一种芯片电镀工艺的去油装置的制作方法

本发明涉及芯片生产，具体涉及一种芯片电镀工艺的去油装置。

背景技术：

1、芯片电镀是一种常见的表面处理技术，可用于增加芯片的导电性和耐腐蚀性。在电镀过程中，首先将要电镀的芯片进行表面清洁处理，去除油污、氧化膜等杂质。然后，对芯片进行预处理，即在清洁的芯片表面涂上一层活化层，以增加电镀层与基材的粘附性。其次，第芯片进行电镀，即将芯片浸泡在含有金属离子的电镀液中，通电使金属离子还原为金属，沉积在芯片表面形成一层金属电镀层。最后，将电镀后的芯片进行清洗、除膜等处理，以去除电镀过程中产生的残留物，保证芯片的质量。

2、就目前而言，在现有的芯片的电镀工艺中，其芯片表层残留有油污等杂质会影响后续芯片的工艺效果。因此，需要对电镀的芯片表面进行清洁处理，去除油污、氧化膜灯杂质。目前在对芯片进行清理的过程中，油污易于粘附在芯片表层，导致芯片清理效果不佳。

技术实现思路

1、鉴于以上现有技术的缺点，本发明的目的在于公开一种芯片电镀工艺的去油装置，以改善现有芯片在进行清理的过程中，油污易于粘附在芯片表层，导致芯片清理效果不佳的问题。

2、为实现上述目的及其它相关目的，本发明公开一种芯片电镀工艺的去油装置，其包括：

3、箱体，其开设有第一腔体和第二腔体，且在所述第一腔体和所述第二腔体内设置有清洗液；

4、输送模块，其用于输送芯片，且所述输送模块可允许将芯片置于所述第一腔体和所述第二腔体内；以及

5、驱动件，其位于所述箱体内，且用于驱动所述清洗液在所述箱体内旋转，所述驱动件包括：

6、驱动扇叶，其转动连接在所述箱体底部，且所述驱动扇叶设置有两组，以及两组所述驱动扇叶分别位于所述第一腔体和所述第二腔体内；以及

7、电机，与所述驱动扇叶转动连接，且用于驱动所述驱动扇叶转动；

8、其中，所述驱动扇叶上开设有多个出气孔，且所述出气孔内有气体喷出；以及用于去油的芯片是位于所述驱动扇叶的转动中心处。

9、在本发明一方案中，所述输送模块包括：

10、输送单元，其位于箱体的开口一侧，且所述输送单元上连接有多个连接板，以及所述输送单元用于驱动所述连接板沿着所述箱体的开口处通过或停留；以及

11、调节结构，包括两组，且两组调节结构是对称设置在所述连接板上；以及用于去油芯片是连接在所述调节结构上。

12、在本发明一方案中，所述调节结构包括：

13、驱动板，包括两组，且两组所述驱动板分别是滑动连接在所述连接板上；

14、驱动杆，与所述驱动板铰接设置；以及

15、安装板，其用于连接所述芯片，且安装板与驱动杆铰接设置。

16、在本发明一方案中，还包括：

17、驱动缸，其相对于所述箱体固定设置，且所述驱动缸用于驱动所述驱动板沿着所述连接板滑动；以及

18、复位弹簧，其一端与所述驱动板连接，以及另一端与所述连接板固定连接；

19、其中，所述复位弹簧可允许驱动所述安装板与所述连接板处于贴合状态。

20、在本发明一方案中，所述驱动缸为气缸，且单个所述调节结构对应有两组所述驱动缸，且两组所述驱动缸分别是沿着所述连接板对称设置。

21、在本发明一方案中，所述连接板上开设有多个导向槽，以及所述驱动板是滑动连接在所述导向槽上；其中，多个所述导向槽之间是平行设置。

22、在本发明一方案中，还包括基板，所述箱体是固定连接在所述基板上，以及所述电机与所述基板固定连接。

23、综上所述，本发明公开一种芯片电镀工艺的去油装置，清洗的芯片与驱动扇叶的转动中心之间是同轴设置，可极大提高对于芯片的去油效果。在出气孔所喷出的气体的作用下，气体在上浮时可有效提高对于芯片的冲击，可有效提高对于芯片的去油效果。以及转动的清洗液，可通过清洗液的切向力，以提高去油效果。通过推动两侧的驱动板，使得安装板沿着连接板的法线反向一端直至芯片浸没在箱体内清洗液中，以及通过复位弹簧，使得芯片在箱体内清洗完毕以后，可及时的从箱体内退出，以便于输送单元将芯片输送至后续的处理单元中。可有效改善现有芯片在进行清理的过程中，油污易于粘附在芯片表层，导致芯片清理效果不佳的问题

技术特征：

1.一种芯片电镀工艺的去油装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片电镀工艺的去油装置，其特征在于，所述输送模块包括：

3.根据权利要求2所述的芯片电镀工艺的去油装置，其特征在于，所述调节结构包括：

4.根据权利要求3所述的芯片电镀工艺的去油装置，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的芯片电镀工艺的去油装置，其特征在于，所述驱动缸(400)为气缸，且单个所述调节结构对应有两组所述驱动缸(400)，且两组所述驱动缸(400)分别是沿着所述连接板(310)对称设置。

6.根据权利要求5所述的芯片电镀工艺的去油装置，其特征在于，所述连接板(310)上开设有多个导向槽(311)，以及所述驱动板(320)是滑动连接在所述导向槽(311)上；

7.根据权利要求1所述的芯片电镀工艺的去油装置，其特征在于，还包括基板(110)，所述箱体(100)是固定连接在所述基板(110)上，以及所述电机(111)与所述基板(110)固定连接。

技术总结
本发明公开一种芯片电镀工艺的去油装置，其包括：箱体，其开设有第一腔体和第二腔体，且在第一腔体和第二腔体内设置有清洗液；输送模块，其用于输送芯片，且输送模块可允许将芯片置于第一腔体和第二腔体内；以及驱动件，其位于箱体内，且用于驱动清洗液在箱体内旋转，驱动件包括：驱动扇叶以及电机，电机与驱动扇叶转动连接，且用于驱使驱动扇叶转动。其中，驱动扇叶上开设有多个出气孔，且出气孔内有气体喷出；以及用于去油的芯片是位于驱动扇叶的转动中心处。本发明可有效改善现有芯片在进行清理的过程中，油污易于粘附在芯片表层，导致芯片清理效果不佳的问题。

技术研发人员：张帅,孙旭东
受保护的技术使用者：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16