一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机的制作方法

本技术涉及动态密封结构，尤其涉及一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机。

背景技术：

1、随着科技的发展，越来越多的电子设备需要使用芯片，市场对于半导体需求越来越多，半导体领域设备需求将高速爆发。晶圆作为制作芯片的基础，在制成成品芯片的过程中，多个工艺生产之前需要清洗晶圆。现在的清洗工艺是将晶圆置于真空式的腔体内，做离线式的等离子清洗，例如cn202023019785中涉及真空等离子清洗的结构，等离子清洗只有在全部除掉氧气后进行，结构上无法实现低氧气浓度值，清洗过程中晶圆不被氧化，导致无法与其他工艺有效结合，效率低下，成本高，不良率高。

2、现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、为了解决现在技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机。

2、本实用新型提供的技术文案，一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机，包括盖板、底板、密封腔、排气管和密封箱，所述密封腔设置于所述底板上，所述密封腔上设置所述盖板，所述底板下表面中部连接设置所述排气管一端，所述密封箱设置于所述密封腔内且安装于所述底板上，所述盖板上中部设置plasma头，所述密封腔一侧面上分别设置密封气缸与密封口，所述密封气缸设置于所述密封口下方，所述密封气缸的输出端上安装密封挡板，所述密封挡板用于阻挡密封口，所述密封腔另一侧面上分别设置第二接头和压力传感器，所述第二接头和压力传感器平行设置。

3、优选的，所述排气管另一端上安装流量调节板。

4、优选的，所述密封箱包括移动轴、清洗腔、降压腔和第一接头，所述移动轴设置于所述底板上，所述清洗腔设置于所述移动轴上，所述清洗腔一侧上安装所述降压腔，所述降压腔上安装所述第一接头。

5、优选的，所述清洗腔内壁上分别设置第一调节板和第二调节板，所述降压腔与所述第二调节板相对设置，所述清洗腔内壁一侧上设置一排气口。

6、优选的，所述移动轴分别设置为横向移动轨道和纵向移动轨道，所述横向移动轨道设置于所述底板上，所述纵向移动轨道设置于所述横向移动轨道上，且清洗腔设置于所述纵向移动轨道上。

7、优选的，所述盖板设为多个。

8、优选的，所述密封挡板与所述密封口的密封间隙为1mm。

9、相对于现有技术的有益效果，本实用新型实现了自动化清洗，效率高，成本低，不良率底，同时也实现了生产腔室氧气浓度300ppm，体积小，保证晶圆清洗效果，避免对环境造成污染，密封腔的敞开空间可调节，减少敞开面积，节约氩气耗气量，具有良好的市场应用价值。

技术特征：

1.一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机，其特征在于，包括盖板、底板、密封腔、排气管和密封箱，所述密封腔设置于所述底板上，所述密封腔上设置所述盖板，所述底板下表面中部连接设置所述排气管一端，所述密封箱设置于所述密封腔内且安装于所述底板上，所述盖板上中部设置plasma头，所述密封腔一侧面上分别设置密封气缸与密封口，所述密封气缸设置于所述密封口下方，所述密封气缸的输出端上安装密封挡板，所述密封挡板用于阻挡密封口，所述密封腔另一侧面上分别设置第二接头和压力传感器，所述第二接头和压力传感器平行设置。

2.根据权利要求1所述的一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机，其特征在于，所述排气管另一端上安装流量调节板。

3.根据权利要求1所述的一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机，其特征在于，所述密封箱包括移动轴、清洗腔、降压腔和第一接头，所述移动轴设置于所述底板上，所述清洗腔设置于所述移动轴上，所述清洗腔一侧上安装所述降压腔，所述降压腔上安装所述第一接头。

4.根据权利要求3所述的一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机，其特征在于，所述清洗腔内壁上分别设置第一调节板和第二调节板，所述降压腔与所述第二调节板相对设置，所述清洗腔内壁一侧上设置一排气口。

5.根据权利要求4所述的一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机，其特征在于，所述移动轴分别设置为横向移动轨道和纵向移动轨道，所述横向移动轨道设置于所述底板上，所述纵向移动轨道设置于所述横向移动轨道上，且清洗腔设置于所述纵向移动轨道上。

6.根据权利要求1所述的一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机，其特征在于，所述盖板设为多个。

7.根据权利要求1所述的一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机，其特征在于，所述密封挡板与所述密封口的密封间隙为1mm。

技术总结
本技术公开了一种动态密封结构及具有其的等离子清洗机，包括盖板、底板、密封腔、排气管和密封箱，所述密封腔设置于所述底板上，密封腔上设置所述盖板，所述底板下表面中部连接设置所述排气管一端，所述密封箱设置于所述密封腔内且安装于所述底板上，所述盖板上中部设置Plasma头，所述密封腔一侧面上分别设置密封气缸与密封口，所述密封气缸设置于所述密封口下方，所述密封气缸的输出端上安装密封挡板，所述密封挡板用于阻挡密封口，所述密封腔另一侧面上分别设置第二接头和压力传感器，所述第二接头和压力传感器平行设置，自动化清洗，效率高，成本低，不良率底，同时实现了生产腔室氧气浓度300ppm，具有良好的市场应用价值。

技术研发人员：高友浪,张翔,李钟玲
受保护的技术使用者：深圳市轴心自控技术有限公司
技术研发日：20220215
技术公布日：2024/1/12