本发明涉及小米生产加工，特别是涉及一种本味小米加工方法。
背景技术：
1、粮食生产是关乎民生的重要问题，经过多年的现代化加工，粮食生产工艺都较为成熟，但有些粮食品种的加工方法多年来改进不大，设备和工艺较为落后，难以跟上人们对于健康的需求。
2、例如，在小米的加工方法上，部分生产厂家仍在沿袭老旧的30碾米机，或者老式的小米加工方式。老旧设备具有能耗大，产出率低，效益低下的问题。现有的加工方法与技术也过于陈旧，沿袭了80、90年代追求过度加工的做法，采用野蛮式加工、硬磨、重磨，造成小米油、矿物质、微量元素、vb1、ve等人体有益营养素的流失。人们食用的小米成分基本是以淀粉碳水化合物为主，营养价值较低。另外在加工过程中，米温时常处于60-70℃的高温，这不利于高效的加工，容易造成小米的营养素的破损，进而使得小米营养流失，同时也造成碾米机的能耗高。
技术实现思路
1、本发明要解决的技术问题是提供一种成品营养价值高、加工能耗低、锁住营养素的本味小米加工方法。此工艺有效锁住小米所固有的人体有益的营养素，包括小米油、矿物质、微量元素、b族维生素(vb1)、维生素e等。
2、本发明小米加工方法，包括以下步骤：
3、s10，接收谷子原粮，清理比重后存入储运系统；
4、s20，对谷子进行二次清理；
5、s30，对二次清理后的谷子进行砻谷，砻谷率为50-90％；
6、s40，对砻谷后的小米进行碾米，设定碾米机的电流为50-75a，并设置温度控制系统，有效控制米温；
7、s50，碾米工序后的小米进入凉米仓中，将米温晾至室温，如20-40℃；
8、s60，米温降到室温后，进入磨米系统进行多道轻磨，小米依次经过第一磨米机、第一米仓、第二磨米机、第二米仓和第三磨米机，第一磨米机的电流设定为40-60a，并设置温度控制系统，有效控制米温，米温控制在40-45℃，第一米仓中将米温降到20-40℃，第二磨米机的电流设定为40-60a，并设置温度控制系统，有效控制米温，米温控制在30-50℃，第二米仓中将米温降到20-30℃，第三磨米机的电流设定为20-50a，并设置温度控制系统，有效控制米温，米温控制在30-40℃；
9、s70，磨米后的小米进行二次筛选；
10、s80，二次筛选后的小米经过色选机，选出的小米作为成品，存入储存系统。
11、本发明小米加工方法，其中在步骤s20中，二次清理采用一级振动筛进行加工，二次清理后进行去石和比重。
12、本发明小米加工方法，其中在步骤s30砻谷过程中，采用风运系统进行吹风，再经除尘系统进行除尘，然后将分离后的整壳打包。
13、本发明小米加工方法，其中在步骤s40碾米过程后，小米经除尘系统进行除尘，然后将分离后的糙糠打包或进行压榨。
14、本发明小米加工方法，其中在步骤s70中，二次筛选时向二级振动筛中通入气流分离米糠。
15、本发明小米加工方法与现有技术不同之处在于，本发明小米加工方法在砻谷工序中降低了砻谷率，使米温和能耗都有所降低，这样在碾米工序中，小米所含有的人体有益营养素便不易被破坏或流失，碾米过程主要碾压的是表糙层，不会过度破坏表胚层，从而保证锁住小米的营养成分。在磨米工序中，采用多道轻磨的方式进行磨米，便于控制米温，降低加工过程中小米的粘性，以降低能耗，同时提升出成率，保留更多的米油、矿物质、微量元素、b族维生素(vb1等)、ve等人体有益营养素，还可以提升出米率。
1.一种小米加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的小米加工方法，其特征在于：在步骤s20中，二次清理采用一级振动筛进行加工，二次清理后进行去石和比重。
3.根据权利要求1所述的小米加工方法，其特征在于：在步骤s30砻谷过程中，采用风运系统进行吹风，再经除尘系统进行除尘，然后将分离后的整壳打包。
4.根据权利要求1所述的小米加工方法，其特征在于：在步骤s40碾米过程后，小米经除尘系统进行除尘，然后将分离后的糙糠打包或进行压榨。
5.根据权利要求1所述的小米加工方法，其特征在于：在步骤s70中，二次筛选时向二级振动筛中通入气流分离米糠。