将机械工件加工成型,但是由于在对机械工件进行加工时,会产生金属碎屑,而金属碎屑受到加工时的震动会向四周飞散,导致工作人员难以对金属碎屑进行清理,费时、费力,不能满足机械工件加工用数控成型设备的工作要求,为此提出一种机械工件加工用数控成型设备。


技术实现要素:

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种机械工件加工用数控成型设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种机械工件加工用数控成型设备,包括数控成型装设本体,所述数控成型装设本体的左部开设有安装腔室,所述安装腔室的内腔固定有步进电机,所述步进电机的转子同轴固定有第一齿轮,所述第一齿轮的表面啮合有第二齿轮,所述第二齿轮的下表面轴心固定有连接杆,所述连接杆的底端固定有第三齿轮,所述第二齿轮与第三齿轮的右侧均啮合有第四齿轮,所述第四齿轮的右侧均固定有丝杆,所述丝杆的另一端均固定于数控成型装设本体的内壁上,所述丝杆的外周均啮合有移动块,且两个移动块之间固定有清理板,所述清理板的表面均装设有清理毛刷。
8.优选的,所述第二齿轮与第三齿轮均通过轴承装设于数控成型装设本体的内壁上。
9.优选的,所述数控成型装设本体的上部与下部均开设有防护腔室,且丝杆均装设于防护腔室的内腔中。
10.优选的,所述移动块均贯穿防护腔室的表面,防护腔室的内壁开设有滑槽,移动块与滑槽对应位置均固定有滑块,且滑块均嵌入于对应位置的滑槽中。
11.优选的,所述数控成型装设本体的表面两侧均开设有收集口,且收集口与清理板的位置、大小相适配。
12.优选的,所述收集口的下方均设有收集室,且收集室装设于数控成型装设本体的表面。
13.(三)有益效果
14.与现有技术相比,本实用新型提供了一种机械工件加工用数控成型设备,具备以下有益效果:
15.该机械工件加工用数控成型设备,加设的步进电机带动第一齿轮转动,第一齿轮带动第二齿轮与第三齿轮转动,将会带动两个第四齿轮同步转动,第四齿轮带动丝杆转动,移动块将会带动清理板移动,使得清理板能够对装置表面的金属碎屑进行清理,工作人员无需花费大量的时间再对金属碎屑进行清理,省时、省力,提高了装置的工作效率。
附图说明
16.图1为本实用新型正视结构示意图;
17.图2为本实用新型侧式结构示意图;
18.图3为本实用新型移动块与防护腔室安装结构示意图。
19.图中:1、数控成型装设本体;2、安装腔室;3、步进电机;4、第一齿轮;5、第二齿轮;6、连接杆;7、第三齿轮;8、第四齿轮;9、丝杆;10、移动块;11、清理板;111、清理毛刷;12、防护腔室;13、滑槽;14、滑块;15、收集口;16、收集室。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
21.本实用新型提供一种技术方案,一种机械工件加工用数控成型设备,包括数控成型装设本体1、安装腔室2、步进电机3、第一齿轮4、第二齿轮5、连接杆6、第三齿轮7、第四齿轮8、丝杆9、移动块10、清理板11、清理毛刷111、防护腔室12、滑槽13、滑块14、收集口15和收集室16,请参阅图1,数控成型装设本体1的左部开设有安装腔室2,安装腔室2的内腔固定有步进电机3,步进电机3的转子同轴固定有第一齿轮4,第一齿轮4的表面啮合有第二齿轮5,第二齿轮5的下表面轴心固定有连接杆6,连接杆6的底端固定有第三齿轮7,第二齿轮5与第三齿轮7均通过轴承装设于数控成型装设本体1的内壁上,第二齿轮5与第三齿轮7的右侧均啮合有第四齿轮8,第四齿轮8的右侧均固定有丝杆9,丝杆9的另一端均固定于数控成型装设本体1的内壁上,丝杆9的外周均啮合有移动块10,且两个移动块10之间固定有清理板11,清理板11的表面均装设有清理毛刷111,步进电机3带动第一齿轮4转动,第一齿轮4带动第二齿轮5转动,第二齿轮5带动连接杆6转动,第三齿轮7也会随着同步转动,第二齿轮5与第三齿轮7将会带动两个第四齿轮8同步转动,第四齿轮8带动丝杆9转动,丝杆9带动移动块10移动,移动块10将会带动清理板11移动,配合清理毛刷111使得清理板11能够对装置表面的金属碎屑进行清理,数控成型装设本体1的上部与下部均开设有防护腔室12,且丝杆9均装设于防护腔室12的内腔中,移动块10均贯穿防护腔室12的表面,请参阅图3,防护腔室12的内壁开设有滑槽13,移动块10与滑槽13对应位置均固定有滑块14,且滑块14均嵌入于对应位置的滑槽13中,数控成型装设本体1的表面两侧均开设有收集口15,且收集口15与清理板11的位置、大小相适配,请参阅图2,收集口15的下方均设有收集室16,且收集室16装设于数
控成型装设本体1的表面。
22.本装置的工作原理:首先启动步进电机3带动第一齿轮4转动,第一齿轮4带动第二齿轮5转动,第二齿轮5带动连接杆6转动,第三齿轮7也会随着同步转动,第二齿轮5与第三齿轮7将会带动两个第四齿轮8同步转动,第四齿轮8带动丝杆9转动,丝杆9带动移动块10移动,移动块10将会带动清理板11移动,配合清理毛刷111使得清理板11能够对装置表面的金属碎屑进行清理,清理板11能够将金属碎屑清扫到收集口15中,通过收集口15进入收集室16中进行收集,通过收集室16的清理门将金属碎屑取出即可。
23.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
24.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种机械工件加工用数控成型设备,包括数控成型装设本体(1),其特征在于:所述数控成型装设本体(1)的左部开设有安装腔室(2),所述安装腔室(2)的内腔固定有步进电机(3),所述步进电机(3)的转子同轴固定有第一齿轮(4),所述第一齿轮(4)的表面啮合有第二齿轮(5),所述第二齿轮(5)的下表面轴心固定有连接杆(6),所述连接杆(6)的底端固定有第三齿轮(7),所述第二齿轮(5)与第三齿轮(7)的右侧均啮合有第四齿轮(8),所述第四齿轮(8)的右侧均固定有丝杆(9),所述丝杆(9)的另一端均固定于数控成型装设本体(1)的内壁上,所述丝杆(9)的外周均啮合有移动块(10),且两个移动块(10)之间固定有清理板(11),所述清理板(11)的表面均装设有清理毛刷(111)。2.根据权利要求1所述的一种机械工件加工用数控成型设备,其特征在于:所述第二齿轮(5)与第三齿轮(7)均通过轴承装设于数控成型装设本体(1)的内壁上。3.根据权利要求1所述的一种机械工件加工用数控成型设备,其特征在于:所述数控成型装设本体(1)的上部与下部均开设有防护腔室(12),且丝杆(9)均装设于防护腔室(12)的内腔中。4.根据权利要求3所述的一种机械工件加工用数控成型设备,其特征在于:所述移动块(10)均贯穿防护腔室(12)的表面,防护腔室(12)的内壁开设有滑槽(13),移动块(10)与滑槽(13)对应位置均固定有滑块(14),且滑块(14)均嵌入于对应位置的滑槽(13)中。5.根据权利要求1所述的一种机械工件加工用数控成型设备,其特征在于:所述数控成型装设本体(1)的表面两侧均开设有收集口(15),且收集口(15)与清理板(11)的位置、大小相适配。6.根据权利要求5所述的一种机械工件加工用数控成型设备,其特征在于:所述收集口(15)的下方均设有收集室(16),且收集室(16)装设于数控成型装设本体(1)的表面。

技术总结
本实用新型涉及机械工件加工术领域,且公开了一种机械工件加工用数控成型设备,所述步进电机的转子同轴固定有第一齿轮,所述第一齿轮的表面啮合有第二齿轮,所述第二齿轮与第三齿轮的右侧均啮合有第四齿轮,所述第四齿轮的右侧均固定有丝杆,所述丝杆的外周均啮合有移动块,且两个移动块之间固定有清理板,所述清理板的表面均装设有清理毛刷。加设的第一齿轮带动第二齿轮与第三齿轮转动,将会带动两个第四齿轮同步转动,第四齿轮带动丝杆转动,移动块将会带动清理板移动,使得清理板能够对装置表面的金属碎屑进行清理,工作人员无需花费大量的时间再对金属碎屑进行清理,省时、省力,提高了装置的工作效率。高了装置的工作效率。高了装置的工作效率。


技术研发人员:郑晨 郑日明 张荣山 王图洪
受保护的技术使用者:江西省瑞明科技股份有限公司
技术研发日:2022.01.10
技术公布日:2022/6/6
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