专利名称：湿度调节剂的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种维持合理湿度所需的湿度调节剂的制造方法。
背景技术：
市面上作为包装用干燥剂的硅胶，分为普通型(A型)和低表面积型(B型)两种，A型是低湿度环境下除湿吸附力较强的，B型是在高湿度环境下吸收大量湿气且吸附容量较大的。从很早开始，博物馆等方面为了维持展示橱或收藏柜内的湿度环境，在维持湿度环境而提供的40～70％湿度的湿度调节用硅胶中，根据文物材质选用合理的硅胶，铁器文物使用40％以下的硅胶，木材、纸类、纤维类等使用50～60％的硅胶，漆类使用70％的硅胶。尤其，湿度调节用硅胶因其具有在高湿度环境下除湿、在低湿度环境下加湿的特点，适合调节保留文物等的一定湿度，因此选择范围非常广泛。
发明内容
如上所述，硅胶是通过硅酸钠溶液(水玻璃)与酸的复分解反应制造，但因其性能根据制造方法或制造条件而大有不同。因此，本发明人的目的在于变化试验各种条件，制造在高湿度环境下除湿、在低湿度环境下加湿的可进行湿度调节的硅胶。
本发明的目的是通过如下技术方案实现的本发明人为了解用作干燥剂的硅胶随着制造方法所产生的不同，分析比较了市面上销售的干燥剂(参照表1)。其结果表明，A型和B型的差距甚微，但国外产的产品中Sio2的含量较低而烧失量较高，可以判断为是硅胶在胶化过程中受到环境等因素影响所致，因此变化试验反应温度、反应浓度等各项条件，降低硅胶的非表面积，加大了细加工的大小。
表1.包装用干燥剂的构成成分(％)
在本发明的方法中硅胶在反应阶段的制造物需要碱熟时间，建议放置4小时以上，并将温度持续维持在40℃～60℃，进行热处理。
为了在洗涤硅胶后进行充分烘干，建议将烘干温度升温至约150℃。筛网过虑烘干的硅胶后，添加浓度稀的氯化锂溶液以提高调湿效果，并添加纳米银溶胶，使其具备抗菌功能，并在具备除湿功能和加湿功能的同时赋予抗霉性能，发明了本发明涉及的湿度调节用硅胶。
本发明提供的方法具有的优点是不仅可以提高干燥剂的性能，还可以有效应用于实现各种湿度环境，可用于各种湿度环境下的物品保管，实现了外国产干燥剂的国产化，为外汇创收做出了卓越贡献，同时对硅胶制造领域的发展有着划时代性的意义。
具体实施例方式
将硅酸钠30g和水70g放入溶解槽中，在150℃环境下以5kg/cm2的压力施压，制造液态硅酸钠。
将液态硅酸钠100g与硫酸60g进行反应，形成水凝胶后，移送到水洗罐中放置4小时，通过碱熟工序熟成粒子，将液体温度维持在45℃进行3小时的热处理。完全去除水份后，用5％的硫酸溶液送风8小时左右，去除残留在水凝胶上的Na+离子。慢慢烘干完成洗涤工序的中性水凝胶，从60℃加热至150℃进行烘干后，选择4～8mesh的粒子放入搅拌罐中，以硅胶的重量比为基准，放入10％的水和7％的氯化锂混合，再添加40％的乙醇和2％的纳米溶胶充分混合，在140℃环境下烘干24～30小时，制造湿度调节用硅胶18g。
通过实例中所述方法制造的湿度调节用硅胶的物性测试结果如下表2.本发明产品的物性测试结果
试验方法KSA2110 试验方法KSM-1805
根据上面的物性试验结果得到验证，除湿率比作为高湿度吸收剂B型优秀，而在低湿度下的吸收率较高，非表面积较小，细孔直径较大，可进行湿度调节。此外，抗菌性能的试验结果也与优秀的加湿性一样，结果优秀。
从上述结果中已验证，除湿率和加湿量均高的抗菌性硅胶是非常适合应用于湿度调节的硅胶。
权利要求
1.一种湿度调节剂的制造方法，其特征是在将液态硅酸钠与硫酸进行反应，制造硅胶的过程中，将液态硅酸钠和硫酸进行反应后的溶液放置4小时以上，通过碱熟工序完全熟成粒子后，用45℃的温度进行3小时以上的热处理，经完全洗涤后，过滤去溶液，获得粒子状硅胶的阶段；将在上述工序中产生的粒子状硅胶从60℃慢慢升温至150℃，从中筛选出4～8mesh大小硅胶的阶段；在上述工序中筛选出的硅胶中添加水、氯化锂、乙醇及纳米银溶胶，进行混合，在140℃环境下烘干24～34小时，生成烘干硅胶的阶段；
2.根据权利要求1所述的湿度调节剂的制造方法，其特征是将添加到烘干后硅胶的水及氯化锂以上述硅胶重量为基准，其添加量为10％及5～15％。
3.根据权利要求1所述的湿度调节剂的制造方法，其特征是将添加到烘干后硅胶的乙醇及纳米银乙醇溶胶以上述硅胶重量为基准，其添加量为40％及2％。
全文摘要
一种湿度调节剂的制造方法，其特征是在将液态硅酸钠与硫酸进行反应，制造硅胶的过程中，将液态硅酸钠和硫酸进行反应后的溶液放置4小时以上，通过碱熟工序完全熟成粒子后，用45℃的温度进行3小时以上的热处理，经完全洗涤后，过滤去溶液，获得粒子状硅胶的阶段；将在上述工序中产生的粒子状硅胶从60℃慢慢升温至150℃，从中筛选出4～8mesh大小硅胶的阶段；在上述工序中筛选出的硅胶中添加水、氯化锂、乙醇及纳米银溶胶，进行混合，在140℃环境下烘干24～34小时，生成烘干硅胶的阶段。
文档编号B01J20/10GK1785498SQ20051000169
公开日2006年6月14日 申请日期2005年2月5日 优先权日2004年12月10日
发明者金明男 申请人:株式会社时空Tech