一种芯片检测研发线路接线方法及其加工用点胶设备与流程

1.本发明涉及芯片加工技术领域，特别涉及一种芯片检测研发线路接线方法及其加工用点胶设备。


背景技术：

2.目前国内芯片和集成电路大部分还是进口为主，芯片更新换代较快正常使用两代产品，芯片寿命正常使用十几年都没有问题，庞大的市场需求使得国内外很多方案厂商不愿意随意更换成熟的方案，目前市场上大多为旧款、滞销芯片，大部分因为性能落后不适用于新型的电子产品上，本发明正好解决此痛点并且实际运用成功。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种芯片检测研发线路接线方法及其加工用点胶设备，其可对旧款、滞销芯片再加工，制备出新款芯片；同时点胶机，点胶精准、效率高、自动化。
4.为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：
5.一种芯片检测研发线路接线方法，其包括如下步骤：
6.(1)利用激光机，根据芯片的封装厚度进行调测电压，揭开封装黑色材料；
7.(2)激光机调低到合适的电压打开晶圆表面露出电路表层；
8.(3)对照一样规格的芯片使用显微镜对其电路对比，找出相应的位置进行芯片定位，利用电子视觉系统进行定位；
9.(4)定好位置后需要用高精度的接线机对线路进行修改；
10.(5)修改完的产品需要点胶机对芯片进行密封防止晶圆直接暴露在空气里。
11.(6)芯片重新修复外观。
12.如图1-图6所示，其中上述点胶机包括立架、送料组件、夹具定位组件、点胶组件；所述立架垂直设置，其上垂直固设有送料组件，其顶部固设有点胶组件；所述送料组件的中段设有夹具定位组件；
13.所述送料组件包括送料轨道、送料电机、传动皮带、张紧轮、主动转轮、从动转轴；所述送料电机固设于立架之上，其输出轴上套设有主动转轮。所述送料轨道水平设置，其中部设有空腔，其空腔内水平设置传动皮带；传动皮带为两根，成间隔平行设置。所述间隔用于夹具定位组件的部件穿过而不干涉传动皮带运行。所述从动转轴为两个，分设于送料轨道的左右两侧。所述主动转轮通过传动皮带连接从动转轴，传动皮带的中段绕设于张紧轮外壁。优选的，其还包括接近开关，接近开关设于送料轨道右端的空腔内，其底端固设于开关气缸之上；对完成点胶工艺后的芯片放行向后输送。
14.所述夹具定位组件包括滑座、横移组件、升降夹紧组件；所述横移组件包括横移电机、主动轮、从动轮、皮带、丝杆、滑块。所述丝杆水平设置，其端部套设有从动轮；所述横移电机水平设置，其输出轴套设有主动轮；所述皮带的两端分别套设于主动轮、从动轮之上。所述丝杆的中段套设有滑块，滑块中部设有螺纹孔，与丝杆啮合传动，丝杆旋转时推动滑块
横移。所述滑块顶部固设有垂直设置的滑座。所述滑座上固设有升降夹紧组件。所述升降夹紧组件包括推料气缸、顶料推板、压料气缸、压料夹板；所述推料气缸垂直固设于滑座之上，其输出轴连接垂直设置的顶料推板；所述压料气缸垂直固设于滑座的背面，其输出轴连接压料夹板；压料夹板、顶料推板上下对应。
15.所述点胶组件包括喷嘴、安装座、导胶管、十字滑台；所述安装座固设于十字滑台之上，若干喷嘴垂直固设于安装座之上。
16.所述十字滑台带动安装座前后、上下移动，以配合喷嘴移动至芯片上方涂胶，完成涂胶后回撤复位。所述十字滑台包括平移电机、平移转轴、同步带一、同步带轮一、同步带轮二、同步带二、同步带轮三、滑板、升降电机、同步带三、直线导轨。
17.所述平移电机水平固设于立架上端，其输出轴套设有同步带轮一；所述平移转轴水平设于立架顶部，其两端分别套设有同步带轮二；所述同步带一的两端分别套设于同步带轮一、同步带轮二之上，通过平移电机带动平移转轴旋转。
18.所述同步带轮二的前侧设有同步带轮三，同步带二的两端分别套设于同步带轮二、同步带轮三之上；所述滑板两端固设于同步带二之上，可随同步带前后进给。
19.所述滑板的顶部设有升降电机，同步带三两端分别套设于升降电机输出轴、从动转轮上；所述安装座固两端固设于同步带三上，通过升降电机带动安装座升降。优选的，所述安装座的背面还连接直线滑轨的滑块，直线滑轨的导轨固设于滑板之上。
20.本发明的有益效果：
21.其可对旧款、滞销芯片再加工，制备出新款芯片；同时点胶机，点胶精准、效率高、自动化。
附图说明
22.图1为本发明的点胶机的结构示意图；
23.图2为本发明的点胶机的后侧视图；
24.图3为本发明的点胶机的送料组件、夹具定位组件的结构示意图；
25.图4为图3略去前侧遮挡板后的结构示意图；
26.图5为本发明的点胶机的送料组件、夹具定位组件的后视图；
27.图6为十字滑台的结构示意图。
具体实施方式
28.下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
29.一种芯片检测研发线路接线方法，其包括如下步骤：
30.(1)利用激光机，根据芯片的封装厚度进行调测电压，揭开封装黑色材料；
31.(2)激光机调低到合适的电压打开晶圆表面露出电路表层；
32.(3)对照一样规格的芯片使用显微镜对其电路对比，找出相应的位置进行芯片定位，利用电子视觉系统进行定位；
33.(4)定好位置后需要用高精度的接线机对线路进行修改；
34.(5)修改完的产品需要点胶机对芯片进行密封防止晶圆直接暴露在空气里。
35.(6)芯片重新修复外观。
36.如图1-6所示，其中上述点胶机包括立架1、送料组件2、夹具定位组件3、点胶组件4、芯片托板8；所述立架1垂直设置，其上垂直固设有送料组件2，其顶部固设有点胶组件4；所述送料组件2的中段设有夹具定位组件3；
37.所述送料组件2包括送料轨道21、送料电机22、传动皮带23、张紧轮、主动转轮25、从动转轴26；所述送料电机22固设于立架1之上，其输出轴上套设有主动转轮25。所述送料轨道21水平设置，其中部设有空腔27，其空腔27内水平设置传动皮带23；传动皮带23为两根，成间隔平行设置。所述间隔用于夹具定位组件3的部件穿过而不干涉传动皮带23运行。所述从动转轴26为两个，分设于送料轨道21的左右两侧。所述主动转轮25通过传动皮带23连接从动转轴26，传动皮带23的中段绕设于张紧轮外壁。
38.优选的，其还包括接近开关28，接近开关28设于送料轨道21右端的空腔27内，其底端固设于开关气缸29之上；对完成点胶工艺后的芯片放行向后输送。
39.所述夹具定位组件3包括滑座31、横移组件32、升降夹紧组件33；所述横移组件32包括横移电机34、主动轮、从动轮、皮带35、丝杆36、滑块37。所述丝杆36水平设置，其端部套设有从动轮；所述横移电机34水平设置，其输出轴套设有主动轮；所述皮带35的两端分别套设于主动轮、从动轮之上。所述丝杆36的中段套设有滑块37，滑块37中部设有螺纹孔与丝杆36啮合传动，丝杆36旋转时推动滑块37横移。所述滑块37顶部固设有垂直设置的滑座31。所述滑座31上固设有升降夹紧组件33。所述升降夹紧组件33包括推料气缸51、顶料推板52、压料气缸53、压料夹板54；所述推料气缸51垂直固设于滑座31之上，其输出轴连接垂直设置的顶料推板52；所述压料气缸53垂直固设于滑座31的背面，其输出轴连接压料夹板54；压料夹板54、顶料推板52上下对应。
40.所述点胶组件4包括喷嘴41、安装座42、导胶管43、十字滑台44；所述安装座42固设于十字滑台44之上，若干喷嘴41垂直固设于安装座42之上。
41.所述十字滑台44带动安装座42前后、上下移动，以配合喷嘴41移动至芯片上方涂胶，完成涂胶后回撤复位。所述十字滑台44包括平移电机45、平移转轴46、同步带一47、同步带轮一40、同步带轮二48、同步带二49、同步带轮三50、滑板60、升降电机61、同步带三62、直线导轨63。
42.所述平移电机45水平固设于立架1上端，其输出轴套设有同步带轮一40；所述平移转轴46水平设于立架1顶部，其两端分别套设有同步带轮二48；所述同步带一47的两端分别套设于同步带轮一40、同步带轮二48之上，通过平移电机45带动平移转轴46旋转。
43.所述同步带轮二48的前侧设有同步带轮三50，同步带二49的两端分别套设于同步带轮二48、同步带轮三50之上；所述滑板60两端固设于同步带二49之上，可随同步带前后进给。
44.所述滑板60的顶部设有升降电机61，同步带三62两端分别套设于升降电机61输出轴、从动转轮上；所述安装座42固两端固设于同步带三62上，通过升降电机61带动安装座42升降。优选的，所述安装座42的背面还连接直线滑轨71的滑块，直线滑轨71的导轨固设于滑板60之上。
45.所述芯片托板8为长条直板，其上表面均布设有若干芯片定位凹槽80，待点胶的芯
片置于定位凹槽内。所述芯片托板8设于所述空腔27内，并在空腔27内向右输送，输送至中段后升降夹紧组件33将芯片托板8推顶一段高度使之脱离传动皮带23并夹紧定位芯片托板8；后续点胶组件4移动至芯片托板8的上方对芯片进行点胶。
46.以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围。