一种清洗系统及清洗方法与流程

文档序号:35145947发布日期:2023-08-18 03:06阅读:42来源:国知局
一种清洗系统及清洗方法与流程

本发明涉及传感器清洗领域,特别涉及一种清洗系统及清洗方法。


背景技术:

1、目前,汽车温度传感器在制造过程中,会将汽车温度传感器在高温导热油介质中进行性能测试,以保证汽车温度传感器的使用性能。

2、相关技术中,在高温导热油介质进行汽车温度传感器的性能测试后,需要将汽车温度传感器表面附着的导热油清理干净。目前,多采用人工清洗的方式清理汽车温度传感器表面附着的导热油,清洗后通过晾干的方式挥发汽车温度传感器表面的清洗剂。

3、但是,人工清理的劳动量大,且清洗效率低。并且在晾干汽车温度传感器时会长时间的占用大量空间,在汽车温度传感器大批量清洗时效率低。


技术实现思路

1、本发明实施例提供一种清洗系统及清洗方法,以解决相关技术中汽车温度传感器人工清理劳动量大,且清洗效率低的问题。

2、第一方面,提供了一种清洗系统,其包括:主体,所述主体上设有上料台、下料台、浸洗装置、吹风装置、烘干装置以及吊运装置;所述上料台上放置有挂篮,所述挂篮用于存放待清洗物;所述吊运装置用于吊运挂篮,使所述挂篮依次的吊运至所述浸洗装置、吹风装置、所述烘干装置及所述下料台。

3、一些实施例中,所述浸洗装置的顶部设有开合机构;当所述开合机构闭合时,所述开合机构将所述浸洗装置密闭。

4、一些实施例中,所述开合机构连通有感应装置,所述感应装置用于检测吊运装置距所述开合机构之间的距离;当所述吊运装置与所述开合机构之间的距离小于或等于启动间隙时,所述开合机构开启;当所述吊运装置与所述开合机构之间的距离大于所述启动间隙时,所述开合机构闭合。

5、一些实施例中,所述浸洗装置设有温控装置,所述温控装置可将所述浸洗装置的温度维持在预设温度范围内。

6、一些实施例中,所述预设温度范围为25℃±5℃。

7、一些实施例中,所述浸洗装置装有有机溶剂型清洗剂,且所述浸洗装置还包括超声波清洗模块。

8、一些实施例中,所述烘干装置的烘干温度低于所述有机溶剂型清洗剂的闪火点。

9、一些实施例中,所述主体上还设有抽风通道,所述抽风通道的抽风口位于所述烘干装置的上方。

10、一些实施例中,所述上料台以及所述下料台均设有安全光栅,当所述安全光栅检测到发生人为危险操作时,所述浸洗装置、吹风装置、烘干装置以及吊运装置均暂停运行。

11、第二方面,提供了一种清洗方法,其使用了上述的清洗系统,其包括以下步骤:将待清洗物存放至挂篮,并将挂篮放至上料台;吊运装置将位于所述上料台的挂篮吊运至浸洗装置,浸洗装置对待清洗物进行浸洗;待浸洗第一时间长度时,吊运装置将位于浸洗装置的挂篮吊运至吹风装置,吹风装置吹除待清洗物表面的清洗剂;待吹风第二时间长度时,吊运装置将位于所述吹风装置的挂篮吊运至烘干装置,烘干装置将待清洗物表面烘干;待烘干第三时间长度时,吊运装置将位于烘干装置的挂篮吊运至下料台。

12、本发明提供的技术方案带来的有益效果包括:

13、本发明实施例提供了一种清洗系统及清洗方法,由于其通过吊运装置将挂篮吊运至浸洗装置、吹风装置及烘干装置,通过浸洗装置对汽车温度传感器清洗,操作人员的工作量大幅降低。同时,通过吹风结合烘干的方式对清洗后的汽车传感器干燥,可快速的实现干燥,且占地空间小。因此,提供了一种高效率且工作量小的汽车传感器清洗方法。



技术特征:

1.一种清洗系统,其用于清洗汽车温度传感器,其特征在于,其包括:

2.如权利要求1所述的清洗系统,其特征在于:

3.如权利要求2所述的清洗系统,其特征在于:

4.如权利要求1所述的清洗系统,其特征在于:

5.如权利要求4所述的清洗系统,其特征在于:

6.如权利要求1所述的清洗系统,其特征在于:

7.如权利要求6所述的清洗系统,其特征在于:

8.如权利要求1所述的清洗系统,其特征在于:

9.如权利要求1所述的清洗系统,其特征在于:

10.一种清洗方法,其特征在于,其使用了如权利要求1-9任一项所述的清洗系统,其包括以下步骤:


技术总结
本发明涉及一种清洗系统及清洗方法,其中,清洗系统包括主体,所述主体上设有上料台、下料台、浸洗装置、吹风装置、烘干装置以及吊运装置;所述上料台上放置有挂篮,所述挂篮用于存放待清洗物;所述吊运装置用于吊运挂篮,使所述挂篮依次的吊运至所述浸洗装置、吹风装置、所述烘干装置及所述下料台。由于其通过吊运装置将挂篮吊运至浸洗装置、吹风装置及烘干装置,通过浸洗装置对汽车温度传感器清洗,操作人员的工作量大幅降低。同时,通过吹风结合烘干的方式对清洗后的汽车传感器干燥,可快速的实现干燥,且占地空间小。因此,提供了一种高效率且工作量小的汽车传感器清洗方法。

技术研发人员:康华苹,连劲
受保护的技术使用者:东风电驱动系统有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/14
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