一种用于晶圆卡盘清洁的清洁工具的制作方法

本技术属于半导体制造设备辅助工具领域，涉及一种用于晶圆卡盘清洁的清洁工具。

背景技术：

1、光刻机是半导体制造工艺流程中的核心设备，在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用，其中光刻机中的用于放置待处理晶圆的晶圆卡盘是实现光刻机高精度对准的重要结构，晶圆卡盘通常安装于光刻机处理腔室的机台上，当晶圆卡盘上存在污染物会对晶圆的处理效果造成不理影响，例如，晶圆卡盘表面存在污染物时，会导致其支撑的晶圆表面凸起或倾斜，在曝光过程中，会导致局部图形因为离焦而使得曝光图形失真。在多层图形曝光的过程中，也会导致当前图层与前层图形之间的对准发生偏差，从而导致良率的损失。

2、目前对晶圆卡盘表面进行清洁的方法通常包括手动清洁方法及自动清洁方法，其中，手动清洁方法是采用清洁石研磨卡盘表面以去除污染物。但是，在实际生产过程中采用清洁石对晶圆卡盘表面进行清洁时，经常发生清洁石掉落、手或者手套触碰到晶圆卡盘表面导致晶圆卡盘上污染颗粒增多以及清洁过程中触碰到晶圆卡盘以外的元件(如光刻机内用于检测的各种传感器)等不良状况发生，严重影响清洁效率从而增加机台的恢复时间并缩短机台的使用寿命。

3、因此，如何提供一种用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，以避免在晶圆卡盘进行手动清洁过程中发生清洁石掉落、手触碰到晶圆卡盘表面甚至触碰到晶圆卡盘以外的元件，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

4、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，用于解决现有技术中在晶圆卡盘进行手动清洁过程中发生清洁石掉落、手触碰到晶圆卡盘表面甚至触碰到晶圆卡盘以外的元件的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，包括：

3、清洁部，包括相对设置的清洁面及第一连接面，所述清洁面与晶圆卡盘接触以清洁所述晶圆卡盘表面的待清洁污染物；

4、手持部，与所述清洁部固定连接以带动所述清洁部进行移动，所述手持部包括第二连接面、侧面及端面，所述第二连接面与所述端面相对设置，所述侧面连接于所述第二连接面与所述端面之间。

5、可选地，所述清洁部为清洁石。

6、可选地，所述清洁部设有第一凹槽及一凸起部，所述第一凹槽自所述第一连接面开口并朝向所述清洁面延伸，所述凸起部与所述第一凹槽的槽底连接并背离所述清洁面延伸，所述手持部设有第二凹槽，所述第二凹槽自所述第二连接面开口并朝向所述端面延伸，所述凸起部远离所述清洁面的一端伸入所述第二凹槽内。

7、可选地，所述手持部与所述清洁部的固定连接方式包括胶接、螺纹连接、紧固件连接及焊接中的至少一种。

8、可选地，所述手持部设有防滑结构，所述防滑结构包括防滑套、多组防滑纹及多个防滑凸起中的至少一种，所述防滑套套设于所述侧面上，或者，多组所述防滑纹间隔设置于所述侧面上，或者，多个所述防滑凸起间隔设置于所述侧面上。

9、可选地，所述手持部设有至少一第三凹槽，所述第三凹槽自所述侧面开口并向内延伸。

10、可选地，还包括防丢绳，所述防丢绳与所述手持部连接。

11、可选地，所述手持部设有一腔体，所述腔体贯穿所述手持部的至少一部分。

12、可选地，所述腔体的设置方式包括横向设置、垂向设置及斜向设置中的至少一种。

13、可选地，所述第二连接面在水平方向上的投影位于所述第一连接面内，或者，所述第二连接面在水平方向上的投影与所述第一连接面重合。

14、如上所述，本实用新型的用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，在清洁部上固定连接有手持部，增大手持清洁工具时的受力面积，增加使用时的便利性及稳定性以提高清洁效率，同时避免触碰到晶圆卡盘以外的区域的状况的发生。另外，在手持部上进一步设置防滑结构、防丢绳以及凹槽，能够有效避免使用清洁工具在对晶圆卡盘的清洁过程中发生掉落等风险的发生，提高清洁时的安全性并降低生产成本。

技术特征：

1.一种用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，其特征在于：所述清洁部设有第一凹槽及一凸起部，所述第一凹槽自所述第一连接面开口并朝向所述清洁面延伸，所述凸起部与所述第一凹槽的槽底连接并背离所述清洁面延伸，所述手持部设有第二凹槽，所述第二凹槽自所述第二连接面开口并朝向所述端面延伸，所述凸起部远离所述清洁面的一端伸入所述第二凹槽内。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，其特征在于：所述手持部与所述清洁部的固定连接方式包括胶接、螺纹连接、紧固件连接及焊接中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，其特征在于：所述手持部设有防滑结构，所述防滑结构包括防滑套、多组防滑纹及多个防滑凸起中的至少一种，所述防滑套套设于所述侧面上，或者，多组所述防滑纹间隔设置于所述侧面上，或者，多个所述防滑凸起间隔设置于所述侧面上。

5.根据权利要求1所述的用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，其特征在于：所述手持部设有至少一第三凹槽，所述第三凹槽自所述侧面开口并向内延伸。

6.根据权利要求1所述的用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，其特征在于：还包括防丢绳，所述防丢绳与所述手持部连接。

7.根据权利要求1所述的用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，其特征在于：所述腔体的设置方式包括横向设置、垂向设置及斜向设置中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，其特征在于：所述第二连接面在水平方向上的投影位于所述第一连接面内，或者，所述第二连接面在水平方向上的投影与所述第一连接面重合。

技术总结
本技术提供一种用于晶圆卡盘清洁的清洁工具，包括清洁部及手持部，其中，清洁部包括相对设置的清洁面及第一连接面，清洁面与晶圆卡盘接触以清洁晶圆卡盘表面的待清洁污染物，手持部与清洁部固定连接以带动清洁部进行移动，手持部包括第二连接面、侧面及端面，第二连接面与端面相对设置，侧面连接于第二连接面与端面之间。该清洁工具在清洁部上固定连接手持部，增大手持清洁工具时的受力面积，增加使用时的便利性及稳定性以提高清洁效率，同时避免触碰到晶圆卡盘以外区域状况的发生。另外，在手持部上设置防滑结构、防丢绳以及凹槽，能够有效避免使用清洁工具时发生掉落等风险的发生，提高清洁时的安全性。

技术研发人员：郝光大
受保护的技术使用者：芯恩（青岛）集成电路有限公司
技术研发日：20230818
技术公布日：2024/5/16