一种晶圆盒夹取工装的制作方法

本技术涉及晶圆设备领域，尤其涉及一种晶圆盒夹取工装。

背景技术：

1、晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。

2、在晶圆的生产刻蚀过程中，产生的副产物往往会沉积在晶圆背面的边缘，从而污染到晶圆盒，因此，通常会对晶圆盒进行清洗。

3、晶圆盒现有的规格有很多，通常有立式和花篮式，现有的清洗设备大都匹配花篮式的夹取工装，通用性不强。

技术实现思路

1、本实用新型的一种晶圆盒夹取工装，用于解决背景技术中清洗设备夹取工装适配性单一的技术问题。

2、本实用新型提供的技术方案如下：一种晶圆盒夹取工装，包括：呈矩形阵列设置的四个卡槽件，在一侧的两个卡槽件外部、竖直设置的第一卡板，在矩形之间、与第一卡板相对设置的第二卡板，以及在另一侧的两个卡槽件的中部、且可横向弹性位移的压板；第一卡板内侧壁上设有第一凸起和第二凸起。

3、进一步的，还包括：框架，以及连接在框架上的多个安装杆。

4、进一步的，纵向的两个卡槽件底部连接有第一支撑板，第一支撑板下侧设有与安装杆连接的第一连接部。

5、进一步的，第二卡板底部连接有第二支撑板，第二支撑板下侧连接有与安装杆连接的第二连接部。

6、进一步的，第二支撑板上两侧相对设置有两个l型的卡件，一侧的卡件上延伸有限位部。

7、进一步的，第一支撑板中部连接有滑动座，滑动座内滑动连接有两个滑杆，滑杆的端部连接有压板，滑杆上、于滑动座和压板之间套接有弹簧。

8、进一步的，第一卡板连接于框架一内侧壁上。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型的晶圆盒夹取工装，通过设置呈矩形阵列设置的四个卡槽件，用于适配立式的晶圆盒，当立式晶圆盒卡设在四个卡槽内后，通过压板抵住立式晶圆盒的一侧，使其夹取更为稳定。

11、本实用新型的晶圆盒夹取工装，通过设置第一卡板和第二卡板，用于适配花篮式晶圆盒，同时，与卡槽件错开，使其适配性更强。

技术特征：

1.一种晶圆盒夹取工装，其特征在于，包括：呈矩形阵列设置的四个卡槽件（8），在一侧的两个所述卡槽件（8）外部、竖直设置的第一卡板（3），在矩形之间、与所述第一卡板（3）相对设置的第二卡板（7），以及在另一侧的两个所述卡槽件（8）的中部、且可横向弹性位移的压板（63）；所述第一卡板（3）内侧壁上设有第一凸起（31）和第二凸起（32）。

2.如权利要求1所述的一种晶圆盒夹取工装，其特征在于，还包括：框架（1），以及连接在所述框架（1）上的多个安装杆（11）。

3.如权利要求2所述的一种晶圆盒夹取工装，其特征在于，纵向的两个所述卡槽件（8）底部连接有第一支撑板（2），所述第一支撑板（2）下侧设有与所述安装杆（11）连接的第一连接部（21）。

4.如权利要求2所述的一种晶圆盒夹取工装，其特征在于，所述第二卡板（7）底部连接有第二支撑板（4），所述第二支撑板（4）下侧连接有与所述安装杆（11）连接的第二连接部（41）。

5.如权利要求4所述的一种晶圆盒夹取工装，其特征在于，所述第二支撑板（4）上两侧相对设置有两个l型的卡件（5），一侧的所述卡件（5）上延伸有限位部（51）。

6.如权利要求3所述的一种晶圆盒夹取工装，其特征在于，所述第一支撑板（2）中部连接有滑动座（61），所述滑动座（61）内滑动连接有两个滑杆（62），所述滑杆（62）的端部连接有所述压板（63），所述滑杆（62）上、于所述滑动座（61）和所述压板（63）之间套接有弹簧（64）。

7.如权利要求2所述的一种晶圆盒夹取工装，其特征在于，所述第一卡板（3）连接于所述框架（1）一内侧壁上。

技术总结
本技术属于领域，提供了一种晶圆盒夹取工装，包括：呈矩形阵列设置的四个卡槽件，在一侧的两个卡槽件外部、竖直设置的第一卡板，在矩形之间、与第一卡板相对设置的第二卡板，以及在另一侧的两个卡槽件的中部、且可横向弹性位移的压板；第一卡板内侧壁上设有第一凸起和第二凸起。本技术的一种晶圆盒夹取工装，用于解决清洗设备夹取工装适配性单一的技术问题。

技术研发人员：高林飞
受保护的技术使用者：谷微半导体科技（江苏）有限公司
技术研发日：20230216
技术公布日：2024/1/12