一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置的制作方法

本发明属于电解铜箔，具体涉及一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置。

背景技术：

1、铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为pcb的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。电解铜箔在进行电解处理后，便需要通过喷淋装置对铜箔表面所附着的电解液等杂质进行水洗去除。目前喷淋装置主要存在以下共识的缺陷：

2、在传统的喷淋装置对电解后的铜箔表面残留物进行去除时，由于铜箔表面需要通过水洗进行操作，传统的喷淋装置是通过喷头将大量的水向铜箔表面进行喷洒，不仅使得该喷淋装置在用水量上大大增加，且可能会由于喷淋的出水量以及喷头的喷出速度对铜箔表面造成损坏，继而使得整体装置使用效果的降低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置，旨在解决现有技术中该喷淋装置在用水量上大大增加，且可能会由于喷淋的出水量以及喷头的喷出速度对铜箔表面造成损坏的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置，包括储水池，所述储水池的内侧分别固定安装有两个喷淋座，两个所述喷淋座的一侧固定安装有吸取座，所述喷淋座的内部两侧均转动连接有第一导流杆，所述喷淋座的顶部固定安装有喷洒管道，所述喷洒管道的另一端与储水池的内侧穿插连接，所述喷淋座的内部分别转动连接有主转杆和副转杆，所述主转杆的一端和副转杆的另一端均安装有过渡齿轮。

4、作为本发明一种优选的，所述吸取座的内部转动连接有过渡转杆，所述副转杆的一端与吸取座的内部转动连接，所述副转杆的一端和过渡转杆的顶端均固定安装有锥形齿轮，所述吸取座的内部转动连接有多根第二导流杆。

5、作为本发明一种优选的，所述第一导流杆的一端、第二导流杆的顶端、主转杆的另一端、副转杆的外侧和过渡转杆的顶端均固定安装有连动齿轮，所述连动齿轮的外侧分别齿合连接有第一齿条、第二齿条和第三齿条。

6、作为本发明一种优选的，所述喷淋座的底部两侧滑动连接有限位板，所述限位板的两端均固定安装有位移杆，所述位移杆的外侧与储水池的内侧壁滑动连接。

7、作为本发明一种优选的，所述位移杆的两端均固定安装有限位杆，所述限位杆之间固定安装有弹簧，所述限位杆的两端与储水池的内侧壁滑动连接。

8、作为本发明一种优选的，所述副转杆的另一端还固定安装有电机。

9、作为本发明一种优选的，所述储水池的外侧固定安装有开关面板，所述开关面板的表面固定安装有电机开关，所述电机通过电机开关与外接电源电性连接。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

11、1)通过设置的喷洒管道能够将水洗所用的水喷洒至喷淋座的内部，再通过高速转动的第一导流杆在喷淋座内部的转动，使得第一导流杆能够将外部的空气送至喷淋座内部对喷洒管道喷出的水进行冲击，使得喷洒管道喷出的水能够得到细化成较小水雾，从而能够将该部分水雾附着喷洒在铜箔的表面对其的杂质进行去除，继而提高了整体装置对铜箔进行喷淋操作的使用效果。

12、2)通过设置的副转杆带动过渡转杆在吸取座内部的转动，使得吸取座内部的第二导流杆能够进行垂直方向上的转动，从而能够通过第二导流杆将铜箔表面附着的水珠以及杂质进行吸取至吸取座内部，再通过两端位置排入至储水池内部进行储存，继而提高了整体装置对铜箔的清洁效果。

技术特征：

1.一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置，包括储水池(1)，，其特征在于，所述储水池(1)的内侧分别固定安装有两个喷淋座(2)，两个所述喷淋座(2)的一侧固定安装有吸取座(3)，所述喷淋座(2)的内部两侧均转动连接有第一导流杆(4)，所述喷淋座(2)的顶部固定安装有喷洒管道(5)，所述喷洒管道(5)的另一端与储水池(1)的内侧穿插连接，所述喷淋座(2)的内部分别转动连接有主转杆(6)和副转杆(7)，所述主转杆(6)的一端和副转杆(7)的另一端均安装有过渡齿轮(8)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置，其特征在于：所述吸取座(3)的内部转动连接有过渡转杆(9)，所述副转杆(7)的一端与吸取座(3)的内部转动连接，所述副转杆(7)的一端和过渡转杆(9)的顶端均固定安装有锥形齿轮(10)，所述吸取座(3)的内部转动连接有多根第二导流杆(11)。

3.根据权利要求2所述的一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置，其特征在于：所述第一导流杆(4)的一端、第二导流杆(11)的顶端、主转杆(6)的另一端、副转杆(7)的外侧和过渡转杆(9)的顶端均固定安装有连动齿轮(12)，所述连动齿轮(12)的外侧分别齿合连接有第一齿条(13)、第二齿条(14)和第三齿条(15)。

4.根据权利要求1所述的一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置，其特征在于：所述喷淋座(2)的底部两侧滑动连接有限位板(16)，所述限位板(16)的两端均固定安装有位移杆(17)，所述位移杆(17)的外侧与储水池(1)的内侧壁滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置，其特征在于：所述位移杆(17)的两端均固定安装有限位杆(18)，所述限位杆(18)之间固定安装有弹簧(19)，所述限位杆(18)的两端与储水池(1)的内侧壁滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置，其特征在于：所述副转杆(7)的另一端还固定安装有电机(20)。

7.根据权利要求6所述的一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置，其特征在于：所述储水池(1)的外侧固定安装有开关面板，所述开关面板的表面固定安装有电机开关，所述电机(20)通过电机开关与外接电源电性连接。

技术总结
本发明提供一种用于电解铜箔表面处理的喷淋装置，包括储水池，储水池的内侧分别固定安装有两个喷淋座，两个喷淋座的一侧固定安装有吸取座，喷淋座的内部两侧均转动连接有第一导流杆，喷淋座的顶部固定安装有喷洒管道，喷洒管道的另一端与储水池的内侧穿插连接，本发明的有益效果：通过设置的喷洒管道能够将水洗所用的水喷洒至喷淋座的内部，再通过高速转动的第一导流杆在喷淋座内部的转动，使得第一导流杆能够将外部的空气送至喷淋座内部对喷洒管道喷出的水进行冲击，使得喷洒管道喷出的水能够得到细化成较小水雾，从而能够将该部分水雾附着喷洒在铜箔的表面对其的杂质进行去除，继而提高了整体装置对铜箔进行喷淋操作的使用效果。

技术研发人员：明荣桂,陈敦满,明智耀,颜国平
受保护的技术使用者：四川铭丰电子材料科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27