晶圆的涂胶设备及其涂胶方法与流程

本发明涉及集成电路，尤其涉及一种晶圆的涂胶设备及其涂胶方法。

背景技术：

1、现有的硅回流孔(throughsiliconvia，tsv)制备工艺中，在围墙(cavity wall，cv)制程时，由于光刻胶的成本和本身性质的原因，只能通过涂布作业过程中规避气流来保证膜面的相对平整。整个涂布工艺过程中，光刻胶在旋涂时，气流会使光刻胶的表面出现极其细微的凹凸起伏，所以在旋涂的整个过程中，都需要在工艺壳体(cup)上方加装盖板(cover)，在排风管路加装自动开关(autodamper)，以达到规避气流，保证膜面平整性的目的。

2、但目前通过现场实际工艺来看，即使加装cover和autodamper，在涂布、曝光、显影后的滚胶过程中，依旧会出现滚胶不良的现象，最终会导致晶圆和硅片压合失败，不能形成密闭空室，导致晶圆和硅片压合的良率降低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种晶圆的涂胶设备及其涂胶方法，规避了晶圆在涂布过程中气流对膜面的影响，避免涂布、曝光、显影后出现滚胶不良的现象，从而可提升晶圆和硅片压合的良率。

2、为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种晶圆的涂胶设备，包括壳体、遮挡件、排废组件和排风组件；

3、所述壳体内可转动地设有承载台，所述承载台用于放置晶圆，所述壳体的顶部对应所述承载台设有开口；

4、所述遮挡件具有遮挡部，所述遮挡部与所述开口适配，所述遮挡部与所述开口配合连接可密封所述壳体的顶部；

5、所述排风组件设于所述壳体的底部并与所述壳体连通，所述排风组件包括密封垫，所述密封垫用于打开或关闭所述排风组件；

6、所述排废组件设于所述壳体的底部并与所述壳体连通，所述排废组件包括隔挡件，所述隔挡件用于打开或关闭所述排废组件。

7、在一些实施例中，所述壳体内还设有导流件，所述导流件的一端靠近所述承载台，所述导流件的侧壁靠近所述壳体的内侧壁形成导流通道；

8、所述排废组件包括排废管，所述排废管与所述导流通道导通。

9、在一些实施例中，所述排废组件还包括密封件和第一动力机构；

10、所述排废管的一侧壁开设有隔挡槽，所述隔挡槽从所述排废管的一侧壁延伸至所述排废管的另一侧壁；

11、所述密封件设于所述排废管的一侧壁并覆盖所述隔挡槽的槽口；

12、所述隔挡件活动的设于所述隔断槽，且所述隔挡件的一端穿过所述密封件与所述第一动力机构连接；

13、所述第一动力机构使所述隔挡件移动以使所述隔挡件打开或关闭所述排废管。

14、在一些实施例中，所述排废组件还包括导液壳，所述导液壳具有连接部，所述连接部将所述密封件与所述排废管连接，所述连接部对应所述隔挡槽设有导液口；

15、所述排废管上开设有回流孔，所述回流孔靠近所述隔断槽，且所述回流孔与所述导液口导通。

16、在一些实施例中，所述导液壳上还设有清洗孔，所述清洗孔对应所述隔挡件设置，所述清洗孔外接清洗设备用于对所述导液壳的内部进行清洗。

17、在一些实施例中，所述排风组件还包括排风管，所述密封垫与所述排风管的内径适配，所述密封垫用于关闭或打开所述排风管。

18、在一些实施例中，所述排风组件还包括第二动力机构、连接杆、第一挡板和第二挡板；

19、所述第一挡板和所述第二挡板设于所述排风管内，且所述第一挡板和所述第二挡板之间设有所述密封垫；

20、所述第二动力机构设于所述排风管的外侧壁，所述第二动力机构通过所述连接杆与所述第一挡板连接，所述第二动力机构可带动所述密封垫摆动，以使所述排风管关闭或打开。

21、在一些实施例中，所述遮挡件朝向所述承载台的方向具有凸起结构。

22、本发明提供的晶圆的涂胶设备有益效果在于：通过在涂胶时关闭排废组件和排风组件，并且通过遮挡件遮挡开口，使壳体可提供一个相对密封的环境，规避了晶圆在涂布过程中气流对光刻胶表面造成的影响，避免涂布、曝光、显影后出现滚胶不良的现象，从而可提升晶圆和硅片压合的良率。

23、在第二方面，本发明实施例提供一种晶圆的涂胶方法，使用于所述的晶圆的涂胶设备，所述涂胶方法包括：

24、将所述排废组件和所述排风组件关闭；

25、将晶圆放置于所述承载台上；

26、在所述晶圆上打胶；其中，所述承载台以50-100r/min的转速运动，以带动所述晶圆转动；

27、降低所述承载台的转速，并使所述遮挡件密封所述开口。

28、在一些实施例中，降低所述承载台的转速，并使所述遮挡件密封所述开口，包括：

29、降低所述承载台的转速直至所述承载台停止转动。

30、本发明提供的晶圆的涂胶方法的有益效果在于：通过在涂胶时关闭排废组件和排风组件，并且通过遮挡件遮挡开口，使壳体可提供一个相对密封的环境，规避了晶圆在涂布过程中气流对光刻胶表面造成的影响，避免涂布、曝光、显影后出现滚胶不良的现象，从而可提升晶圆和硅片压合的良率。

技术特征：

1.一种晶圆的涂胶设备，其特征在于，包括壳体、遮挡件、排废组件和排风组件；

2.根据权利要求1所述的晶圆的涂胶设备，其特征在于，所述壳体内还设有导流件，所述导流件的一端靠近所述承载台，所述导流件的侧壁靠近所述壳体的内侧壁形成导流通道；

3.根据权利要求2所述的晶圆的涂胶设备，其特征在于，所述排废组件还包括密封件和第一动力机构；

4.根据权利要求3所述的晶圆的涂胶设备，其特征在于，所述排废组件还包括导液壳，所述导液壳具有连接部，所述连接部将所述密封件与所述排废管连接，所述连接部对应所述隔挡槽设有导液口；

5.根据权利要求4所述的晶圆的涂胶设备，其特征在于，所述导液壳上还设有清洗孔，所述清洗孔对应所述隔挡件设置，所述清洗孔外接清洗设备用于对所述导液壳的内部进行清洗。

6.根据权利要求1至5任一项所述的晶圆的涂胶设备，其特征在于，所述排风组件还包括排风管，所述密封垫与所述排风管的内径适配，所述密封垫用于关闭或打开所述排风管。

7.根据权利要求6所述的晶圆的涂胶设备，其特征在于，所述排风组件还包括第二动力机构、连接杆、第一挡板和第二挡板；

8.根据权利要求1所述的晶圆的涂胶设备，其特征在于，所述遮挡件朝向所述承载台的方向具有凸起结构。

9.一种晶圆的涂胶方法，其特征在于，使用于权利要求1至8任一项所述的晶圆的涂胶设备，所述涂胶方法包括：

10.根据权利要求9所述的晶圆的涂胶方法，其特征在于，所述降低所述承载台的转速，并使所述遮挡件密封所述开口，包括：

技术总结
本发明提供了一种晶圆的涂胶设备及其涂胶方法，其中，晶圆的涂胶设备包括壳体、遮挡件、排废组件和排风组件；壳体内可转动地设有承载台，承载台用于放置晶圆，壳体的顶部对应承载台设有开口；遮挡件具有遮挡部，遮挡部与所述开口适配，遮挡部与所述开口配合连接可密封壳体的顶部；排风组件设于壳体的底部并与所述壳体连通，排风组件包括密封垫，密封垫用于打开或关闭排风组件；排废组件设于壳体的底部并与所述壳体连通，所述排废组件包括隔挡件，所述隔挡件用于打开或关闭所述排废组件。本发明规避了晶圆在涂布过程中气流对膜面的影响，避免涂布、曝光、显影后出现滚胶不良的现象，从而可提升晶圆和硅片压合的良率。

技术研发人员：赫思远,陈正道
受保护的技术使用者：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12