本技术涉及一种研磨砂清理装置,属于半导体加工。
背景技术:
1、在半导体加工领域,例如对硅和石英等脆性材料的粗磨过程由于粗磨机的研磨液是循环使用的,所以粗磨电极产品时,研磨过程会有部分研磨砂粘留在设备上。这种情况导致研磨效率随时间降低(新砂35min,第二次45min,60min等),需要每隔一段时间添加研磨砂。目前是通过增加刮砂铲把工装上残留的研磨砂铲下来重复使用,从而减少加砂的次数,减少成本并且提高效率。
2、但是,目前的刮砂铲较小,需要反复多次刮砂,还易铲不平,效率极低。基于此,设计一种适用于清理研磨砂残留的装置,从而使清理后的研磨设备表面更加平整,减少人力并提高效率。
技术实现思路
1、本实用新型针对现有技术存在的不足,提供了一种研磨砂清理装置,具体技术方案如下:
2、一种研磨砂清理装置,包括铁台,所述铁台的中央设置有螺孔一,所述铁台的上部设置有两组滑动座,两组滑动座分别位于螺孔一的两侧,所述滑动座的上方设置有竖柱,两个竖柱之间设置有铲刀,所述铲刀与竖柱滑动连接;所述滑动座包括圆槽状的铁壳,所述铁壳的开口朝下设置,所述铁壳的上部与竖柱的下端固定连接,所述铁壳的内部中央设置有圆轴,所述圆轴的上端套设有轴承,所述轴承的外圈与铁壳的内壁固定连接,所述轴承的外部套设有铁圈,所述铁圈与铁壳的内壁固定连接,所述轴承的外圈与铁壳的内侧壁之间设置有多个磁球,所述磁球的下端设置在铁壳的外部。
3、作为上述技术方案的改进,所述铁圈的下表面与轴承的下表面共面设置,所述铁圈的下表面、轴承的下表面、圆轴的外周、铁壳的内侧壁之间构成有用来容纳所有磁球的容纳槽,所述容纳槽的深度为h,所述磁球的半径为r,r<h≤5/3r。
4、作为上述技术方案的改进,所述磁球在容纳槽内排列成三圈同心圆结构。
5、作为上述技术方案的改进,所述铁台的上表面还设置有与螺孔一相连通的排废槽。
6、作为上述技术方案的改进,所述铲刀包括横截面为直角三角形的刀体、固定安装在刀体背侧的竖板,所述竖板的两端分别连接有滑板,所述竖柱与铲刀相邻的那一侧设置有与滑板相适配的滑槽一,所述竖柱的外部设置有多个螺栓,所述竖柱的侧壁设置有与螺栓相适配的螺孔二,所述螺孔二与滑槽一连通。
7、作为上述技术方案的改进,所述铁台的上部还设置有供滑动座活动的滑槽二。
8、本实用新型所述研磨砂清理装置能够有效将工件表面的研磨砂给铲去、铲平,铲后表面平整度好,清理效果好,清理效率高;另外,可以对铲刀的高度进行调整从而控制磨削厚度,使用方便。
1.一种研磨砂清理装置,包括铁台(20),所述铁台(20)的中央设置有螺孔一,其特征在于:所述铁台(20)的上部设置有两组滑动座(60),两组滑动座(60)分别位于螺孔一的两侧,所述滑动座(60)的上方设置有竖柱(50),两个竖柱(50)之间设置有铲刀(30),所述铲刀(30)与竖柱(50)滑动连接;所述滑动座(60)包括圆槽状的铁壳(61),所述铁壳(61)的开口朝下设置,所述铁壳(61)的上部与竖柱(50)的下端固定连接,所述铁壳(61)的内部中央设置有圆轴(63),所述圆轴(63)的上端套设有轴承(64),所述轴承(64)的外圈与铁壳(61)的内壁固定连接,所述轴承(64)的外部套设有铁圈(65),所述铁圈(65)与铁壳(61)的内壁固定连接,所述轴承(64)的外圈与铁壳(61)的内侧壁之间设置有多个磁球(62),所述磁球(62)的下端设置在铁壳(61)的外部。
2.根据权利要求1所述的一种研磨砂清理装置,其特征在于:所述铁圈(65)的下表面与轴承(64)的下表面共面设置,所述铁圈(65)的下表面、轴承(64)的下表面、圆轴(63)的外周、铁壳(61)的内侧壁之间构成有用来容纳所有磁球(62)的容纳槽(66),所述容纳槽(66)的深度为h,所述磁球(62)的半径为r,r<h≤5/3r。
3.根据权利要求2所述的一种研磨砂清理装置,其特征在于:所述磁球(62)在容纳槽(66)内排列成三圈同心圆结构。
4.根据权利要求1所述的一种研磨砂清理装置,其特征在于:所述铁台(20)的上表面还设置有与螺孔一相连通的排废槽(21)。
5.根据权利要求1所述的一种研磨砂清理装置,其特征在于:所述铲刀(30)包括横截面为直角三角形的刀体(31)、固定安装在刀体(31)背侧的竖板(32),所述竖板(32)的两端分别连接有滑板(33),所述竖柱(50)与铲刀(30)相邻的那一侧设置有与滑板(33)相适配的滑槽一,所述竖柱(50)的外部设置有多个螺栓(51),所述竖柱(50)的侧壁设置有与螺栓(51)相适配的螺孔二,所述螺孔二与滑槽一连通。
6.根据权利要求1所述的一种研磨砂清理装置,其特征在于:所述铁台(20)的上部还设置有供滑动座(60)活动的滑槽二(23)。