一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备

文档序号:42608661发布日期:2025-08-01 18:21阅读:21来源:国知局

本技术涉及超声清洗设备领域,具体是一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备。


背景技术:

1、地膜残留定量监测是农业生态环境保护中的重要环节,旨在通过科学的方法对农田土壤中残留的地膜进行定量评估,以了解地膜污染的现状,为制定有效的防控措施提供数据支持。

2、地膜残留定量监测过程中需要对残膜进行超声清洗,但现有的超声清洗设备存在一定的缺陷,清洗效率不高且不利于小块残膜回收。

3、因此,本领域技术人员提供了一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备,以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备,不仅能够提高清洗效率,还利于小块残膜的回收,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备,包括:

4、容器,以及开设在所述容器内部的清洗腔,

5、其中,所述清洗腔两侧内壁上对称设有卡合式网袋机构,且清洗腔底端面设有超声清洗机构。

6、作为本实用新型进一步的方案:所述卡合式网袋机构,具体包括:固定在清洗腔内壁上方的支撑座,所述支撑座的底端转动连接有封闭盖,且封闭盖的一侧面固定连接有网袋,所述封闭盖顶端与支撑座之间设有卡合件。

7、作为本实用新型再进一步的方案:所述卡合件,具体包括:开设在封闭盖顶端的卡槽,所述支撑座的顶端转动连接有卡扣,且卡扣可卡入卡槽中进行限位。

8、作为本实用新型再进一步的方案:所述超声清洗机构,具体包括:嵌设在清洗腔底端面中心的电机,所述电机的顶部输出轴贯穿清洗腔底端面并固定连接有搅拌叶轮,且搅拌叶轮一侧的清洗腔底端面上嵌设有超声发生器,所述超声发生器的顶端固定连接有超声发生头。

9、作为本实用新型再进一步的方案:所述容器的底端面边角位置固定连接有底座。

10、作为本实用新型再进一步的方案:所述容器的一侧面底端开设有与清洗腔连通的排水口。

11、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

12、1、本申请通过设置的卡合式网袋机构,不仅能够提高清洗效率,还利于小块残膜的回收。

13、2、本申请的结构简单,操作方便,能够为工作人员清洗残膜节省大量的时间与精力。



技术特征:

1.一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备,其特征在于,所述卡合式网袋机构,具体包括:固定在清洗腔(2)内壁上方的支撑座(7),所述支撑座(7)的底端转动连接有封闭盖(8),且封闭盖(8)的一侧面固定连接有网袋(9),所述封闭盖(8)顶端与支撑座(7)之间设有卡合件。

3.根据权利要求2所述的一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备,其特征在于,所述卡合件,具体包括:开设在封闭盖(8)顶端的卡槽(10),所述支撑座(7)的顶端转动连接有卡扣(11),且卡扣(11)可卡入卡槽(10)中进行限位。

4.根据权利要求1所述的一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备,其特征在于,所述超声清洗机构,具体包括:嵌设在清洗腔(2)底端面中心的电机(3),所述电机(3)的顶部输出轴贯穿清洗腔(2)底端面并固定连接有搅拌叶轮(4),且搅拌叶轮(4)一侧的清洗腔(2)底端面上嵌设有超声发生器(5),所述超声发生器(5)的顶端固定连接有超声发生头(6)。

5.根据权利要求1所述的一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备,其特征在于,所述容器(1)的底端面边角位置固定连接有底座(13)。

6.根据权利要求1所述的一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备,其特征在于,所述容器(1)的一侧面底端开设有与清洗腔(2)连通的排水口(12)。


技术总结
本技术公开了一种用于地膜残留定量监测的多网格地膜超声清洗设备,属于超声清洗设备领域,包括:容器,以及开设在所述容器内部的清洗腔,其中,所述清洗腔两侧内壁上对称设有卡合式网袋机构,且清洗腔底端面设有超声清洗机构,所述卡合式网袋机构具体包括:固定在清洗腔内壁上方的支撑座,所述支撑座的底端转动连接有封闭盖,且封闭盖的一侧面固定连接有网袋,所述封闭盖顶端与支撑座之间设有卡合件,所述卡合件具体包括:开设在封闭盖顶端的卡槽,所述支撑座的顶端转动连接有卡扣,且卡扣可卡入卡槽中进行限位,所述超声清洗机构具体包括:嵌设在清洗腔底端面中心的电机。本技术,不仅能够提高清洗效率,还利于小块残膜的回收。

技术研发人员:赵欧亚,孙世友,王雪晴,肖广敏,王策,刘蕾,茹淑华,王凌,孙世钦,郜静,李玭
受保护的技术使用者:河北省农林科学院农业资源环境研究所
技术研发日:20240914
技术公布日:2025/7/31
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