用于搅拌设备的轴封便捷更换结构的制作方法

文档序号:27098365发布日期:2021-10-27 17:22阅读:69来源:国知局
用于搅拌设备的轴封便捷更换结构的制作方法

1.本发明涉及机械搅拌设备领域,尤其涉及用于搅拌设备的轴封便捷更换结构。


背景技术:

2.机械搅拌设备中的通常装配有机械密封,机械密封将外界与搅拌设备内的物料隔绝,防止轴在旋转传递动能到搅拌器过程中泄露物料,尤其是危险物料的泄露会造成厂区工作人员中毒,污染环境,引发爆炸、燃烧等。机械密封中的动静环属于易损件,所以机械密封在使用一段时间后会损坏需要更换维修,通常机械密封在维修过程中需要拆除电机、减速机、联轴器、机架等,机械搅拌设备中机械密封维修通常工程量大,耗时长,并需要吊装设备与空间,拆除的零部件搬运过程中的磕碰,不仅对零部件本身也影响周围其他设备运行。


技术实现要素:

3.为了克服背景技术的不足,本发明提供用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,主要解决目前的搅拌设备的轴封更换比较麻烦的问题。
4.本发明的具体方案是:用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,包括机架,所述机架内设有转轴,所述转轴上设有轴封;所述机架上设有可拆卸连接的连接座,所述连接座上设有动力源;所述动力源包括传动轴,所述传动轴用于带动所述转轴转动;所述机架上还设有抬升装置,所述抬升装置用于带动所述连接座离开所述机架、所述传动轴离开所述转轴并使所述机架上形成用于取出所述轴封的开口槽。
5.所述连接座通过第一螺钉与所述机架连接。
6.所述抬升装置包括壳体,所述壳体内设有可升降的顶杆,所述顶杆上套设有可转动的连接件,所述连接件与所述连接座连接。
7.所述壳体底部设有螺纹连接的螺纹杆,所述螺纹杆一端伸入所述壳体内用于推动所述顶杆升降。
8.所述壳体上设有注油孔,所述注油孔与壳体内腔连通。
9.所述顶杆上设有台阶,所述连接件包括轴套,所述轴套套设于所述顶杆上且其底部与所述台阶上端面接触。
10.所述转轴上设有第一联轴器,所述第一联轴器上连接有第二联轴器,所述第一联轴器和所述第二联轴器之间的连接面与机架和连接座的连接面处于同一水平面上。
11.所述连接座上与所述第一联轴器和第二联轴器对应设有第一操作槽,所述机架上与所述第一联轴器和第二联轴器对应设有第二操作槽。
12.所述转轴上设有搁置环,所述机架内设有用于所述转轴穿过的凸缘,所述搁置环对应设于所述凸缘的上方。
13.所述搁置环包括第一半环和第二半环,所述第一半环和第二半环通过第二螺钉连接。
14.本发明的有益效果是:本发明提供用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,易于轴封的维修更换,保证了机架的强度,操作方便快捷,结构简单,经济实用,大大降低了工作强度和人工成本,可广泛应用于各类搅拌设备。
附图说明
15.图1为本发明一个实施例的剖视示意图。图2为本发明一个实施例的立体示意图。
16.图3为本发明一个实施例的局部剖视示意图。
17.图4为本发明一个实施例的局部剖视示意图。
具体实施方式
18.下面结合附图对本发明作进一步说明:如图所示,用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,包括机架1,所述机架内设有转轴2,所述转轴上设有轴封21;所述机架上设有可拆卸连接的连接座3,所述连接座上设有动力源5;所述动力源包括传动轴51,所述传动轴用于带动所述转轴转动;所述机架上还设有抬升装置4,所述抬升装置用于带动所述连接座离开所述机架、所述传动轴离开所述转轴并使所述机架上形成用于取出所述轴封的开口槽11。该抬升装置可以通过自动或者手动,采用自动时可以采用液压或者气压等方式,采用手动时,可以通过螺杆顶升等方式,该动力源优选为减速电机,用于带动转轴转动,转轴与动力源的传动轴可以通过联轴器连接,必要时,彼此之间可以通过齿传动或者键传动等,将连接座与支架处的第一螺钉拆下后,通过抬升机构即可抬起连接座,然后可以在开口槽操作拆下其余的部分,来更换轴封,该结构不需要在机架上法兰处开口,避免机架强度下降,形成开口及机架的变形问题。
19.在本发明中,如图所示,所述连接座通过第一螺钉31与所述机架连接。方便拆卸,也可以采用其他连接方式连接。
20.在本发明中,如图所示,所述抬升装置包括壳体41,所述壳体内设有可升降的顶杆42,所述顶杆上套设有可转动的连接件43,所述连接件与所述连接座连接。在抬升后,可以通过转动件转动来实现连接座的转动,方便拆换轴封,使用更加方便。
21.在本发明中,如图所示,所述壳体底部设有螺纹连接的螺纹杆44,所述螺纹杆一端伸入所述壳体内用于推动所述顶杆升降。通过转动螺纹杆可以实现顶杆的升降。
22.在本发明中,如图所示,所述壳体上设有注油孔45,所述注油孔与壳体内腔连通。可以注入润滑油脂,作为优选方案,该注油孔采用接头式压注油杯封口。
23.在本发明中,如图所示,所述顶杆上设有台阶421,所述连接件包括轴套431,所述轴套套设于所述顶杆上且其底部与所述台阶上端面接触。该轴套套设于顶杆上,并其底部与台阶接触实现支撑并可以转动,结构简单,使用方便。
24.在本发明中,如图所示,所述转轴上设有第一联轴器61,所述第一联轴器上连接有第二联轴器62,所述第一联轴器和所述第二联轴器之间的连接面与机架和连接座的连接面处于同一水平面上。在提升时所需的高度较小,结构更加稳定。
25.在本发明中,如图所示,所述连接座上与所述第一联轴器和第二联轴器对应设有第一操作槽33,所述机架上与所述第一联轴器和第二联轴器对应设有第二操作槽34。第一联轴器和第二联轴器之间通过固定螺钉92连接,第一联轴器通过连接螺钉91与传动轴连
接,通过第一操作槽可以将操作连接螺钉91,通过第二操作槽可以操作固定螺钉92,更加便于操作,另外可以在固定螺钉一端设置螺母增加安装的稳固性,在拆卸时,拆下固定螺钉即可,然后通过抬升装置实现传动轴与转轴的分离。
26.在本发明中,如图所示,所述转轴上设有搁置环7,所述机架内设有用于所述转轴穿过的凸缘13,所述搁置环对应设于所述凸缘的上方。在轴封拆下后,搅拌轴不用取出或者没入罐内,通过搁置环略微下移放置在凸缘上,操作方便快捷,大大降低了工作强度和人工成本,可广泛应用于各类搅拌设备。
27.在本发明中,如图所示,所述搁置环包括第一半环71和第二半环72,所述第一半环和第二半环通过第二螺钉73连接。结构简单,经济实用。
28.参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。实施例不应视为对本发明的限制,但任何基于本发明的精神所作的改进,都应在本发明的保护范围之内。


技术特征:
1.用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,包括机架(1),其特征在于:所述机架内设有转轴(2),所述转轴上设有轴封(21);所述机架上设有可拆卸连接的连接座(3),所述连接座上设有动力源(5);所述动力源包括传动轴(51),所述传动轴用于带动所述转轴转动;所述机架上还设有抬升装置(4),所述抬升装置用于带动所述连接座离开所述机架、所述传动轴离开所述转轴并使所述机架上形成用于取出所述轴封的开口槽(11)。2.根据权利要求1所述的用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,其特征在于:所述连接座通过第一螺钉(31)与所述机架连接。3.根据权利要求1所述的用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,其特征在于:所述抬升装置包括壳体(41),所述壳体内设有可升降的顶杆(42),所述顶杆上套设有可转动的连接件(43),所述连接件与所述连接座连接。4.根据权利要求3所述的用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,其特征在于:所述壳体底部设有螺纹连接的螺纹杆(44),所述螺纹杆一端伸入所述壳体内用于推动所述顶杆升降。5.根据权利要求3所述的用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,其特征在于:所述壳体上设有注油孔(45),所述注油孔与壳体内腔连通。6.根据权利要求3所述的用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,其特征在于:所述顶杆上设有台阶(421),所述连接件包括轴套(431),所述轴套套设于所述顶杆上且其底部与所述台阶上端面接触。7.根据权利要求1所述的用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,其特征在于:所述转轴上设有第一联轴器(61),所述第一联轴器上连接有第二联轴器(62),所述第一联轴器和所述第二联轴器之间的连接面与机架和连接座的连接面处于同一水平面上。8.根据权利要求7所述的用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,其特征在于:所述连接座上与所述第一联轴器和第二联轴器对应设有第一操作槽(33),所述机架上与所述第一联轴器和第二联轴器对应设有第二操作槽(34)。9.根据权利要求1所述的用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,其特征在于:所述转轴上设有搁置环(7),所述机架内设有用于所述转轴穿过的凸缘(13),所述搁置环对应设于所述凸缘的上方。10.根据权利要求9所述的用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,其特征在于:所述搁置环包括第一半环(71)和第二半环(72),所述第一半环和第二半环通过第二螺钉(73)连接。

技术总结
用于搅拌设备的轴封便捷更换结构。主要解决目前的搅拌设备的轴封更换比较麻烦的问题。其特征在于:所述机架内设有转轴(2),所述转轴上设有轴封(21);所述机架上设有可拆卸连接的连接座(3),所述连接座上设有动力源(5);所述动力源包括传动轴(51),所述传动轴用于带动所述转轴转动;所述机架上还设有抬升装置(4),所述抬升装置用于带动所述连接座离开所述机架、所述传动轴离开所述转轴并使所述机架上形成用于取出所述轴封的开口槽(11)。本发明提供用于搅拌设备的轴封便捷更换结构,易于轴封的维修更换,保证了机架的强度,操作方便快捷,结构简单,经济实用,大大降低了工作强度和人工成本,可广泛应用于各类搅拌设备。可广泛应用于各类搅拌设备。可广泛应用于各类搅拌设备。


技术研发人员:陈云才 杜佐寅 王汉伟 文怀奎
受保护的技术使用者:温州恒丰泰成套设备制造有限公司
技术研发日:2021.08.09
技术公布日:2021/10/26
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