一种晶圆载台组件及晶圆检测方法与流程

本发明涉及半导体晶圆测试，特别涉及一种晶圆载台组件及晶圆检测方法。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆表面可加工制作成各种电路元件结构，形成有特定电性功能的ic芯片产品，晶圆在加工完成需要进行相关检测以确认是否合格。

2、在半导体晶圆全自动测试中，晶圆载台承载面的洁净度会影响晶圆片的吸附可靠性。由于晶圆片厚度很薄，而载台上不可避免会留存有灰尘、杂质等附着物，在晶圆片吸附于载台之上时极容易碎裂，影响晶圆片的品质以及相关测试数据的准确性。

3、相关技术中，在将晶圆放置于载台前主要通过人工对载台进行清理，清洁效率低下，另外有在载台上方设置吹气装置面向载台的承载面吹气从而清理载台上的附着物，由于气体的流动方向垂直于承载面，相关附着物虽可以被气流吹离承载面但在停止吹气时部分附着物受重力影响又会自然下落于承载面，无法有效去除载台上的附着物从而避免晶圆片发生损坏，也无法实现对晶圆片进行精准的检测。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种晶圆载台组件，能够有效去除载台上的附着物，防止晶圆片损坏，便于实现对晶圆精准的检测。

2、本发明还提出一种利用上述晶圆载台组件检测晶圆的晶圆测试方法。

3、为实现上述目的，本发明第一方面的实施例提出一种晶圆载台组件，包括：

4、载台，所述载台的上端具有承载面，所述承载面用于支撑晶圆；

5、升降组件，用以驱动所述载台沿竖直方向移动；

6、吹气组件，用以吹出气流；

7、其中，所述载台配置成具有沿所述竖直方向高于所述吹气组件的第一位置以及与所述吹气组件持平的第二位置，在所述载台位于所述第二位置时，所述吹气组件能够沿平行于所述承载面的方向面朝所述载台吹气以带离所述承载面上的附着物。

8、在一些实施例中，还包括第一调节组件，所述第一调节组件沿第一水平方向延伸，所述第一调节组件能够驱动所述载台沿平行于所述第一水平方向的方向移动以使得所述载台能够靠近或远离所述吹气组件。

9、在一些实施例中，还包括第二调节组件，所述第二调节组件沿第二水平方向延伸，所述第二调节组件能够驱动所述载台沿平行于所述第二水平方向的方向移动，所述第二水平方向与所述第一水平方向交叉。

10、在一些实施例中，还包括转动组件，所述转动组件包括转轴，所述转轴沿所述竖直方向连接所述载台背离所述承载面一侧的中心，所述转轴能够驱动所述载台沿所述转轴的中心轴线转动。

11、在一些实施例中，还包括吸收组件，所述吸收组件与所述吹气组件相对布置，以吸收所述气流携带的所述承载面上的所述附着物。

12、在一些实施例中，吸收组件包括储存盒以及过滤网，所述过滤网设置于所述储存盒面朝所述吹气组件的一侧，所述过滤网上间隔设置有多个排气孔。

13、在一些实施例中，所述储存盒的面朝所述吹气组件的一侧设有缺口，所述缺口沿所述第二水平方向的尺寸大于所述转轴的直径，以使所述转轴能够穿入所述缺口。

14、在一些实施例中，所述吹气组件包括导流件，所述导流件包括沿所述第一水平方向相对布置且相互连通的进气孔道和出气通道，沿所述第一水平方向所述出气通道的尺寸逐渐增大。

15、在一些实施例中，所述导流件的所述进气孔道以及所述出气孔道均设置有多个，多个所述进气孔道以及所述出气孔道沿垂直于所述第一水平方向的水平方向间隔排列于所述导流件上。

16、本发明第二方面的实施例提供利用上述一些实施例中的晶圆载台组件检测晶圆的晶圆检测方法，包括以下步骤：

17、启动所述升降组件，驱动所述载台移动至所述第二位置；

18、启动吹气组件面朝所述载台吹气；

19、待所述载台完成清洁将所述晶圆放置于所述载台上进行检测。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

21、在本发明的技术方案中，升降组件能够驱动载台处于不同高度位置，便于在载台上放置晶圆以及后续对晶圆进行相关检测。在升降组件驱动载台抵达与吹气组件持平的第二位置时，能够使吹气组件沿平行于承载面的方向面朝载台吹气从而可以带离承载面上的附着物，能够有效去除载台上的附着物，防止晶圆片支撑于载台时发生损坏。相较于人工清洁载台而言，本方案中直接利用吹气组件吹气方式的清洁效率更高，还能避免人工误操作对载台造成划伤等情况而影响晶圆片，提高晶圆片的良品率。且相对于沿竖直方向面朝载台吹气清理载台上的附着物的方式，本方案的吹气组件沿平行于载台的承载面的方向吹出气流可以直接将附着物带离载台，避免部分附着物被吹起后由于重力作用再次落在载台的情况，具备良好的清洁效果，可以保障整个载台组件清洁和检测工序的持续正常运转，能够提高工作的效率，降低生产的成本。

技术特征：

1.一种晶圆载台组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆载台组件，其特征在于，还包括第一调节组件，所述第一调节组件沿第一水平方向延伸，所述第一调节组件能够驱动所述载台沿平行于所述第一水平方向的方向移动以使得所述载台能够靠近或远离所述吹气组件。

3.根据权利要求2所述的晶圆载台组件，其特征在于，还包括第二调节组件，所述第二调节组件沿第二水平方向延伸，所述第二调节组件能够驱动所述载台沿平行于所述第二水平方向的方向移动，所述第二水平方向与所述第一水平方向交叉。

4.根据权利要求3所述的晶圆载台组件，其特征在于，还包括转动组件，所述转动组件包括转轴，所述转轴沿所述竖直方向连接所述载台背离所述承载面一侧的中心，所述转轴能够驱动所述载台沿所述转轴的中心轴线转动。

5.根据权利要求4所述的晶圆载台组件，其特征在于，还包括吸收组件，所述吸收组件与所述吹气组件相对布置，以吸收所述气流携带的所述承载面上的所述附着物。

6.根据权利要求5所述的晶圆载台组件，其特征在于，所述吸收组件包括储存盒以及过滤网，所述过滤网设置于所述储存盒面朝所述吹气组件的一侧，所述过滤网上间隔设置有多个排气孔。

7.根据权利要求6所述的晶圆载台组件，其特征在于，所述储存盒的面朝所述吹气组件的一侧设有缺口，所述缺口沿所述第二水平方向的尺寸大于所述转轴的直径，以使所述转轴能够穿入所述缺口。

8.根据权利要求6所述的晶圆载台组件，其特征在于，所述吹气组件包括导流件，所述导流件包括沿所述第一水平方向相对布置且相互连通的进气孔道和出气通道，沿所述第一水平方向所述出气通道的尺寸逐渐增大。

9.根据权利要求8所述的晶圆载台组件，其特征在于，所述导流件的所述进气孔道以及所述出气孔道均设置有多个，多个所述进气孔道以及所述出气孔道沿垂直于所述第一水平方向的水平方向间隔排列于所述导流件上。

10.一种利用如权利要求1至9任一项所述的晶圆载台组件检测晶圆的晶圆检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明提出了一种晶圆载台组件及晶圆检测方法。晶圆载台组件包括载台、升降组件以及吹气组件。载台的上端具有承载面，承载面用于支撑晶圆。升降组件用以驱动载台沿竖直方向移动。吹气组件用以吹出气流。其中，载台配置成具有沿竖直方向高于吹气组件的第一位置以及与吹气组件持平的第二位置，在载台位于第二位置时，吹气组件能够沿平行于承载面的方向面朝载台吹气以带离承载面上的附着物。晶圆检测方法包括以下步骤：启动升降组件，驱动载台移动至第二位置；启动吹气组件面朝载台吹气；待载台完成清洁将晶圆放置于载台上进行检测。本发明的晶圆载台组件能够有效去除载台上的附着物，防止晶圆损坏，便于实现对晶圆实现精准的检测。

技术研发人员：韦日文
受保护的技术使用者：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15