一种速冻玉米粒清洗装置的制作方法

文档序号:36913631发布日期:2024-02-02 21:41阅读:14来源:国知局
一种速冻玉米粒清洗装置的制作方法

本技术涉及玉米加工相关制品领域,具体为一种速冻玉米粒清洗装置。


背景技术:

1、速冻玉米是将新鲜的玉米采摘下来后对玉米进行一系列的加工,将新鲜的玉米粒进行速冻,可以让食客们在反季节的时候吃上玉米。

2、速冻玉米粒在加工的时候,玉米粒的清洗是很关键的一个步骤,传统的清洗装置在对玉米粒清洗的时候搅拌桨会对玉米粒造成伤害,导致玉米粒的破损,而且清洗完毕后不便于将玉米粒排出,具有缺陷性。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种速冻玉米粒清洗装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种速冻玉米粒清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的顶端固定插设有进水管与进料斗,所述清洗箱的顶端中端处固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有轴杆,所述轴杆的底端贯穿清洗箱并向内延伸,所述轴杆位于清洗箱内的侧壁上固定套接有多个安装套,多个所述安装套的两侧均固定连接有搅拌杆,所述搅拌杆上固定套接有防护套,所述清洗箱的底端一侧固定插设有排水管,所述清洗箱的底部设有出料口,所述出料口内铰接有挡板,所述挡板的一端底部固定连接有支撑块,所述清洗箱的底部固定连接有定位板,所述支撑块上插设有锁紧螺栓,所述定位板的一侧设有与锁紧螺栓对应的螺槽。

3、优选的,所述挡板的一端与出料口之间通过转轴转动连接。

4、优选的,所述防护套材质为橡胶,所述防护套呈圆柱形设置,且所述防护套的一端为圆弧形设置。

5、优选的,所述清洗箱的底部固定连接有呈矩形设置的四个支撑脚。

6、优选的,所述排水管上设有控制阀。

7、优选的,所述清洗箱的两侧内底部均固定连接有呈倾斜设置的导流板。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、该速冻玉米粒清洗装置,通过进料斗将玉米粒导入至清洗箱内,再通过进水管导入清洗水,控制电机启动带动轴杆转动,此时安装在轴杆上的安装套将促使搅拌杆跟随旋转,利用搅拌杆上的防护套能够实现玉米粒的搅拌,且防护套有效避免玉米粒受损,清洗完成后通过排水管排出清洗水,再将锁紧螺栓从定位板上旋出,翻转挡板漏出排料口实现玉米粒的排出,本实用新型通过搅拌杆的改进避免了搅拌杆直接撞击玉米粒造成破损,且清洗后便于出料。



技术特征:

1.一种速冻玉米粒清洗装置,包括清洗箱(1),其特征在于:所述清洗箱(1)的顶端固定插设有进水管(2)与进料斗(3),所述清洗箱(1)的顶端中端处固定连接有电机(4),所述电机(4)的输出端固定连接有轴杆(5),所述轴杆(5)的底端贯穿清洗箱(1)并向内延伸,所述轴杆(5)位于清洗箱(1)内的侧壁上固定套接有多个安装套(6),多个所述安装套(6)的两侧均固定连接有搅拌杆(7),所述搅拌杆(7)上固定套接有防护套(8),所述清洗箱(1)的底端一侧固定插设有排水管(9),所述清洗箱(1)的底部设有出料口,所述出料口内铰接有挡板(10),所述挡板(10)的一端底部固定连接有支撑块(11),所述清洗箱(1)的底部固定连接有定位板(12),所述支撑块(11)上插设有锁紧螺栓(13),所述定位板(12)的一侧设有与锁紧螺栓(13)对应的螺槽。

2.根据权利要求1所述的一种速冻玉米粒清洗装置,其特征在于:所述挡板(10)的一端与出料口之间通过转轴(14)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种速冻玉米粒清洗装置,其特征在于:所述防护套(8)材质为橡胶,所述防护套(8)呈圆柱形设置,且所述防护套(8)的一端为圆弧形设置。

4.根据权利要求1所述的一种速冻玉米粒清洗装置,其特征在于:所述清洗箱(1)的底部固定连接有呈矩形设置的四个支撑脚(15)。

5.根据权利要求1所述的一种速冻玉米粒清洗装置,其特征在于:所述排水管(9)上设有控制阀(16)。

6.根据权利要求1所述的一种速冻玉米粒清洗装置,其特征在于:所述清洗箱(1)的两侧内底部均固定连接有呈倾斜设置的导流板(17)。


技术总结
本技术公开了一种速冻玉米粒清洗装置,包括清洗箱,所述清洗箱的顶端固定插设有进水管与进料斗,所述清洗箱的顶端中端处固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有轴杆,所述轴杆的底端贯穿清洗箱并向内延伸,所述轴杆位于清洗箱内的侧壁上固定套接有多个安装套,多个所述安装套的两侧均固定连接有搅拌杆,所述搅拌杆上固定套接有防护套,所述清洗箱的底端一侧固定插设有排水管,所述清洗箱的底部设有出料口,所述出料口内铰接有挡板,所述挡板的一端底部固定连接有支撑块,本技术通过搅拌杆的改进避免了搅拌杆直接撞击玉米粒造成破损,且清洗后便于出料。

技术研发人员:刘潇蔚,陈红玲,刘荞嘉,刘志军
受保护的技术使用者:唐山鼎晖食品股份有限公司
技术研发日:20230710
技术公布日:2024/2/1
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