本技术涉及清洗治具领域,尤其涉及一种多孔部件清洗治具。
背景技术:
1、半导体设备中有一种化学气相沉积机台,机台中的配件气体分配盘,结构较为特殊,进气孔只有一个,而出气孔有很多,在清洗过程中需要使用化学清洗工艺,当化学溶剂进入气体分配盘内部后,正常的纯水的直接冲洗不能有效将部件孔内的化学品浸出。
技术实现思路
1、本实用新型为解决上述问题,提供了一种便于纯水清洗作业的多孔部件清洗治具。
2、本实用新型所采取的技术方案:
3、一种多孔部件清洗治具,包括治具主体盘、进水口和出水口,治具主体盘的两侧分别连接进水口和出水口,进水口和出水口相互连通,治具主体盘的周边缘上均布开设有装配口,治具主体盘的周边缘内圈开设有环形密封槽,密封槽内配置橡胶密封圈,治具主体盘连接出水口的侧面在密封槽圈内对称连接有两个定位销。
4、所述的进水口和出水口位于治具主体盘的中间位置。
5、所述的装配口的数量与部件的装配口的位置和数量相匹配。
6、所述的装配口的数量为6个。
7、两个所述的定位销对称分布在出水口两侧。
8、所述的出水口与部件的进气口连接。
9、清洗治具采用特氟龙材质制备。
10、本实用新型的有益效果:本实用新型将部件固定在治具上面,便于纯水清洗作业,将部件内部清洗干净,从而减少部件腐蚀,也可以降低部件化学品残留,治具采用特氟龙材料,避免碰伤部件,也可以避免金属污染。
1.一种多孔部件清洗治具,其特征在于,包括治具主体盘(1)、进水口(5)和出水口(2),治具主体盘(1)的两侧分别连接进水口(5)和出水口(2),进水口(5)和出水口(2)相互连通,治具主体盘(1)的周边缘上均布开设有装配口(3),治具主体盘(1)的周边缘内圈开设有环形密封槽(6),密封槽(6)内配置橡胶密封圈,治具主体盘(1)连接出水口(2)的侧面在密封槽(6)圈内对称连接有两个定位销(4)。
2.根据权利要求1所述的多孔部件清洗治具,其特征在于,所述的进水口(5)和出水口(2)位于治具主体盘(1)的中间位置。
3.根据权利要求1所述的多孔部件清洗治具,其特征在于,所述的装配口(3)的数量与部件的装配口(3)的位置和数量相匹配。
4.根据权利要求3所述的多孔部件清洗治具,其特征在于,所述的装配口(3)的数量为6个。
5.根据权利要求4所述的多孔部件清洗治具,其特征在于,所述的出水口(2)与部件的进气口连接。
6.根据权利要求1所述的多孔部件清洗治具,其特征在于,所述的治具主体盘(1)的边缘设置有把手。