一种芯片基板清洗装置的制作方法

本技术涉及一种清洗装置，特别涉及一种芯片基板清洗装置。

背景技术：

1、芯片生产时，当芯片至最后步骤时，需要进行封装，并且芯片封装时，需要通过贴装基板对芯片支撑，当芯片封装后，贴装基板上会残留一定的助焊材料，为了清洗贴装基板上残留的助焊材料，需要将贴装基板放置于水槽中进行清洗，为了便于批量清洗，需要通过夹具将多个贴装基板固定，再将夹具放置于水槽中，即可对贴装基板进行批量清洗，清洗后进行加热烘干。

2、这种清洗方式存在如下问题：

3、1、清洗时为保证清洗干净，需要将装有基板的夹具从一个水槽内转移到另一个水槽内，工作效率低，劳动强度大；

4、2、淋水面积不均匀，清洗后的基板进行加热烘干后表面容易出现水印。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种工作效率高，可避免基板出现水印的芯片基板清洗装置。

2、为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

3、一种芯片基板清洗装置，包括机架，其特殊之处是：在机架上通过转轴安装有可旋转的转盘，在机架内设有动力源，动力源与转轴传动连接，用于驱动转盘旋转；在转盘上沿圆周方向均布有多个固定组件，用于固定待清洗的芯片基板；

4、在机架上方设有固定板，在固定板下面吊装有喷头和风刀，喷头和风刀分别连接水管和风管，喷头和风刀分别与位于转盘两侧的二个固定组件对应，所述喷头用于对芯片基板进行喷淋清洗，所述风刀用于吹掉基板表面残留的水。

5、作为进一步优选，在机架上端的平台上设有挡水罩，挡水罩罩在转盘外面并与转盘同心布置，在所述平台上位于挡水罩内设有排水孔，用于收集并排出转盘旋转时基板上的残留水。

6、作为进一步优选，在机架上方设有外罩，所述固定板固定在外罩内且倾斜布置。

7、作为进一步优选，所述喷头通过槽型板架吊装在固定板下面。

8、作为进一步优选，所述风刀包括进风仓，进风仓两端的端板上固定有安装螺杆，在进风仓一侧中部设有进风接头，在进风仓另一侧设有条形出风口，用于排出高压风带。

9、作为进一步优选，所述风刀通过两端的安装螺杆吊装在吊架上，并通过吊架固定在固定板下面；在进风仓外面套设有防护壳，所述安装螺杆分别穿过防护壳的两端，防护壳对应出风口一侧为敞口结构，用于保护内部的进风仓。

10、作为进一步优选，所述固定组件包括固定在转盘上靠近外缘的二个定位柱，用于顶靠芯片基板的一侧边缘；在转盘上固定有压紧座，在压紧座上的滑槽内插入有压紧挡块，在压紧挡块与压紧座之间设有压力弹簧，用于推动压紧挡块弹性压紧在芯片基板的另一侧边缘中部。

11、作为进一步优选，在压紧挡块上固定有把手，把手由设在压紧座顶面的条形孔穿出，以便于控制压紧挡块。

12、本实用新型的有益效果是：

13、1、由于在机架上通过转轴安装有可旋转的转盘，在转盘上沿圆周方向均布有多个固定组件，因此可将多块待清洗的芯片基板通过固定组件固定在转盘上；由于在机架上方的固定板下面吊装有喷头和风刀，通过喷头外接水管对芯片基板进行喷淋清洗，清洗后通过外接风管的风刀输出高压风带便可彻底吹掉基板表面残留的水，避免了基板表面出现水印的现象。

14、2、由于芯片基板在转盘上可连续完成清洗和吹干二道工序，提高了生产效率，并可降低劳动强度。

技术特征：

1.一种芯片基板清洗装置，包括机架，其特征是：在机架上通过转轴安装有可旋转的转盘，在机架内设有动力源，动力源与转轴传动连接，用于驱动转盘旋转；在转盘上沿圆周方向均布有多个固定组件，用于固定待清洗的芯片基板；

2.根据权利要求1所述的一种芯片基板清洗装置，其特征是：在机架上端的平台上设有挡水罩，挡水罩罩在转盘外面并与转盘同心布置，在所述平台上位于挡水罩内设有排水孔，用于收集并排出转盘旋转时基板上的残留水。

3.根据权利要求1所述的一种芯片基板清洗装置，其特征是：在机架上方设有外罩，所述固定板固定在外罩内且倾斜布置。

4.根据权利要求1或3所述的一种芯片基板清洗装置，其特征是：所述喷头通过槽型板架吊装在固定板下面。

5.根据权利要求1所述的一种芯片基板清洗装置，其特征是：所述风刀包括进风仓，进风仓两端的端板上固定有安装螺杆，在进风仓一侧中部设有进风接头，在进风仓另一侧设有条形出风口，用于排出高压风带。

6.根据权利要求5所述的一种芯片基板清洗装置，其特征是：所述风刀通过两端的安装螺杆吊装在吊架上，并通过吊架固定在固定板下面；在进风仓外面套设有防护壳，所述安装螺杆分别穿过防护壳的两端，防护壳对应出风口一侧为敞口结构，用于保护内部的进风仓。

7.根据权利要求1所述的一种芯片基板清洗装置，其特征是：所述固定组件包括固定在转盘上靠近外缘的二个定位柱，用于顶靠芯片基板的一侧边缘；在转盘上固定有压紧座，在压紧座上的滑槽内插入有压紧挡块，在压紧挡块与压紧座之间设有压力弹簧，用于推动压紧挡块弹性压紧在芯片基板的另一侧边缘中部。

8.根据权利要求7所述的一种芯片基板清洗装置，其特征是：在压紧挡块上固定有把手，把手由设在压紧座顶面的条形孔穿出，以便于控制压紧挡块。

技术总结
一种芯片基板清洗装置，包括机架，在机架上通过转轴安装有可旋转的转盘，在机架内设有动力源，动力源与转轴传动连接；在转盘上沿圆周方向均布有多个固定组件，用于固定待清洗的芯片基板；在机架上方设有固定板，在固定板下面吊装有喷头和风刀，喷头和风刀分别连接水管和风管，喷头和风刀分别与位于转盘两侧的二个固定组件对应，所述喷头用于对芯片基板进行喷淋清洗，所述风刀用于吹掉基板表面残留的水。有益效果是：通过喷头外接水管对芯片基板进行喷淋清洗，清洗后通过外接风管的风刀输出高压风带便可彻底吹掉基板表面残留的水，避免了基板表面出现水印的现象；可连续完成清洗和吹干二道工序，提高了生产效率，并可降低劳动强度。

技术研发人员：孙玲,张廷建,孙宏达,庞立强,曹峥,谭庆宇,金洋洋
受保护的技术使用者：锦州东佑精工有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/1/14