一种半导体生产系统及其清刷装置的制作方法

本技术涉及半导体制造，特别涉及一种清刷装置，以及一种设置有该清刷装置的半导体生产系统。

背景技术：

1、半导体制造过程中，部分工序会制造有机和无机微粒状副产物，这些有机和无机微粒状副产物可能会在进一步的晶圆加工过程中造成污染或交叉污染。因此，清洁这种微粒物质对于提高产品良率及减少与这种微粒状物质相关的缺陷是非常重要的。

2、现有技术中，对上述微粒物质的清洁方式各不相同。例如，采用某种液体清洁剂来对半导体器件(例如晶圆)或加工设备上的微粒物质进行清洁；或者，也可以使用机械力清洁方式，例如使用清理刷来对半导体器件或加工设备上的微粒物质进行清洁，该清理刷可以是毛刷或海绵刷。使用清理刷来清理微粒物质的过程中，刷子表面甚至毛刷内部或海绵内部容易吸附微粒物质，从而导致清理刷的使用寿命较低，而且，在进一步的加工过程中容易造成污染或交叉污染，导致产品良率较低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种半导体生产系统及其清刷装置，能够对毛刷或海绵刷等用于清洗半导体器件的清理刷进行清理，不仅有利于延长清理刷的使用寿命，而且能够避免清理刷在进一步的半导体加工过程中导致污染或交叉污染的风险，有利于提高半导体产品良率。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种清刷装置，包括：

4、清洗槽，设置有允许清理刷进入槽内的开口；

5、喷头，与所述清洗槽固定连接，用于向位于所述清洗槽内的所述清理刷喷洒清洗介质。

6、可选地，在上述清刷装置中，所述清洗介质为液态清洗介质，或气液混合型清洗介质。

7、可选地，在上述清刷装置中，所述液态清洗介质包括水；

8、或者，所述液态清洗介质包括在水中添加清洁剂获得的混合溶液。

9、可选地，在上述清刷装置中，所述气液混合型清洗介质中的液体成分包括水，或在水中添加清洁剂获得的混合溶液；

10、所述气液混合型清洗介质中的气体成分包括氮气。

11、可选地，在上述清刷装置中，所述清洗槽包括环形侧壁，所述环形侧壁安装有多个所述喷头，其中：

12、沿所述环形侧壁的轴向，在不同的深度位置分别设置有一个或多个所述喷头；

13、和/或，沿所述环形侧壁的周向，在不同的侧面位置分别设置有一个或多个所述喷头。

14、可选地，在上述清刷装置中，所述清洗槽还包括底板，所述底板设置于所述环形侧壁的底部开口处，与所述环形侧壁构成开口朝上的箱型结构。

15、可选地，在上述清刷装置中，所述底板为镂空板，所述镂空板的镂空处形成排污口；

16、或者，所述底板开设有用作排污口的通孔；

17、或者，所述环形侧壁的底部开设有用作排污口的通孔。

18、可选地，在上述清刷装置中，还包括输送系统，所述输送系统与所述喷头连接，能够为所述喷头提供所述清洗介质，且能够为所述喷头提供用于对所述清理刷进行吹干处理的气态介质。

19、一种半导体生产系统，包括：

20、用于对半导体器件的表面进行清洁的清理刷；

21、上文中所述的清刷装置。

22、可选地，在上述半导体生产系统中，还包括：

23、驱动机构，用于控制所述清理刷由工作位置移动至所述清刷装置的清洗槽内，且用于控制所述清理刷由所述清洗槽内移动至所述工作位置。

24、本实用新型提供的半导体生产系统及其清刷装置中，通过喷头能够向位于清洗槽内的清理刷喷洒清洗介质，从而对清理刷上附着的有机和无机微粒物质进行清理，不仅有利于延长清理刷的使用寿命，而且能够避免清理刷在进一步的半导体加工过程(例如晶圆清洗工序)中导致污染或交叉污染的风险，有利于提高半导体产品良率。

技术特征：

1.一种清刷装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的清刷装置，其特征在于，所述清洗介质为液态清洗介质，或气液混合型清洗介质。

3.根据权利要求2所述的清刷装置，其特征在于，所述液态清洗介质包括水；

4.根据权利要求2所述的清刷装置，其特征在于，所述气液混合型清洗介质中的液体成分包括水，或在水中添加清洁剂获得的混合溶液；

5.根据权利要求1所述的清刷装置，其特征在于，所述清洗槽(11)包括环形侧壁，所述环形侧壁安装有多个所述喷头(12)，其中：

6.根据权利要求5所述的清刷装置，其特征在于，所述清洗槽(11)还包括底板，所述底板设置于所述环形侧壁的底部开口处，与所述环形侧壁构成开口朝上的箱型结构。

7.根据权利要求6所述的清刷装置，其特征在于，所述底板为镂空板，所述镂空板的镂空处形成排污口；

8.根据权利要求1至7任一项所述的清刷装置，其特征在于，还包括输送系统；

9.一种半导体生产系统，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的半导体生产系统，其特征在于，还包括：

技术总结
本技术提供了一种半导体生产系统及其清刷装置，该清刷装置包括清洗槽和喷头：清洗槽设置有允许清理刷进入槽内的开口；喷头与清洗槽固定连接，用于向位于清洗槽内的清理刷喷洒清洗介质。本技术提供的半导体生产系统及其清刷装置，能够对毛刷或海绵刷等用于清洗半导体器件的清理刷进行清理，不仅有利于延长清理刷的使用寿命，而且能够避免清理刷在进一步的半导体加工过程中导致污染或交叉污染的风险，有利于提高半导体产品良率。

技术研发人员：宋林杰
受保护的技术使用者：湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司
技术研发日：20221227
技术公布日：2024/1/11