本技术属于晶圆后处理,具体而言,涉及一种晶圆清洗装置。
背景技术:
1、化学机械抛光(chemical mechanical planarization,cmp)属于晶圆制造工序,其是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。完成化学机械抛光的晶圆需要进行清洗、干燥等后处理,以避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染,保障半导体器件的性能和合格率。晶圆清洗方式有:滚刷清洗、兆声清洗等,其中,滚刷清洗应用较为广泛,但也存在一些问题。
2、晶圆在滚刷清洗过程中,使用一对主动轮和从动轮形成支撑装置,以竖向支撑并带动晶圆旋转,其中,从动轮设置于一对主动轮之间,并且,主动轮和从动轮设置于清洗壳体的安装座。
3、由于加工和装配误差,主动轮和从动轮上的凹槽可能不在同一平面内,使得放置于支撑装置的晶圆发生倾斜或移位,即无法保证刷洗的晶圆处于竖直状态。晶圆清洗过程中至少存在以下问题:倾斜的晶圆受到的夹持状态不一致,致使清洗刷配置的电机的扭矩发生波动而影响晶圆清洗的均匀性;倾斜的晶圆无法放置于从动轮的washer中,使得晶圆发生打滑而发出掉速的误报;倾斜的晶圆也不利于机械手的取片,容易取片失败或碎片而中断生产。
技术实现思路
1、本实用新型实施例提供了一种晶圆清洗装置,旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、本实用新型的实施例提供了一种晶圆清洗装置,包括:
3、壳体;
4、支撑组件,设置于壳体中,其包括主动轮和从动轮,以竖向支撑并带动晶圆转动;
5、清洗刷,水平设置于壳体中并能够绕轴线转动,以对晶圆进行刷洗;
6、位置校核组件,以测量和调整主动轮和/或从动轮的水平位置,使得主动轮和从动轮位于同一平面中。
7、在一个实施例中,所述位置校核组件包括位置检测部和位置调节部;所述位置检测部朝向主动轮和从动轮设置并位于所述壳体的外部,所述位置调节部与所述主动轮和/或从动轮连接,以调节其水平位置。
8、在一个实施例中,所述壳体配置有透明窗体,所述透明窗体的设置位置与所述主动轮和从动轮的位置相对应;所述位置检测部设置于所述透明窗体的外侧。
9、在一个实施例中,所述位置检测部包括测距传感器,所述测距传感器为激光测距传感器。
10、在一个实施例中,所述测距传感器朝向主动轮和从动轮的端面发射激光,所述激光的波长大于1000nm。
11、在一个实施例中,所述位置调节部设置于壳体的下部,位置调节部包括滑块,所述滑块能够沿水平方向移动;所述滑块与所述主动轮或从动轮的安装座连接,以调节主动轮或从动轮的水平位置。
12、在一个实施例中,所述位置调节部还包括伺服电机和丝杠,所述伺服电机的输出轴与丝杠连接,所述滑块连接于所述丝杠;旋转的丝杠能够带动滑块及其连接的安装座移动,以调节主动轮或从动轮的位置。
13、在一个实施例中,所述主动轮和从动轮的内部设置有支撑垫,所述支撑垫的外周侧配置有安装槽;所述位置校核组件调节主动轮和/或从动轮的位置,使得支撑垫的安装槽位于同一平面中。
14、在一个实施例中,所述位置调节部设置于所述主动轮的下方,所述位置校核组件以所述从动轮为基准,通过位置调节部调整所述主动轮的位置。
15、在一个实施例中,所述位置调节部设置于主动轮和从动轮的下方,以调整主动轮和从动轮的位置。
16、本实用新型的有益效果包括:
17、a.配置的位置校核组件能够测量主动轮和从动轮的水平位置,并根据测量结果进行调整,使得主动轮和从动轮位于同一水平位置,保证待刷洗晶圆处于垂直状态;
18、b.位置检测部包括测距传感器,其设置于壳体的外部,以经由透明窗体朝向主动轮和从动轮发射特定波长的激光,以减少和控制光致腐蚀的条件下,测量主动轮和从动轮的水平位置。
1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述位置校核组件包括位置检测部和位置调节部;所述位置检测部朝向主动轮和从动轮设置并位于所述壳体的外部,所述位置调节部与所述主动轮和/或从动轮连接,以调节其水平位置。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述壳体配置有透明窗体,所述透明窗体的设置位置与所述主动轮和从动轮的位置相对应;所述位置检测部设置于所述透明窗体的外侧。
4.如权利要求3所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述位置检测部包括测距传感器,所述测距传感器为激光测距传感器。
5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述测距传感器朝向主动轮和从动轮的端面发射激光,所述激光的波长大于1000nm。
6.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述位置调节部设置于壳体的下部,位置调节部包括滑块,所述滑块能够沿水平方向移动;所述滑块与所述主动轮或从动轮的安装座连接,以调节主动轮或从动轮的水平位置。
7.如权利要求6所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述位置调节部还包括伺服电机和丝杠,所述伺服电机的输出轴与丝杠连接,所述滑块连接于所述丝杠;旋转的丝杠能够带动滑块及其连接的安装座移动,以调节主动轮或从动轮的位置。
8.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述主动轮和从动轮的内部设置有支撑垫,所述支撑垫的外周侧配置有安装槽;所述位置校核组件调节主动轮和/或从动轮的位置,使得支撑垫的安装槽位于同一平面中。
9.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述位置调节部设置于所述主动轮的下方,所述位置校核组件以所述从动轮为基准,通过位置调节部调整所述主动轮的位置。
10.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述位置调节部设置于主动轮和从动轮的下方,以调整主动轮和从动轮的位置。