成膜装置、雾成膜装置、及导电膜的制造方法与流程

本发明涉及将含有微细纳米粒子(材料粒子)的雾乘载于载体气体而喷于被处理基板，以在被处理基板表面堆积由纳米粒子构成的材料物质的膜的成膜装置、雾成膜装置、及导电膜的制造方法。

背景技术：

1、在电子器件的制造过程中，会实施在形成电子器件的基板(被处理对象)表面形成由各种材料物质构成的薄膜的成膜工序(成膜处理)。成膜工序中的成膜方法有各种方式，近年来，如下的雾成膜法受到关注，该雾成膜法将从含有材料物质微粒子(纳米粒子)的溶液产生的雾喷于基板表面，使附着在基板的雾(溶液)中所含的溶剂成分反应或蒸发，在基板表面形成由材料物质(金属材料等)构成的薄膜。

2、在国际公开第2012/124047号中，公开了一种设置有将雾向基板喷射的雾喷射用喷嘴的雾成膜装置，该雾从雾产生器产生并作为成膜原料。国际公开第2012/124047号的雾喷射用喷嘴具备：具有中空部的主体部、在该主体部的横向上设置的将雾供给至主体部内的雾供给口、将雾朝向基板喷射的缝状喷出口、设置在主体部上方对主体内供给载体气体的载体气体供给口、以及配置在主体内的雾供给口上方并形成有多个孔的喷洒片(showerplate)。通过该喷洒片的配设，主体内的中空部被分割为与载体气体供给口连接的第1空间、以及与雾供给口和喷出口连接的第2空间，载体气体经过喷洒片被均匀化后流入第2空间内，由此使从喷出口喷吹至基板的雾均匀化。

3、如前所述，在雾喷射用喷嘴的主体内的中空部设置喷洒片，以使在流入第2空间内时的载体气体的分布均匀化的情况下，若从横向供给至第2空间内的雾的分布在缝状喷出口的长度方向(缝长度方向)上未均匀时，最终使喷于基板的雾的浓度分布在缝长度方向上良好地均匀化是非常困难的。

技术实现思路

1、本发明第1方式的成膜装置将雾供给至物体表面以在所述物体表面成膜出所述雾中含有的材料物质的膜，其中，该成膜装置具有：雾产生部，其产生所述雾；以及雾供给部，其具有将由所述雾产生部产生的所述雾导入空间的导入口、以及与从所述空间将所述雾供给至所述物体表面的供给口；所述供给口设置在第1方向与第2方向交叉、包含所述供给口且供所述雾通过的第1规定平面内的在所述第1方向上与所述导入口不同的位置。

2、本发明第2方式的成膜装置将载体气体中所含的雾供给至物体表面以在所述物体表面成膜出所述雾所含的材料物质的膜，其中，该成膜装置具备：移动机构，其使所述物体向沿表面的第1方向移动；供给口，其以从与所述物体表面相距规定间隔对置的前端部将所述雾在与所述第1方向交叉的第2方向以延伸为缝状的分布喷出的方式，形成在所述前端部；以及雾供给部，其包括第1壁面和第2壁面，该第1壁面为了从所述雾的导入口到所述供给口将所述雾充满沿所述第2方向展开的空间内，而与所述供给口的所述第1方向的一端部连接，该第2壁面与所述供给口的所述第1方向的另一端部连接，并且与所述第1壁面的间隔随着从所述导入口朝向所述供给口而变窄；从所述导入口导入的所述雾的导入向量的中心的延长线与所述第2壁面所成的交叉角被设定为锐角。

3、本发明第3方式的导电膜的制造方法包含：成膜工序，使用第1方式或第2方式的成膜装置，在所述物体上成膜出作为所述材料物质的导电膜材料；以及干燥工序，使成膜的所述物体干燥。

4、本发明第4方式的雾成膜装置具有：雾产生部，其产生含有材料物质的雾；以及雾供给部，其具有导入口和供给口，将从所述导入口导入的所述雾从所述供给口供给至物体表面，所述供给口在第1方向设置在与所述导入口不同的位置，该第1方向是与所述雾的导入方向不同的方向。

5、本发明第5方式的雾成膜装置具有：雾产生部，其产生含有材料物质的雾；以及雾供给部，其具有导入口和供给口，将从所述导入口导入的所述雾从所述供给口供给至物体表面，在第1方向，所述供给口的宽度比所述导入口的宽度窄，该第1方向是与所述雾的导入方向不同的方向。

6、本发明第6方式的雾成膜装置具有：雾产生部，其产生含有材料物质的雾；以及雾供给部，其具有导入口和供给口，将从所述导入口导入的所述雾从所述供给口供给至物体表面，所述雾供给部具有将从所述导入口导入的雾引导至所述供给口的空间，该空间设置在第1壁面和与所述第1壁面对置的第2壁面之间，所述第1壁面及第2壁面中的至少一方被设置为，使所述第1壁面与第2壁面的间隔从所述导入口朝向所述供给口变窄。

技术特征：

1.一种成膜装置，其将雾供给至物体表面以在所述物体表面成膜出所述雾中含有的材料物质的膜，其中，

2.根据权利要求1所述的成膜装置，其中，

3.根据权利要求2所述的成膜装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的成膜装置，其中，

5.根据权利要求4所述的成膜装置，其中，

6.根据权利要求5所述的成膜装置，其中，

7.根据权利要求4至6中任意一项所述的成膜装置，其中，

8.根据权利要求4至7中任意一项所述的成膜装置，其中，

9.根据权利要求4至8中任意一项所述的成膜装置，其中，

10.根据权利要求1至9中任意一项所述的成膜装置，其中，

11.根据权利要求10所述的成膜装置，其中，

12.根据权利要求10或11所述的成膜装置，其中，

13.根据权利要求12所述的成膜装置，其中，

14.根据权利要求13所述的成膜装置，其中，

15.一种成膜装置，其将载体气体中所含的雾供给至物体表面以在所述物体表面成膜出所述雾所含的材料物质的膜，其中，

16.根据权利要求1至15中任意一项所述的成膜装置，其中，

17.一种导电膜的制造方法，其包含：

18.一种雾成膜装置，其具有：

19.根据权利要求18所述的雾成膜装置，其中，

20.一种雾成膜装置，其具有：

21.根据权利要求18至20中任意一项所述的雾成膜装置，其中，

22.根据权利要求18至21中任意一项所述的雾成膜装置，其中，

23.根据权利要求22所述的雾成膜装置，其中，

24.根据权利要求22所述的雾成膜装置，其中，

25.根据权利要求24所述的雾成膜装置，其中，

26.根据权利要求24或25所述的雾成膜装置，其中，

27.根据权利要求24至26中任意一项所述的雾成膜装置，其中，

28.根据权利要求24至27中任意一项所述的雾成膜装置，其中，

29.根据权利要求18至28中任意一项所述的雾成膜装置，其中，

30.根据权利要求29所述的雾成膜装置，其中，

31.一种雾成膜装置，其具有：

技术总结
成膜装置，其将雾供给至物体表面以在所述物体表面成膜出所述雾中含有的材料物质的膜，其具有产生所述雾的雾产生部、以及雾供给部，该雾供给部具有将由所述雾产生部产生的所述雾导入空间的导入口、以及从所述空间将所述雾供给至所述物体表面的供给口。所述供给口设置在第1方向与第2方向交叉、包含所述供给口且供所述雾通过的第1规定平面内的在所述第1方向上与所述导入口不同的位置。

技术研发人员：奥井公太郎,鬼头义昭,佐佐木健至
受保护的技术使用者：株式会社 尼康
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13