一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法与流程

本发明涉及废旧电子电器废弃物回收，尤其涉及一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法。

背景技术：

1、电子产品的出现给人们的生活带来无限的方便。但随着电子产业的不断发展，每年电子垃圾的产生量正以18%的速度不断增加，目前已成为世界上增加速度最快的垃圾，逐渐成为社会关注的焦点。电路板是所有电子产品中结构最为复杂的器件之一，导致其直接回收利用非常困难，拆解再利用的成本较高，若对其不进行处理，不仅造成资源的浪费，而且当处理不当时还会造成严重的环境问题，影响人类的健康发展。

2、常见的电路板主要由绝缘基材、粘结传导电路以及焊接电子元件组成，其中含有回收价值较高的铜、铁、镍、锡、铅等有价金属和金、银、钯等贵金属，约占电路板的40%左右，是目前重要的有价金属“成事矿山”资源之一。

3、目前，废弃电路板的资源回收技术主要为机械法和冶金法。机械法是将废电路板在破碎设备中进行机械破碎与粉碎，得到电路板的基材、粘结传导电路以及焊接电子元件的混合粉末，然后通过气流分选、静电分选等物理方法处理后，基本实现电路板中的金属与非金属的分离，得到树脂粉末和主体为铜的粉末。由于该技术是将电路板及其附着件粉碎成粉末，导致金属间、金属树脂间分离不彻底，最终的金属纯度较低。而电子废弃物金属的资源化目的是最大限度地回收有价组分且得到的金属纯度尽可能高，但该技术无法实现该目的。有部分研究人员采用化学法将电路板中的金属和电路板进行分离，该技术属于湿法冶金技术，将电路板中的金属通过浸出剂进入溶液中，然后再用金属提取方法将金属从浸出溶液中还原提取。由于该方法生产过程中使用大量的化学试剂，且会产生大量的污水及废弃，因此，环境污染较为严重。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种高效、低成本且环境友好的废旧电路板铜、金、锡的回收方法。

2、为解决上述问题，本发明所述的一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，包括以下步骤：

3、⑴将废旧电路板置于真空震动分离容器中的振动筛上，开启控温开关，使加热板升温至200~300℃，保温30分钟后开启所述振动筛，使基材、传导电路、电子元件进行真空震动分离；通过震动将废旧电路板中熔化的铅锡流入容器底部的合金收集池，形成铅锡合金；电路板基材、传导电路、电子元件则留在所述振动筛上；

4、⑵从所述振动筛取下附有传导电路的电路板和电子元件，将其在大孔径震动筛床中进行高效分离，获得附着传导电路的树脂电路板和废电子元件；

5、⑶将所述附着传导电路的树脂电路板装入高温高压热风吹选容器中的电路板插装格栅上，使电路板与所述电路板插装格栅垂直布置，且电路板与所述电路板插装格栅的垂直角度保持在90°±5°，然后进行高温高压热风吹选，此时电路板上的金属传导电路即铜皮与电路板分离，随高压风进入带密网格栅的铜皮收集池，作为回收铜的主要原料再利用；分离后的电路板则留在所述电路板插装格栅上，取出后作为树脂基材再利用；

6、⑷所述废电子元件经破碎设备破碎后，采用硫脲法回收金工艺回收其中的金。

7、所述步骤⑴中废旧电路板是指基板材料为树脂类的电路板。

8、所述步骤⑴中真空震动分离的条件是指真空度为0.05~0.07kpa，震动为强震动。

9、所述步骤⑴中真空震动分离容器包括连接在一起的上端盖ⅰ、下端盖ⅰ和加热分离腔；所述加热分离腔内设有一对加热板和振动筛；所述上端盖ⅰ的顶部设有震动电机，该震动电机的输出轴连有震动轴；所述震动轴穿过所述上端盖ⅰ与所述振动筛相连；所述加热分离腔的上部设有真空管接口，该真空管接口通过管线连有真空泵；一对所述加热板对称设在所述振动筛的两侧，该振动筛上设有电路板盛装台；所述振动筛的下方设有合金收集池；所述加热板外接控温开关。

10、所述震动轴与所述加热分离腔相接处设有密封套。

11、所述步骤⑵中大孔径震动筛床的筛孔直径为1~5cm。

12、所述步骤⑶中高温高压热风吹选的条件是指风压为0.2~0.5mpa，吹选温度为320~400℃，高压吹洗分离时间30min。

13、所述步骤⑶中高温高压热风吹选容器包括带上端盖ⅱ和下端盖ⅱ的容器外壳和置于所述容器外壳内的电路板插装格栅；所述电路板插装格栅的下方设有铜皮收集池；所述上端盖ⅱ上均布有数个与风机相连的高压热风枪；所述下端盖ⅱ上设有卸料口；所述容器外壳的下部侧壁且位于所述电路板插装格栅的下方对称设有一组出风口，该出风口设有密网格栅。

14、所述电路板插装格栅处于所述容器外壳内的中部。

15、本发明与现有技术相比具有以下优点：

16、1、本发明中设有真空震动分离容器，通过震动将废旧电路板中熔化的锡流入容器底部的锡收集池，形成铅锡合金；而电路板基材、传导电路、电子元件则留在振动筛上，从而解决了废旧电路板直接碎解后金属锡无法回收的问题。

17、2、本发明中设有大孔径震动筛床，目的是将附着传导电路的树脂电路板和废电子元件进行有效分离。

18、3、本发明中设有高温高压热风吹选容器，通过高压热风枪的吹选，使得铜皮与电路板有效分离。

19、4、采用本发明方法，不但金属分离效率高，而且物质回收率高。

20、5、本发明方法简单、无污染、成本低。

技术特征：

1.一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，其特征在于：所述步骤⑴中废旧电路板是指基板材料为树脂类的电路板。

3.如权利要求1所述的一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，其特征在于：所述步骤⑴中真空震动分离的条件是指真空度为0.05~0.07kpa，震动为强震动。

4.如权利要求1所述的一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，其特征在于：所述步骤⑴中真空震动分离容器（1）包括连接在一起的上端盖ⅰ、下端盖ⅰ和加热分离腔（14）；所述加热分离腔（14）内设有一对加热板（16）和振动筛（17）；所述上端盖ⅰ的顶部设有震动电机（11），该震动电机（11）的输出轴连有震动轴（12）；所述震动轴（12）穿过所述上端盖ⅰ与所述振动筛（17）相连；所述加热分离腔（14）的上部设有真空管接口，该真空管接口通过管线连有真空泵（19）；一对所述加热板（16）对称设在所述振动筛（17）的两侧，该振动筛（17）上设有电路板盛装台（15）；所述振动筛（17）的下方设有合金收集池（18）；所述加热板（16）外接控温开关。

5.如权利要求4所述的一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，其特征在于：所述震动轴（12）与所述加热分离腔（14）相接处设有密封套（13）。

6.如权利要求1所述的一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，其特征在于：所述步骤⑵中大孔径震动筛床（2）的筛孔直径为1~5cm。

7.如权利要求1所述的一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，其特征在于：所述步骤⑶中高温高压热风吹选的条件是指风压为0.2~0.5mpa，吹选温度为320~400℃，高压吹洗分离时间30min。

8.如权利要求1所述的一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，其特征在于：所述步骤⑶中高温高压热风吹选容器（3）包括带上端盖ⅱ和下端盖ⅱ的容器外壳（32）和置于所述容器外壳（32）内的电路板插装格栅（34）；所述电路板插装格栅（34）的下方设有铜皮收集池（35）；所述上端盖ⅱ上均布有数个与风机相连的高压热风枪（31）；所述下端盖ⅱ上设有卸料口；所述容器外壳（32）的下部侧壁且位于所述电路板插装格栅（34）的下方对称设有一组出风口（33），该出风口（33）设有密网格栅。

9.如权利要求8所述的一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，其特征在于：所述电路板插装格栅（34）处于所述容器外壳（32）内的中部。

技术总结
本发明涉及一种废旧电路板铜、金、锡的回收方法，该方法包括以下步骤：⑴将废旧电路板置于真空震动分离容器中的振动筛上，进行真空震动分离；通过震动将废旧电路板中熔化的铅锡流入容器底部的合金收集池，形成铅锡合金；电路板基材、传导电路、电子元件留在振动筛上；⑵从振动筛取下附有传导电路的电路板和电子元件，将其在大孔径震动筛床中进行高效分离，获得附着传导电路的树脂电路板和废电子元件；⑶将附着传导电路的树脂电路板装入高温高压热风吹选容器中的电路板插装格栅上，进行高温高压热风吹选，铜皮进入铜皮收集池；⑷废电子元件经破碎设备破碎后，采用硫脲法回收金工艺回收其中的金。本发明方法简单、无污染、成本低，金属分离效率高。

技术研发人员：李银丽,殷勤生,李彦龙,张建栋,王源瑞,鲁兴武,杨斌,程亮,金明虎,李俞良,王长征,何乃勇,王宏伟,李守荣,刘瑛鑫
受保护的技术使用者：西北矿冶研究院
技术研发日：
技术公布日：2024/2/29