一种镀铬料回收再生用电解装置的制作方法

本技术涉及一种电解装置，具体涉及一种镀铬料回收再生用电解装置，属于电解设备。

背景技术：

1、镀铬是指将铬作为镀层镀到其他金属上的行为。镀铬液作为镀铬过程中的物料，使用一端时间后就成为了废液， 需要经过电解进行回收利用。

2、但是现有的电解设备需要利用其他设备将电解过程中产生的沉淀物分离出来，非常的不方便。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的上述不足，提供一种镀铬料回收再生用电解装置。

2、为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：一种镀铬料回收再生用电解装置，包括电解槽，电解槽内分为阴极室和阳极室，阴极室内设置有能够上下移动的过滤装置，过滤装置由升降装置驱动上下移动。

3、以下是本实用新型对上述方案的进一步优化：所述过滤装置包括用于将镀铬液中沉淀物分离出来的过滤板。

4、进一步优化：所述过滤板的上端面靠近边缘的位置安装有围挡。

5、进一步优化：所述升降装置包括用于带动过滤板上下移动的升降电动伸缩杆。

6、进一步优化：所述电解槽上安装有支架，升降电动伸缩杆安装在支架上。

7、进一步优化：所述围挡的一侧开设有出料口，出料口由挡板封堵。

8、进一步优化：所述出料口的两侧壁上分别开设有与挡板配合使用的凹槽。

9、进一步优化：所述挡板上安装有连接板，连接板通过螺钉与围挡可拆卸连接。

10、进一步优化：所述电解槽的一侧设置有能够翻转的导料板，导料板上方设置有槽。

11、进一步优化：所述导料板的一侧靠近上端的位置与电解槽铰接，导料板由翻转电动伸缩杆驱动翻转。

12、使用时，过滤板位于阴极室的底部，将阴极电极取出，启动升降电动伸缩杆收缩带动过滤板上升，液体穿过过滤板落在阴极室底部，沉淀物被阻挡在过滤板上，当过滤板上升至电解槽上方时，翻转电动伸缩杆伸长带动导料板翻转，导料板的一端翻转至过滤板底部与出料口对应的位置，然后将挡板打开，然后将沉淀物从过滤板上经出料口和导料板排出至相应的容器内。

13、本实用新型通过设置能够上下移动的过滤板，能够将沉淀物从电解槽中提出，通过设置出料口，方便了沉淀物的排出，通过设置导料板，进一步方便了沉淀物的输送，减少沉淀物在输送过程中掉落至电解槽内，本实用新型解决了现有的电解设备需要利用其他设备将电解过程中产生的沉淀物分离出来，非常不方便的问题。

14、下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

技术特征：

1.一种镀铬料回收再生用电解装置，包括电解槽（1），电解槽（1）内分为阴极室（3）和阳极室（2），其特征在于：阴极室（3）内设置有能够上下移动的过滤装置，过滤装置由升降装置驱动上下移动。

2.根据权利要求1所述的一种镀铬料回收再生用电解装置，其特征在于：所述过滤装置包括用于将镀铬液中沉淀物分离出来的过滤板（6）。

3.根据权利要求2所述的一种镀铬料回收再生用电解装置，其特征在于：所述过滤板（6）的上端面靠近边缘的位置安装有围挡（7）。

4.根据权利要求3所述的一种镀铬料回收再生用电解装置，其特征在于：所述升降装置包括用于带动过滤板（6）上下移动的升降电动伸缩杆（4）。

5.根据权利要求4所述的一种镀铬料回收再生用电解装置，其特征在于：所述电解槽（1）上安装有支架（5），升降电动伸缩杆（4）安装在支架（5）上。

6.根据权利要求5所述的一种镀铬料回收再生用电解装置，其特征在于：所述围挡（7）的一侧开设有出料口（10），出料口（10）由挡板（11）封堵。

7.根据权利要求6所述的一种镀铬料回收再生用电解装置，其特征在于：所述出料口（10）的两侧壁上分别开设有与挡板（11）配合使用的凹槽（12）。

8.根据权利要求7所述的一种镀铬料回收再生用电解装置，其特征在于：所述挡板（11）上安装有连接板（13），连接板（13）通过螺钉与围挡（7）可拆卸连接。

9.根据权利要求8所述的一种镀铬料回收再生用电解装置，其特征在于：所述电解槽（1）的一侧设置有能够翻转的导料板（9），导料板（9）上方设置有槽。

10.根据权利要求9所述的一种镀铬料回收再生用电解装置，其特征在于：所述导料板（9）的一侧靠近上端的位置与电解槽（1）铰接，导料板（9）由翻转电动伸缩杆（8）驱动翻转。

技术总结
本技术公开了一种镀铬料回收再生用电解装置，包括电解槽，电解槽内分为阴极室和阳极室，阴极室内设置有能够上下移动的过滤装置，过滤装置由升降装置驱动上下移动。本技术通过设置能够上下移动的过滤板，能够将沉淀物从电解槽中提出，通过设置出料口，方便了沉淀物的排出，通过设置导料板，进一步方便了沉淀物的输送，减少沉淀物在输送过程中掉落至电解槽内，本技术解决了现有的电解设备需要利用其他设备将电解过程中产生的沉淀物分离出来，非常不方便的问题。

技术研发人员：孙荣奎,贺建雨,王利富
受保护的技术使用者：济宁市鲁环表面处理工业有限公司
技术研发日：20221104
技术公布日：2024/1/11