一种载盘清洗装置和方法与流程

本发明实施例涉及半导体加工，尤其涉及一种载盘清洗装置和方法。

背景技术：

1、硅片生产加工过程中，包括对硅片的进行清洗和研磨的工艺过程，这些工艺过程中，硅片通常需要设置在硅片载盘上，硅片载盘通过真空吸附的方式固定硅片，并带动硅片转动，实现对硅片的清洗和研磨。然而，研磨清洗和研磨过程中可能产生大量的硅粉，这些硅粉或硅颗粒可能在载盘的凹槽中沉积。相关技术中通过毛刷对硅粉进行清洗，然而，硅粉如果长时间沉积，其强度较高，通过毛刷难以对硅片进行有效清洗，长时间的使用也可能导致毛刷磨损，这样，现有的清洗方式难以对硅片载盘进行彻底清洗，参与的硅粉或硅颗粒可能导致后续使用过程中，损坏硅片，可能对硅片的加工造成影响。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种载盘清洗装置和方法，以解决硅片载盘清洗不彻底影响硅片加工效果的问题。

2、为解决上述问题，本发明是这样实现的：

3、第一方面，本发明实施例提供了一种载盘清洗装置，用于清洗硅片载盘，所述载盘清洗装置包括用于清洗所述硅片载盘的周向凹槽第一清洗组件，所述第一清洗组件包括驱动组件、清洗探针和导向结构，所述清洗探针与所述驱动组件传动连接，以使所述清洗探针能够在所述驱动组件的驱动下进行圆周运动，所述导向结构用于填充硅片载盘的周向相邻的两个凸起结构之间的径向凹槽，以使所述清洗探针沿所述硅片载盘的周向凹槽移动。

4、在其中一些实施例中，所述导向结构包括定位部和填充部，所述定位部呈弧形，所述填充部设置于所述定位部的侧向，所述填充部的形状和尺寸与沿硅片载盘的周向相邻的两个凸起结构之间的径向凹槽的形状和尺寸相同，所述填充部用于填充所述径向凹槽。

5、在其中一些实施例中，与每一所述周向凹槽对应的所述导向结构为至少两个，所述导向结构分别用于填充所述周向凹槽两侧的径向凹槽。

6、在其中一些实施例中，所述载盘清洗装置还包括第二清洗组件，所述第二清洗组件用于清洗所述硅片载盘的径向凹槽，所述第二清洗组件包括支架和清洗线，所述支架的数量为两个，且两个所述支架相对间隔设置，两个所述支架之间的距离大于所述硅片载盘的直径，所述清洗线连接于两个所述支架之间且所述清洗线的长度大于或等于两个所述支架之间的距离。

7、在其中一些实施例中，所述第二清洗组件还包括收放线装置，所述收放线装置与所述清洗线传动连接，且所述收放线装置用于带动所述清洗线沿所述清洗线的长度方向往复移动。

8、在其中一些实施例中，还包括清洗毛刷和超声波清洗组件，所述清洗毛刷和所述超声波清洗组件层叠设置，以清洗所述硅片载盘。

9、第二方面，本发明实施例提供了一种载盘清洗方法，应用于以上任一项所述的载盘清洗装置，所述方法包括：

10、控制所述清洗探针移动至硅片载盘的周向凹槽中，以及利用所述导向结构填充硅片载盘的周向相邻的两个凸起结构之间的径向凹槽；

11、通过所述驱动组件驱动所述清洗探针绕所述硅片载盘的中轴线进行圆周运动以清洗所述硅片载盘的周向凹槽。

12、在其中一些实施例中，所述方法还包括：

13、通过导向结构填充待清洗的周向凹槽相交的径向凹槽，其中，所述定位部填充于与所述待清洗的周向凹槽相邻的周向凹槽处，所述填充部填充于待清洗的所述周向凹槽相连通的径向凹槽内。

14、在其中一些实施例中，所述方法还包括：

15、控制所述第二清洗组件向靠近待清洗的硅片载盘的方向移动，使所述清洗线与所述硅片载盘抵接；

16、控制所述第二清洗组件往复转动，以使所述清洗线落入所述硅片载盘的径向凹槽内；

17、通过所述清洗线清洗所述硅片载盘的径向凹槽。

18、在其中一些实施例中，所述方法还包括：

19、通过所述收放线装置带动所述清洗线往复移动以清洗所述径向凹槽。

20、本发明实施例的清洗装置通过设置清洗探针，通过清洗探针绕周向移动，能够对硅片的周向凹槽进行清洗，通过设置导向结构，能够确保清洗探针在清洗过程中能够沿着周向凹槽移动，相对于毛刷等现有清洗方式，清洗探针能够更精准的对硅片的凹槽中沉积的硅粉和硅颗粒进行清洗，有助于提高清洗效果，确保硅片加工的可靠性。

技术特征：

1.一种载盘清洗装置，用于清洗硅片载盘，其特征在于，所述载盘清洗装置包括用于清洗所述硅片载盘的周向凹槽第一清洗组件，所述第一清洗组件包括驱动组件、清洗探针和导向结构，所述清洗探针与所述驱动组件传动连接，以使所述清洗探针能够在所述驱动组件的驱动下进行圆周运动，所述导向结构用于填充硅片载盘的周向相邻的两个凸起结构之间的径向凹槽，以使所述清洗探针沿所述硅片载盘的周向凹槽移动。

2.如权利要求1所述的载盘清洗装置，其特征在于，所述导向结构包括定位部和填充部，所述定位部呈弧形，所述填充部设置于所述定位部的侧向，所述填充部的形状和尺寸与沿硅片载盘的周向相邻的两个凸起结构之间的径向凹槽的形状和尺寸相同，所述填充部用于填充所述径向凹槽。

3.如权利要求2所述的载盘清洗装置，其特征在于，与每一所述周向凹槽对应的所述导向结构为至少两个，所述导向结构分别用于填充所述周向凹槽两侧的径向凹槽。

4.如权利要求1所述的载盘清洗装置，其特征在于，所述载盘清洗装置还包括第二清洗组件，所述第二清洗组件用于清洗所述硅片载盘的径向凹槽，所述第二清洗组件包括支架和清洗线，所述支架的数量为两个，且两个所述支架相对间隔设置，两个所述支架之间的距离大于所述硅片载盘的直径，所述清洗线连接于两个所述支架之间且所述清洗线的长度大于或等于两个所述支架之间的距离。

5.如权利要求4所述的载盘清洗装置，其特征在于，所述第二清洗组件还包括收放线装置，所述收放线装置与所述清洗线传动连接，且所述收放线装置用于带动所述清洗线沿所述清洗线的长度方向往复移动。

6.如权利要求1至5中任一项所述的载盘清洗装置，其特征在于，还包括清洗毛刷和超声波清洗组件，所述清洗毛刷和所述超声波清洗组件层叠设置，以清洗所述硅片载盘。

7.一种载盘清洗方法，其特征在于，应用于权利要求1至6中任一项所述的载盘清洗装置，所述方法包括：

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，在应用于权利要求2所述的载盘清洗装置的情况下，所述方法还包括：

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在应用于权利要求4所述的载盘清洗装置的情况下，所述方法还包括：

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在应用于权利要求5所述的载盘清洗装置的情况下，所述方法还包括：

技术总结
本发明提供一种载盘清洗装置和方法。载盘清洗装置，用于清洗硅片载盘，载盘清洗装置包括用于清洗硅片载盘的周向凹槽第一清洗组件，第一清洗组件包括驱动组件、清洗探针和导向结构，清洗探针与驱动组件传动连接，以使清洗探针能够在驱动组件的驱动下进行圆周运动，导向结构用于填充硅片载盘的周向相邻的两个凸起结构之间的径向凹槽，以使清洗探针沿硅片载盘的周向凹槽移动。本发明实施例的载盘清洗装置，通过设置驱动组件和清洗探针，通过驱动组件带动清洗探针沿着硅片载盘的轴向凹槽移动，通过设置导向结构，能够确保清洗探针在清洗过程中能够沿着周向凹槽移动，能够提高对于硅片载盘上的硅粉和硅颗粒的清除效果，降低后续对于硅片加工的影响。

技术研发人员：刘玉乾,刘倩
受保护的技术使用者：西安奕斯伟材料科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16