芯片盖板点胶模具的制作方法

1.本实用新型属于芯片生产辅助部件领域，特别涉及一种芯片盖板点胶用的点胶模具。


背景技术：

2.芯片盖板需要进行点胶，这就需要模具来对芯片盖板进行承载，为了方便芯片盖板能够快速的卡入模具的容纳腔体内，一般腔体的尺寸都会略大于芯片盖板的尺寸，点胶过程中所用的胶水的粘性和粘稠度都比较大，当胶头定位后，胶水与芯片盖板接触后，胶头的移动也会带动芯片盖板在模具的容纳腔体内移动，从而影响胶水的量的准确性，故需要对点胶模具进行改进。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型设计了一种芯片盖板用的点胶模具，能够对模具的腔体内的芯片盖板进行辅助固定，避免点胶过程中其跟随胶头在腔体内移动，保证点胶的精度。
4.本实用新型的技术方案如下：
5.芯片盖板点胶模具，其包括模具板体，所述模具板体的表面设有若干个放置芯片盖板的腔体，其特征在于：所述模具板体上还设有从侧边或底面对芯片盖板进行辅助固定的固定组件。
6.进一步的说，所述的固定组件包括设置在腔体底面的抽气孔，所述模具板体上设有与抽气孔连通的气道，还包括一个与气道口连接的真空泵。
7.进一步的说，所述的腔体的角部设有圆弧形的让位空腔，让位空腔内设有气胀部件，让位空腔的侧壁设有为气胀部件供气的供气孔，所述模具板体上设有与供气孔连接的气道，还包括一个与气道口连接的真空泵。
8.进一步的说，所述的气胀部件为紧贴圆弧形的让位空腔内壁上的气囊，充气时，气囊形成一个圆形气柱并与芯片盖板的角度相抵。
9.进一步的说，所述的模具板体的角部设有固定连接孔。
10.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
11.本实用新型对现有的芯片盖板的点胶模具进行了改进，通过增加的固定组件来对芯片盖板在腔体内进行二次固定，这样点胶过程中，芯片盖板就不会在腔体内发生移动，保证了点胶的准确性和可靠性，便于后续的加工制造。
附图说明
12.图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
13.图2为本实用新型实施例2的结构示意图；
14.图3为实施例2中的固定组件充气状态下的放大示意图；
15.图中1为模具板体，10为腔体，11为气道，101为让位空腔， 12为固定孔；
16.2为固定组件，20为抽气孔，21为气胀部件，22为气胀部件处于膨胀状态的形状。
具体实施方式
17.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.实施例1
19.参见图1所示，芯片盖板点胶模具，其包括模具板体1，所述模具板体的表面设有若干个放置芯片盖板的腔体10，其特征在于：所述模具板体1上还设有从侧边或底面对芯片盖板进行辅助固定的固定组件2，所述腔体为在模具板体表面加工的下沉的槽体，为了方便芯片盖板的放入，腔体设置的合理的公差，即腔体的尺寸略大于芯片盖板的尺寸，即芯片盖板在腔体内有串动的可能。
20.进一步的说，所述的固定组件2包括设置在腔体底面的抽气孔20，所述模具板体1上设有与抽气孔连通的气道11，气道为模具板体上加工的与抽气孔连通的通路，且在模具板体的侧边设有一个接口；还包括一个与气道口连接的真空泵，真空泵处于抽气的状态，芯片盖板放置在腔体内时，被负压吸附住，保证芯片盖板在腔体内不会晃动，保证点胶量的准确性。
21.实施例2
22.参见图2和图3所示，芯片盖板点胶模具，其包括模具板体1，所述模具板体的表面设有若干个放置芯片盖板的腔体10，其特征在于：所述模具板体1上还设有从侧边或底面对芯片盖板进行辅助固定的固定组件2。
23.进一步的说，所述的腔体10的角部设有圆弧形的让位空腔101，让位空腔内设有气胀部件21，让位空腔的侧壁设有为气胀部件供气的供气孔，所述模具板体上设有与供气孔连接的气道，还包括一个与气道口连接的真空泵。
24.进一步的说，所述的气胀部件21为紧贴圆弧形的让位空腔内壁上的气囊，充气时，气囊形成一个圆形气柱并与芯片盖板的角度相抵。
25.本实施例给出了另一种固定的方式，在将芯片盖板放入腔体时，气胀部件在真空泵的吸力的作用下，处于瘪的状态，并与让位空腔的壁面贴合， 减少对芯片盖板放入腔体的干涉，当需要点胶时，真空泵向气胀部件输入压力气体，使气胀部件处于膨胀的状态，膨胀后的气胀部件与芯片盖板相抵，起到一个辅助定位的功能，防止芯片盖板在腔体内的串动，保证了点胶的质量。
26.进一步的说，所述的模具板体1的角部设有固定连接孔12，方便与点胶机的工作台进行固定连接。
27.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
28.本实用新型对现有的芯片盖板的点胶模具进行了改进，通过增加的固定组件来对芯片盖板在腔体内进行二次固定，这样点胶过程中，芯片盖板就不会在腔体内发生移动，保
证了点胶的准确性和可靠性，便于后续的加工制造。


技术特征：
1.芯片盖板点胶模具，其包括模具板体，所述模具板体的表面设有若干个放置芯片盖板的腔体，其特征在于：所述模具板体上还设有从侧边或底面对芯片盖板进行辅助固定的固定组件。2.根据权利要求1所述的芯片盖板点胶模具，其特征在于：所述的固定组件包括设置在腔体底面的抽气孔，所述模具板体上设有与抽气孔连通的气道，还包括一个与气道口连接的真空泵。3.根据权利要求1所述的芯片盖板点胶模具，其特征在于：所述的腔体的角部设有圆弧形的让位空腔，让位空腔内设有气胀部件，让位空腔的侧壁设有为气胀部件供气的供气孔，所述模具板体上设有与供气孔连接的气道，还包括一个与气道口连接的真空泵。4.根据权利要求3所述的芯片盖板点胶模具，其特征在于：所述的气胀部件为紧贴圆弧形的让位空腔内壁上的气囊，充气时，气囊形成一个圆形气柱并与芯片盖板的角度相抵。5.根据权利要求1所述的芯片盖板点胶模具，其特征在于：所述的模具板体的角部设有固定连接孔。

技术总结
本实用新型属于芯片生产辅助部件领域，特别涉及一种芯片盖板点胶用的点胶模具；芯片盖板点胶模具，其包括模具板体，所述模具板体的表面设有若干个放置芯片盖板的腔体，其特征在于：所述模具板体上还设有从侧边或底面对芯片盖板进行辅助固定的固定组件；本实用新型设计了一种芯片盖板用的点胶模具，能够对模具的腔体内的芯片盖板进行辅助固定，避免点胶过程中其跟随胶头在腔体内移动，保证点胶的精度。保证点胶的精度。保证点胶的精度。


技术研发人员：倪宇睿 张作林
受保护的技术使用者：江苏三强复合材料有限公司
技术研发日：2021.09.10
技术公布日：2022/8/26