一种导热硅脂涂覆工装的制作方法

本申请涉及涂覆，尤其是涉及一种导热硅脂涂覆工装。

背景技术：

1、导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、cpu等电子原器件的导热及散热。

2、目前，人们为了保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定，要在电子元件表面涂覆一层导热硅脂，在进行导热硅脂涂覆时，单个电器元件逐一涂覆，这样导致涂覆效率低。

技术实现思路

1、为了同时对多个电子元件进行导热硅胶涂覆，提高电子元件表面导热硅胶的涂覆效率，本申请提供一种导热硅脂涂覆工装。

2、本申请提供的一种导热硅脂涂覆工装采用如下的技术方案：

3、一种导热硅脂涂覆工装，包括工装本体、所述工装本体包括底座和盖板，所述底座的一侧与所述盖板的一侧铰接，所述底座上开设有多个容纳电子元件的元件定位槽，所述盖板的表面构造有与元件定位槽一一对应的涂覆区，所述涂覆区由多个贯穿所述盖板的涂覆孔组成。

4、通过采用上述技术方案，对电子元件进行导热硅脂涂覆时，将多个电子元件置于底座上的元件定位槽内，盖上盖板，盖板与电子元件的表面接触，将导热硅脂涂覆于盖板上的涂覆区，在通过工具将导热硅脂通过涂覆孔涂覆于电子元件的表面，可根据实际需要设置元件定位槽的个数，完成同时对多个对电子元件进行导热硅脂涂覆，提高导热硅脂的涂覆效率。

5、可选的，所述底座的上表面开设有取件槽，所述取件槽与元件定位槽连通。

6、通过采用上述技术方案，在底座的上表面开设有取件槽，元件定位槽与取件槽相互连通，便于涂覆完成后，工作人员通过取件槽将元件定位槽内的电子元件的取出，便于电子元件的取出。

7、可选的，所述底座内部构造有空腔，所述元件定位槽的底面设置有多个通孔，所述通孔与所述空腔相互连通，所述底座的侧壁上设置有阀门，所述阀门的一端连接通所述空腔，另一端连接有气泵，以用于对所述空腔负压吸风。

8、通过采用上述技术方案，在元件定位槽的底面开设有与空腔相互连通的通孔，涂覆完成后打开阀门，气泵将空腔内的空气抽出，由于元件定位槽的底部开设有与空腔连通的通孔，会对电子元件起到吸附的作用，防止打开盖板时，带起电子元件。

9、可选的，所述阀门为手动阀。

10、可选的，所述底座的上表面固定设置有承载板，所述元件定位槽和取件槽均设置于所述承载板的上表面。

11、通过采用上述技术方案，通过设计承载板，元件定位槽和取件槽设置于承载板上，通过设计多种不同的承载板，通过更换承载板使工装满足对多种不同电子元件导热硅脂的涂覆工作。

12、可选的所述盖板包括第一安装框、第二安装框和涂覆板，所述涂覆板设置于第一安装框和第二安装框之间；所述第一安装框与所述涂覆板的上表面形成第一凹槽，所述第二安装框与所述涂覆板的下表面形成第二凹槽。

13、可选的，所述第一安装框的一侧设置有把手，所述把手一安装框与底座铰接的一侧相对。

14、通过采用上述技术方案，把手的设计便于盖板的打开。

15、可选的，还包括支撑件，所述支撑件的一端连接所述盖板的侧壁，另一端连接所述底座的侧壁，翻转打开所述盖板时，所述支撑件用于支撑所述盖板。

16、通过采用上述技术方案，通过设计支撑件，打开或关闭盖板时，支撑件对盖板起到支撑的作用，减少因工作人员疏忽导致打开或关闭过程中盖板突然下落导致盖板或电子元件损坏的情况。

17、可选的，所述底座为电木底座。

18、通过采用上述技术方案，电木具有较高的机械强度、良好的绝缘性，耐热耐、腐蚀。

19、可选的，所述涂覆板为不锈钢板。

20、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

21、1.通过在工装本体的底座上开设多个元件定位槽，同时在盖板上开设多个与元件定位槽对应的涂覆区，对电子元件进行导热硅脂涂覆时，每个元件定位槽内均可放置电子元件，可实现同时对多个电子元件进行导热硅脂涂覆，提高涂覆效率；

22、2. 在元件定位槽的底部开设有通孔，在底座内部设置有空腔，通孔与底座相互连通，通过气泵将空腔内的空气抽出时，会对电子元件产生一个吸力，防止盖板打开时带起电子元件；

23、3.通过在底座上设置取件槽，且元件定位槽位与取件槽相互连通，便于涂覆完成后工作人员取出电子元件。

技术特征：

1.一种导热硅脂涂覆工装，其特征在于：包括工装本体(1)、所述工装本体(1)包括底座(12)和盖板(11)，所述底座(12)的一侧与所述盖板(11)的一侧铰接，所述底座(12)上开设有多个容纳电子元件的元件定位槽(1221)，所述盖板(11)的表面构造有与元件定位槽(1221)一一对应的涂覆区，所述涂覆区由多个贯穿所述盖板(11)的涂覆孔(1131)组成。

2.根据权利要求1所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述底座(12)的上表面开设有取件槽(1223)，所述取件槽(1223)与所述元件定位槽(1221)连通。

3.根据权利要求1所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述底座(12)内部构造有空腔，所述元件定位槽(1221)的底面设置有多个通孔(1222)，所述通孔(1222)与所述空腔相互连通，所述底座(12)的侧壁上设置有阀门，所述阀门的一端连接通所述空腔，另一端连接有气泵，以用于对所述空腔负压吸风。

4.根据权利要求3所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述阀门为手动阀(124)。

5.根据权利要求2所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述底座(12)的上表面固定设置有承载板(122)，所述元件定位槽(1221)和所述取件槽(1223)均设置于所述承载板(122)的上表面。

6.根据权利要求3所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述盖板(11)包括第一安装框(111)、第二安装框(112)和涂覆板(113)，所述涂覆板(113)设置于第一安装框(111)和第二安装框(112)之间；

7.根据权利要求6所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述第一安装框(111)的一侧设置有把手(1111)，所述把手(1111)与所述第一安装框(111)与底座(12)铰接的一侧相对。

8.根据权利要求1所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：还包括支撑件(13)，所述支撑件(13)的一端连接所述盖板(11)的侧壁，另一端连接所述底座(12)的侧壁，翻转打开所述盖板(11)时，所述支撑件(13)用于支撑所述盖板(11)。

9.根据权利要求1所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述底座(12)为电木底座。

10.根据权利要求6所述的导热硅脂涂覆工装，其特征在于：所述涂覆板(113)为不锈钢板。

技术总结
本申请涉及一种导热硅脂涂覆工装，其包括工装本体、所述工装本体包括底座和盖板，所述底座的一侧与所述盖板的一侧铰接，所述底座上开设有多个容纳电子元件的元件定位槽，所述盖板的表面构造有与元件定位槽一一对应的涂覆区，所述涂覆区由多个贯穿盖板的涂覆孔组成。本申请能同时对多个电子元件进行导热硅胶涂覆，提高电子元件表面导热硅胶的涂覆效率。

技术研发人员：唐晓明,韦福生
受保护的技术使用者：北京木森激光电子技术有限公司
技术研发日：20211228
技术公布日：2024/1/12