本技术涉及一种残胶去除结构,具体涉及一种光耦合器生产用残胶去除结构。
背景技术:
1、本实用新型背景技术中公开的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
2、光耦合器以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用,所以,它在各种电路中得到广泛的应用,在各种电路应用中,能够对调节电流的状态,对电路起到一定的保护作用。根据它的特性,人们利用光耦合器制作可控的光电开关,对开关电路和高压电路能够起到非常好的控制和稳压作用,为人们的使用提供了诸多的方便。
3、在完成光耦合器加工后,需将光耦合器从塑胶板上脱胶分离下来,不可避免地有些光耦合器中与塑胶板接触的一面上仍残留一些胶,无法直接清除掉,需要对其加热才能完全清除。现有技术都是采用人工操作热风枪,对准粘有胶液的硅片端面进行直吹,先将残胶软化再动手去除残胶。这种方法不仅费时费力,而且去胶效果差、去胶效率低,仅能去除小面积的残胶,有时甚至需要多次反复加热去胶。还有,热风枪操作不便,受电源、功率、出风口大小等限制,导致去胶清理不干净;热风枪吹出的气流不连续,气流吹出后硅片带胶面的温度降温快,返工去胶时不易把握去胶所需的适当温度,去胶质量不稳定。
4、因此,现在提出一种光耦合器生产用残胶去除结构。
技术实现思路
1、本实用新型提供的一种光耦合器生产用残胶去除结构,利用加热板和风扇的设计,能够对箱体内部的空气进行加热,进而使得光耦合器本体上的残胶能够进行加热软化;利用风扇和加热板互补,加快空气流通,提高去胶速度,通过温度传感器和控制系统电性连接,控制系统和加热板电性连接的特点,温度传感器将温度传给控制系统,控制系统接收到温度信号后和设定的温度进行比较,从而控制加热板继续加热或停止加热,具有恒温效果,方便控制;利用支撑板和驱动机构能够调节支撑板的升降,进而使得弹性塑胶件下移对光耦合器本体的顶端进行轻微按压,避免风吹动的情况下,光耦合器本体被吹动,且弹性塑胶件采用有弹性的塑胶件,避免损害光耦合器本体。
2、本实用新型提供的一种光耦合器生产用残胶去除结构,包括箱体,箱体的内部底端等距开设有多个滑动槽,所述滑动槽的内部均滑动设有放置座,放置座的顶端面前后等距设有多个光耦合器本体,所述箱体的底端内部开设有连通箱体内部的加热槽,加热槽内部设有加热板,所述箱体的内部滑动连接有开设有若干个通气孔的支撑板,所述支撑板上安装有驱动机构,所述支撑板的底端对应每个放置座的顶端均对称安装有多个用于对光耦合器本体顶端面进行限位的弹性塑胶件,所述支撑板的顶端安装有多个风扇,所述箱体的内部上端安装有温度传感器,所述箱体的内部设有控制系统,所述箱体的外壁设有控制面板,所述控制面板和控制系统电性连接,所述控制系统和温度传感器、风扇、加热板电性连接。
3、进一步的,所述滑动槽的正面开口设置。
4、进一步的,所述加热槽的顶端开设有多个连通箱体内部的通槽。
5、进一步的,所述驱动机构包括箱体内壁两侧对称开设有开槽,一个开槽内部转动安装有丝杠,另一个开槽的内部固定安装有固定杆,所述固定杆上滑动套设有滑动块,所述丝杠上螺纹套设有螺纹套块,所述滑动块和螺纹套块的相对侧均分别穿出开槽延伸至箱体的内部,且分别和支撑板的两侧固定连接,所述丝杠所在开槽的内壁顶端安装有驱动电机,驱动电机的输出轴和丝杠的顶端固定连接。
6、进一步的,所述控制系统和驱动电机电性连接。
7、进一步的,所述箱体的正面设有密封门。
8、进一步的,所述箱体的上端两侧贯穿开设有通风孔。
9、进一步的,所述放置座的顶端开设有放置槽,所述放置槽的正面开口设置。
10、本实用新型的有益效果:
11、1.本实用新型中,利用加热板和风扇的设计,能够对箱体内部的空气进行加热,进而使得光耦合器本体上的残胶能够进行加热软化;
12、2.本实用新型中,风扇和加热板互补,加快空气流通,提高去胶速度,通过温度传感器和控制系统电性连接,控制系统和加热板电性连接的特点,温度传感器将温度传给控制系统,控制系统接收到温度信号后和设定的温度进行比较,从而控制加热板继续加热或停止加热,具有恒温效果,方便控制;
13、3.本实用新型中,利用支撑板和驱动机构能够调节支撑板的升降,进而使得弹性塑胶件下移对光耦合器本体的顶端进行轻微按压,避免风吹动的情况下,光耦合器本体被吹动,且弹性塑胶件采用有弹性的塑胶件,避免损害光耦合器本体。
1.一种光耦合器生产用残胶去除结构,其特征在于:包括箱体(1),箱体(1)的内部底端等距开设有多个滑动槽(2),所述滑动槽(2)的内部均滑动设有放置座(3),放置座(3)的顶端面前后等距设有多个光耦合器本体(4),所述箱体(1)的底端内部开设有连通箱体(1)内部的加热槽(5),加热槽(5)内部设有加热板(6),所述箱体(1)的内部滑动连接有开设有若干个通气孔的支撑板(7),所述支撑板(7)上安装有驱动机构(8),所述支撑板(7)的底端对应每个放置座(3)的顶端均对称安装有多个用于对光耦合器本体(4)顶端面进行限位的弹性塑胶件(9),所述支撑板(7)的顶端安装有多个风扇(10),所述箱体(1)的内部上端安装有温度传感器(14),所述箱体(1)的内部设有控制系统(15),所述箱体(1)的外壁设有控制面板(16),所述控制面板(16)和控制系统(15)电性连接,所述控制系统(15)和温度传感器(14)、风扇(10)、加热板(6)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种光耦合器生产用残胶去除结构,其特征在于:所述滑动槽(2)的正面开口设置。
3.根据权利要求1所述的一种光耦合器生产用残胶去除结构,其特征在于:所述加热槽(5)的顶端开设有多个连通箱体(1)内部的通槽(501)。
4.根据权利要求1所述的一种光耦合器生产用残胶去除结构,其特征在于:所述驱动机构(8)包括箱体(1)内壁两侧对称开设有开槽(801),一个开槽(801)内部转动安装有丝杠(802),另一个开槽(801)的内部固定安装有固定杆(803),所述固定杆(803)上滑动套设有滑动块(804),所述丝杠(802)上螺纹套设有螺纹套块(805),所述滑动块(804)和螺纹套块(805)的相对侧均分别穿出开槽(801)延伸至箱体(1)的内部,且分别和支撑板(7)的两侧固定连接,所述丝杠(802)所在开槽(801)的内壁顶端安装有驱动电机(806),驱动电机(806)的输出轴和丝杠(802)的顶端固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种光耦合器生产用残胶去除结构,其特征在于:所述控制系统(15)和驱动电机(806)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种光耦合器生产用残胶去除结构,其特征在于:所述箱体(1)的正面设有密封门(11)。
7.根据权利要求1所述的一种光耦合器生产用残胶去除结构,其特征在于:所述箱体(1)的上端两侧贯穿开设有通风孔(12)。
8.根据权利要求1所述的一种光耦合器生产用残胶去除结构,其特征在于:所述放置座(3)的顶端开设有放置槽(13),所述放置槽(13)的正面开口设置。