用于清洗基板的背面的设备和清洗基板的背面的方法与流程

本发明的示例性实施例涉及一种用于清洗基板的背面的设备和一种清洗基板的背面的方法。更具体地，本发明的示例性实施例涉及一种能够在清洗基板的背面时使清洗液的柱与基板的背面接触的用于清洗基板的背面的设备，以及一种使用这种用于清洗基板的背面的设备来清洗基板的背面的方法。

背景技术：

1、随着诸如半导体装置或显示装置的集成电路装置变得微小，用于制造集成电路装置的工艺变得更加复杂。在用于制造最近的集成电路装置的工艺中，需要从基板基本上完全去除包括微粒的杂质。在这种情况下，不仅应去除基板的正面的杂质，而且还必须从基板的背面去除杂质。

2、使用清洗液的常规清洗工艺可以从基板的正面完全去除杂质，然而，这种清洗工艺可能无法从基板的背面完全去除杂质。

技术实现思路

1、本发明的一个方面涉及一种用于清洗基板的背面的设备，其能够更有效地清洗基板的背面。

2、本发明的另一方面涉及一种清洗基板的背面的方法，该方法能够更有效地清洗基板的背面。

3、根据本发明的一个方面，提供了一种用于清洗基板的背面的设备。用于清洗基板的背面的设备可以包括清洗组件。清洗组件可以包括容纳清洗液的清洗液提供部和向清洗液施加超声波使得从清洗液提供部朝向基板的背面形成清洗液的柱的超声波提供部。可以通过使清洗液的柱与基板的背面接触来清洗基板的背面。

4、在示例性实施例中，清洗液提供部可以包括槽，并且超声波提供部可以从槽的底部向槽的顶部施加超声波。

5、在一些示例性实施例中，用于清洗基板的背面的设备可以包括在基板的下方对称设置的第一清洗组件和第二清洗组件。

6、在一些示例性实施例中，第一清洗组件可以包括第一超声波提供部，第一超声波提供部产生具有第一频率的第一超声波以从基板的背面去除具有第一尺寸的杂质，并且第二清洗组件可以包括第二超声波提供部，第二超声波提供部产生具有第二频率的第二超声波以从基板的背面去除具有小于第一尺寸的第二尺寸的杂质。

7、在一些示例性实施例中，第一清洗组件可以包括第一清洗液提供部，并且第二清洗组件可以包括第二清洗液提供部。第一超声波提供部可以形成从第一清洗液提供部朝向基板的背面的清洗液的柱，并且第二超声波提供部可以形成从第二清洗液提供部朝向基板的背面的清洗液的柱。

8、在一些示例性实施例中，第一超声波提供部可以产生具有第一可变频率的第一超声波，并且第二超声波提供部可以产生具有第二可变频率的第二超声波。

9、在示例性实施例中，用于清洗基板的背面的设备可以附加包括用于旋转基板的部件和调节清洗组件的高度的定位部。在清洗基板的背面时，用于旋转基板的部件可以旋转基板，超声波提供部可以产生超声波，并且定位部可以使清洗液的柱与基板的背面接触。在对基板的背面进行干燥时，超声波提供部可以不操作，并且用于旋转基板的部件可以旋转基板。

10、在示例性实施例中，用于旋转基板的部件可以支承基板的背面的中央部分。

11、根据本发明的另一方面，提供了一种用于清洗基板的背面的设备。用于清洗基板的背面的设备可以包括用于旋转基板的部件，该部件支承基板的背面的中央部分并旋转基板。用于清洗基板的背面的设备可以包括清洗组件。清洗组件可以包括容纳清洗液的清洗液提供部和向清洗液施加超声波使得从清洗液提供部朝向基板的背面形成清洗液的柱的超声波提供部。用于清洗基板的背面的设备可以包括定位部，该定位部调节清洗组件的高度，使得清洗液的柱与基板的背面接触。

12、在示例性实施例中，清洗液提供部可以包括槽，并且超声波提供部可以从槽的底部向槽的顶部施加超声波。

13、在一些示例性实施例中，用于清洗基板的背面的设备可以包括在基板的下方对称设置的第一清洗组件和第二清洗组件。

14、在一些示例性实施例中，第一清洗组件可以包括第一超声波提供部，第一超声波提供部产生具有第一频率的第一超声波以从基板的背面去除具有第一尺寸的杂质，并且第二清洗组件可以包括第二超声波提供部，第二超声波提供部产生具有第二频率的第二超声波以从基板的背面去除具有小于第一尺寸的第二尺寸的杂质。

15、在一些示例性实施例中，第一清洗组件可以包括第一清洗液提供部，并且第二清洗组件可以包括第二清洗液提供部。第一超声波提供部可以形成从第一清洗液提供部朝向基板的背面的清洗液的柱，并且第二超声波提供部可以形成从第二清洗液提供部朝向基板的背面的清洗液的柱。

16、在示例性实施例中，在清洗基板的背面时，用于旋转基板的部件可以旋转基板，超声波提供部可以产生超声波，并且定位部可以使清洗液的柱与基板的背面接触。在对基板的背面进行干燥时，超声波提供部可以不操作，并且用于旋转基板的部件旋转基板。

17、根据本发明的又一方面，提供了一种清洗基板的背面的方法。清洗基板的背面的方法可以包括：提供清洗液；通过向清洗液施加超声波来形成清洗液的柱；以及通过使清洗液的柱与基板的背面接触来清洗基板的背面。

18、在示例性实施例中，可以从清洗液的底部朝向清洗液的顶部施加超声波。

19、在一些示例性实施例中，形成清洗液的柱的步骤可以包括：形成以基板的背面的中央部分为中心的两个清洗液的柱。

20、在一些示例性实施例中，一个清洗液的柱可以通过将具有第一频率的第一超声波施加到清洗液来形成，并且另一个清洗液的柱可以通过将具有第二频率的第二超声波施加到清洗液来形成。由第一超声波形成的清洗液的柱可以从基板的背面去除具有第一尺寸的杂质，并且由第二超声波形成的清洗液的柱可以从基板的背面去除具有小于第一尺寸的第二尺寸的杂质。

21、在示例性实施例中，清洗基板的背面的方法可以附加地包括：旋转基板。在清洗基板的背面时，基板可以旋转并且清洗液的柱可以与基板的背面接触。在对基板的背面进行干燥时，基板可以旋转并且清洗液的柱可以与基板的背面分离。

22、在示例性实施例中，清洗基板的背面可以包括：调节清洗液的柱的位置，以使清洗液的柱与基板的背面接触。

23、根据示例性实施例，用于清洗基板的背面的设备可以使用清洗液的柱来更有效地清洗基板的背面。通过用于清洗基板的背面的设备，可以减少半导体装置的故障并且可以提高半导体装置的可靠性。

技术特征：

1.一种用于清洗基板的背面的设备，包括：

2.根据权利要求1所述的用于清洗基板的背面的设备，其中，所述清洗液提供部包括槽，并且所述超声波提供部从所述槽的底部朝向所述槽的顶部施加所述超声波。

3.根据权利要求1所述的用于清洗基板的背面的设备，其中，所述清洗组件包括在所述基板下方对称设置的第一清洗组件和第二清洗组件。

4.根据权利要求3所述的用于清洗基板的背面的设备，其中，所述第一清洗组件包括第一超声波提供部，所述第一超声波提供部产生具有第一频率的第一超声波以从所述基板的背面去除具有第一尺寸的杂质，并且所述第二清洗组件包括第二超声波提供部，所述第二超声波提供部产生具有第二频率的第二超声波以从所述基板的背面去除具有小于所述第一尺寸的第二尺寸的杂质。

5.根据权利要求4所述的用于清洗基板的背面的设备，其中，所述第一清洗组件包括第一清洗液提供部，并且所述第二清洗组件包括第二清洗液提供部，以及

6.根据权利要求4所述的用于清洗基板的背面的设备，其中，所述第一超声波提供部产生具有第一可变频率的所述第一超声波，并且所述第二超声波提供部产生具有第二可变频率的所述第二超声波。

7.根据权利要求1所述的用于清洗基板的背面的设备，还包括：

8.根据权利要求7所述的用于清洗基板的背面的设备，其中，所述用于旋转基板的部件支承所述基板的背面的中央部分。

9.一种用于清洗基板的背面的设备，包括：

10.根据权利要求9所述的用于清洗基板的背面的设备，其中，所述清洗液提供部包括槽，并且所述超声波提供部从所述槽的底部朝向所述槽的顶部施加所述超声波。

11.根据权利要求9所述的用于清洗基板的背面的设备，其中，所述用于清洗基板的背面的设备包括在所述基板下方对称设置的第一清洗组件和第二清洗组件。

12.根据权利要求11所述的用于清洗基板的背面的设备，其中，所述第一清洗组件包括第一超声波提供部，所述第一超声波提供部产生具有第一频率的第一超声波以从所述基板的背面去除具有第一尺寸的杂质，并且所述第二清洗组件包括第二超声波提供部，所述第二超声波提供部产生具有第二频率的第二超声波以从所述基板的背面去除具有小于所述第一尺寸的第二尺寸的杂质。

13.根据权利要求4所述的用于清洗基板的背面的设备，其中，所述第一清洗组件包括第一清洗液提供部，并且所述第二清洗组件包括第二清洗液提供部，以及

14.根据权利要求9所述的用于清洗基板的背面的设备，其中，在清洗所述基板的背面时，所述用于旋转基板的部件旋转所述基板，所述超声波提供部产生所述超声波，并且所述定位部使所述清洗液的柱与所述基板的背面接触，以及

15.一种清洗基板的背面的方法，包括：

16.根据权利要求15所述的清洗基板的背面的方法，其中，从所述清洗液的底部朝向所述清洗液的顶部施加所述超声波。

17.根据权利要求15所述的清洗基板的背面的方法，其中，形成所述清洗液的柱包括：形成以所述基板的背面的中央部分为中心的两个所述清洗液的柱。

18.根据权利要求17所述的清洗基板的背面的方法，其中，一个所述清洗液的柱通过将具有第一频率的第一超声波施加到所述清洗液而形成，并且另一个所述清洗液的柱通过将具有第二频率的第二超声波施加到所述清洗液而形成，以及

19.根据权利要求15所述的清洗基板的背面的方法，还包括：旋转所述基板，

20.根据权利要求15所述的清洗基板的背面的方法，其中，清洗所述基板的背面包括：调节所述清洗液的柱的位置以使所述清洗液的柱与所述基板的背面接触。

技术总结
一种用于清洗基板的背面的设备可以包括清洗组件，该清洗组件可以包括容纳清洗液的清洗液提供部和向清洗液施加超声波使得从清洗液提供部朝向基板的背面形成清洗液的柱的超声波提供部。可以通过使清洗液的柱与基板的背面接触来清洗基板的背面。

技术研发人员：严成勳,金康卨,孙永俊,崔圣烈
受保护的技术使用者：细美事有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15